Intel® Server Board D40AMP1SB

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 Intel® Server Board D40AMP
  • 代號 產品原名 American Pass
  • 狀態 Launched
  • 推出日期 Q4'21
  • 預定停產 31 DEC 2022
  • EOL 宣佈 Monday, July 11, 2022
  • 截止訂購 Wednesday, November 30, 2022
  • 3 年有限保固
  • 可以購買延長保固 (特定國家)
  • 額外的延長保固詳細資訊 Dual Processor Board Extended Warranty
  • 支援的作業系統 VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
  • 相容產品系列 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 主機板外型規格 8.33” x 21.5”
  • 機箱外型規格 Rack
  • 插槽 Dual Socket-P4 4189
  • 含有 IPMI 整合式 BMC IPMI 2.0 & Redfish
  • 機架型便利的主機板
  • TDP 205 W
  • 包含的項目 (1) Intel® Server Board D40AMP1SB
    (24) DIMM slots with supports for standard DDR4
    (16) Intel® Optane™ persistent memory 200 series (8)
    (1) PCIe* ExaMax* connector
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor
    (9) Heat sinks for voltage regulators

  • 主機板晶片組 Intel® C621A 晶片組
  • 目標市場 High Performance Computing

補充資訊

  • 提供嵌入式選項
  • 描述 Purpose built, rack-optimized server board ideal for use in HCI, HPC and AI applications.
    The architecture of the server board is developed around the features and functions of the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

處理器顯示晶片

擴充選擇

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Intel® Server Board D40AMP1SB, Single

  • MM# 99AH9K
  • 訂購代碼 D40AMP1SB

交易法遵資訊

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 資訊

相容產品

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

產品名稱 狀態 推出日期 核心數量 最大超頻 處理器基礎頻率 快取記憶體 TDP Sort Order 比較
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Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 8
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Launched Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 104
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 107
Intel® Xeon® Platinum 8362 Processor Launched Q2'21 32 3.60 GHz 2.80 GHz 48 MB 265 W 134
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 140
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 155
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 158
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 180
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 183
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 186
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 188
Intel® Xeon® Platinum 8351N Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 225 W 190
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 229
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 237
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 240
Intel® Xeon® Gold 6342 Processor Launched Q2'21 24 3.50 GHz 2.80 GHz 36 MB 230 W 242
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 245
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 246
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 249
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 251
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 255
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 258
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 264
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 273
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 281
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 287
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 291
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 294
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 297
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 304
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 307
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 310
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 314
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 318
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 321
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 325

Intel® 伺服器 D40AMP 系列

產品名稱 推出日期 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 Sort Order 比較
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Intel Server System D40AMP1MHCPAC Compute Module (1U Half-Width Air-Cooled) Q4'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Dual Socket-P4 4189 60863

Intel® 伺服器機殼 VP3000 家族

產品名稱 狀態 機箱外型規格 Sort Order 比較
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Intel® Server Chassis VP3U2HAC21W0 (Half-Width Configuration for U.2 Air-Cooled) Launched 3U Rack mount multi 61267
Intel® Server Chassis VP3E1HAC21W0 (Half-Width Configuration for E1.L Air-Cooled) Launched 3U Rack mount multi 61272

100GbE Intel® 乙太網路介面卡 E810

產品名稱 狀態 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 Sort Order 比較
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Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 50639
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 50649

25GbE Intel® 乙太網路介面卡 E810

產品名稱 狀態 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 Sort Order 比較
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Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA4 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Quad 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 50668
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 50682

Intel® 乙太網路介面卡 XXV710

比較
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Intel® 乙太網路介面卡 X710

產品名稱 狀態 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 Sort Order 比較
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Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 50772
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 50778
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 50794

Intel® 乙太網路聚合式網路介面卡 X550

產品名稱 狀態 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 Sort Order 比較
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Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 50860

Intel® 乙太網路伺服器介面卡 I350 系列

產品名稱 狀態 佈線類型 TDP 連接埠配置 系統介面類型 Sort Order 比較
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Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51046

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
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名稱

適用于 Intel 伺服器主機板和搭載 Intel® 621A 晶片組的 Intel® 伺服器系統之系統資訊擷取公用程式 (SysInfo)

適用于 Intel 伺服器主機板與系統之 Intel® 621A 晶片組之 Windows* 的 Intel® 伺服器晶片組驅動程式

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體是革命性的不變性記憶體,介於記憶體和儲存體之間提供大型可負擔的記憶體容量,效能與 DRAM 相當。 Intel Optane DC 持續性記憶體結合傳統的 DRAM 時,可提供大型的系統級記憶體容量,有助於從雲端、資料庫、記憶體內分析、虛擬化和內容交付網路進行嚴重記憶體受限的工作負載的轉型。

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

可支援 Intel® Optane™ 記憶體

Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。

Intel® 靜音系統技術

透過更聰明的風扇速度控制演算法,Intel® 靜音系統技術能協助降低系統噪音與發熱。

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access 技術允許電腦同時使用不同大小的記憶體模組且維持雙通道作業模式,讓系統的升級空間更具彈性。

Intel® 進階管理技術

Intel® 進階管理技術提供隔離、獨立、安全且十分可靠的網路連線,從 BIOS 中即可設定整合式基板管理控制器 (整合式 BMC)。此外亦包括嵌入式 Web 使用者介面,能夠透過網路啟動主要平台診斷功能、進行頻外 (Out-Of-Band) 平台盤點、零失誤韌體更新、自動偵測整合式 BMC 故障並重設。

Intel® Server Customization Technology

Intel® 伺服器客製化技術讓經銷商以及系統建置商能夠為終端使用者提供客製化的品牌體驗、SKU 設定彈性、彈性的開機選項以及最多的 I/O 選項。

Intel® 效率電源技術

Intel® Efficient Power Technology 在 Intel 電源供應器以及電壓調節器中進行一連串的改善動作,藉以增加電源輸送效率與可靠性。所有一般備援電源供應器 (Common Redundant Power Supplies) 皆具備此技術。CRPS 包括下列技術,藉以對系統提供更有效率的電源輸送:80 PLUS 白金級認證 (50% 負載時達成 92% 效率) 效率、冷備援、封閉迴路系統保護、智慧型容錯、動態備援偵測、黑盒子記錄器、相容性匯流排、自動韌體更新等。

Intel® 靜音散熱技術

Intel® 安靜散熱技術是一系列溫度和聲學管理的創新,可減少不必要的聲學噪音,提供冷卻靈活性,同時最大限度提高效率。該技術包括進階熱感應陣列、進階冷卻演算法和內建故障安全停機保護等功能。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 受信任的執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。