Intel® Server System VRN2224THY2

Intel® Server System VRN2224THY2

ข้อมูลจำเพาะ

  • คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์ Intel® Data Center Blocks สำหรับคลาวด์ (Intel® DCB สำหรับคลาวด์)
  • ชื่อรหัส Taylor Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
  • วันที่วางจำหน่าย Q1'16
  • สถานะ Discontinued
  • การยุติการผลิตที่คาดไว้ Q1'18
  • การรับประกัน 3 ปี ใช่
  • ใบรับรอง ISV Designed for VMware* Virtual San (VSAN)
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี 2U, 4 node Rack Chassis
  • ขนาดของแชสซี 17.24'' x 28.86'' x 3.42''
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด Custom 6.8" x 18.9"
  • ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้ Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • ซ็อกเก็ต Socket R3
  • ฮีทซิงค์ 8 (4x2)
  • รวมถึงฮีทซิงค์ ใช่
  • บอร์ดระบบ Intel® Server Board S2600TPR
  • ชิปเซ็ตบอร์ด ชิปเซ็ต Intel® C612
  • ตลาดเป้าหมาย Cloud/Datacenter
  • บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก ใช่
  • เพาเวอร์ซัพพลาย 1600 W
  • การขยายที่อยู่ทางกายภาพ AC
  • รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย 2
  • พัดลมสำรอง ไม่ใช่
  • สนับสนุนพลังงานสำรอง ใช่
  • Backplane Included
  • รายการที่รวม Intel® Server Chassis H2224XXKR2, Intel® Compute Module HNS2600TP24SR (x4), Intel® Xeon® Processor E5-2620 v4 (x8), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x4), SATADOM 32GB (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (x4), 16GB DDR 288-pin (x8) See PCN 115385-00

ข้อมูลเสริม

  • เอกสารข้อมูล ดูตอนนี้
  • รายละเอียด Cloud Block – VMware vSAN Ready Node includes Intel® Server Board, Chassis, Xeon® E5 Processors, Intel® Solid State Drives (SSDs) and third-party memory, configurations optimized and pre-certified for VMware VSAN.
  • URL ข้อมูลเพิ่มเติม ดูตอนนี้

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

กราฟิกโปรเซสเซอร์

ตัวเลือกการขยาย

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 8

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® Server System VRN2224THY2, Single

  • รหัสการสั่งซื้อ VRN2224THY2

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

ข้อมูล PCN/MDDS

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5 v4

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2620 v4 Launched

Intel® Compute Module ตระกูล HNS2600TP

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Compute Module HNS2600TP24SR Launched

ตัวเลือกแผงปิด

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2U แผงปิด A2UBEZEL Launched

ตัวเลือกโมดูลการจัดการ

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Remote Management Module AXXRMM4LITE Discontinued

ตัวเลือกราง

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2/4U Premium Rail AXXFULLRAIL (พร้อมการสนับสนุน CMA) Launched
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Launched

Spare Board Options

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2.5 inch Hot-swap Drive Carrier FXX25HSCAR2 Launched
Spare 12GB SAS 24 x 2.5’’ Backplane FHW24X25HS12G Launched

Spare Power Options

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
1600W Common Redundant Power Supply FXX1600PCRPS (Platinum-Efficiency) Launched
Spare Power in Backplane Bridge Board Module FXXCRPSPIB Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Extended Warranty for Server Products for Cloud Launched

ไดรฟ์ Intel® Solid-State ซีรี่ส์ DC S3710

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
ไดรฟ์ Intel® Solid State DC ซีรี่ส์ S3710 (400GB, 2.5 นิ้ว SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) Discontinued

ดาวน์โหลดและซอฟต์แวร์

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

ใบรับรอง ISV

ใบรับรอง ISV บ่งชี้ว่าผลิตภัณฑ์ได้รับการรับรองจาก Intel สำหรับซอฟต์แวร์ของผู้ผลิตซอฟต์แวร์อิสระที่ระบุ

โปรไฟล์ที่เก็บข้อมูล

โปรไฟล์ Hybrid Storage เป็นการผสานรวมไดรฟ์ Solid State (SSD) แบบ SATA หรือ NVMe SSD และฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ (HDD) โปรไฟล์ All-Flash storage เป็นการผสานรวม NMVe* SSD และ SATA SSD

รวมหน่วยความจำ

หน่วยความจำที่ติดตั้งล่วงหน้าระบุถึงการมีอยู่ของหน่วยความจำที่โหลดไว้บนอุปกรณ์จากโรงงาน

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

กราฟิกในตัว

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ ฟิลด์นี้บ่งชี้ถึงจำนวนซ็อกเก็ต PCIe สำหรับ Lane Configuration (x8, x16) หนึ่งๆ และรุ่นของ PCIe (1.x, 2.x)

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ ฟิลด์นี้บ่งชี้ถึงจำนวนซ็อกเก็ต PCIe สำหรับ Lane Configuration (x8, x16) หนึ่งๆ และรุ่นของ PCIe (1.x, 2.x)

# พอร์ต SATA รวม

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด

# พอร์ต Serial

พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ

อินทิเกรต LAN

LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ

# ของพอร์ต LAN

LAN (Local Area Network) คือเครือข่ายคอมพิวเตอร์ ซึ่งโดยมากมักเป็นอีเธอร์เน็ต ที่เชื่อมต่อคอมพิวเตอร์ที่อยู่ในบริเวณเดียวกันเข้าด้วยกัน เช่น ในอาคารเดียวกัน

รองรับ Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module ทำให้คุณสามารถเข้าถึงและควบคุมเซิร์ฟเวอร์รวมถึงอุปกรณ์อื่นๆ ได้อย่างปลอดภัยจากเครื่องใดก็ได้บนเครือข่าย การเข้าถึงระยะไกลประกอบด้วยความสามารถในการบริหารจัดการจากระยะไกล รวมถึงการควบคุมพลังงาน, KVM, และ Media Redirection โดยใช้การจัดการเฉพาะของการ์ดอินเตอร์เฟซเน็ตเวิร์ก (NIC)

BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน

Intel® Active Management Technology

Intel® Advanced Management Technology โดดเด่นด้วยการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบแยกระบบ, เป็นอิสระ, ปลอดภัย และมีความน่าเชื่อถือสูง พร้อมการกำหนดค่า Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) จากภายใน BIOS และยังมีอินเตอร์เฟซผู้ใช้บนเว็บแบบเอ็มเบ็ดเด็ดที่เรียกใช้ความสามารถในการวิเคราะห์แพลตฟอร์มสำคัญผ่านทางเครือข่าย, คลังแพลตฟอร์มแบบ Out-of-Band (OOB), การอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ Fail Safe, และการตรวจจับและรีเซ็ต BMC Stall แบบอัตโนมัติอีกด้วย

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization Techology ทำให้ผู้แทนจำหน่ายและผู้สร้างระบบสามารถมอบประสบการณ์ในแบบแบรนด์ของตนเองให้แก่ลูกค้า, ความยืดหยุ่นในการกำหนดค่า SKU, ความยืดหยุ่นในตัวเลือกการบูต และตัวเลือก I/O สูงสุด

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance Technology ให้คุณสมบัติต่างๆ ในการวิเคราะห์ขั้นสูงเพื่อให้มั่นใจได้ว่าระบบที่ส่งมอบให้ลูกค้านั้นได้รับการตรวจสอบอย่างครอบคลุม, ผ่านการแก้ปัญหาโดยสมบูรณ์ และมีเสถียรภาพสูงที่สุด

Intel® Smart Power Technology

Intel® Efficient Power Technology เป็นการเพิ่มประสิทธิภาพของแหล่งจ่ายไฟและตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าของ Intel เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและเสถียรภาพของการส่งพลังงาน เทคโนโลยีนี้รวมอยู่ในพาวเวอร์ซัพพลาย Common Redundant ทั้งหมด (CRPS) CRPS ประกอบด้วยเทคโนโลยีต่อไปนี้; ประสิทธิภาพ 80 PLUS Platinum (ประสิทธิภาพ 92% ที่โหลด 50%), cold redundancy, closed loop system protection, smart ride through, dynamic redundancy detection, black box recorder, compatibility bus และการอัพเดตเฟิร์มแวร์โดยอัตโนมัติ เพื่อทำให้มีประสิทธิภาพการส่งพลังงานให้กับระบบดียิ่งขึ้น

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet Thermal Technology เป็นหนึ่งในนวัตกรรมการบริหารจัดการเสียงและความร้อนเพื่อช่วยลดเสียงรบกวนที่ไม่จำเป็นและปรับความเย็นได้โดยที่ระบบยังคงทำงานอย่างเต็มประสิทธิภาพ เทคโนโลยีนี้รวมถึงความสามารถต่างๆ เช่น อาร์เรย์ตรวจจับอุณหภูมิขั้นสูง, อัลกอริธึมการทำความเย็นขั้นสูง, และการปิดตัวเองเพื่อป้องกันความผิดพลาดที่ติดตั้งอยู่ภายใน

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization \Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

Intelฎ Matrix Storage Technology

Intel® Matrix Storage Technology ให้การปกป้อง, ประสิทธิภาพ, และความสามารถในการเพิ่มขยายสำหรับแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปและอุปกรณ์เคลื่อนที่ ไม่ว่าจะใช้ฮาร์ดไดรฟ์จำนวนหนึ่งตัวหรือมากกว่าหนึ่งตัวก็ตาม ผู้ใช้ก็สามารถได้รับประโยชน์จากประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นและการใช้พลังงานที่ต่ำลงได้ เมื่อใช้ไดรฟ์มากกว่าหนึ่งตัว ผู้ใช้ก็สามารถได้รับการคุ้มครองจากการสูญเสียข้อมูลที่ดีขึ้นได้ในกรณีที่ฮาร์ดไดรฟ์เกิดความบกพร่องในการทำงาน ซึ่งเป็นรุ่นก่อนหน้าของ เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet System Technology ช่วยลดเสียงรบกวนและความร้อนของระบบ โดยอาศัยอัลกอริธึมควบคุมความเร็วของพัดลมที่ชาญฉลาดมากขึ้น

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access เป็นสถาปัตยกรรมแบ็คโบน Graphics Memory Controller Hub (GMCH) ที่ได้รับการอัพเดตจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของระบบโดยปรับแต่งการใช้งานแบนด์วิดธ์หน่วยความจำที่มีให้เหมาะสมและการลดเวลาแฝงของการเข้าถึงหน่วยความจำ

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access เพิ่มความสะดวกให้ทำการอัพเกรดได้ง่ายขึ้นโดยการอนุญาตให้สามารถใช้งานหน่วยความจำที่มีขนาดแตกต่างกันได้และยังคงอยู่ในโหมด Dual-Channel

Intel® I/O Acceleration Technology

Internal IO Expansion Module บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel(r) I/O Expansion Modules ต่างๆ โดยใช้อินเตอร์เฟซแบบ x8 PCI Express* โมดูลเหล่านี้เป็น RoC (RAID-on-Chip) หรือ SAS (Serial Attached SCSI) ที่ไม่ใช้ในการเชื่อมต่อภายนอกผ่านแผง I/O ด้านหลัง