โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® 5063

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® 5063

แคช 4M, 3.20 GHz, 1066 MHz FSB

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเสริม

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • รองรับซ็อกเก็ต PLGA771
  • TCASE 67°C
  • ขนาดแพ็คเกจ 37.5mm x 37.5mm
  • ขนาดของไดย์ประมวลผล 162 mm2
  • # ไดย์ทรานซิสเตอร์ประมวลผล 376 million
  • มีตัวเลือกชนิดฮาโลเจนต่ำให้เลือกใช้ No

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® Xeon® Processor 5063 (4M Cache, 3.20 GHz, 1066 MHz FSB) FC-LGA6, Tray

  • MM# 878741
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SL96B
  • รหัสการสั่งซื้อ HH80555QH0884M
  • สื่อสำหรับการจัดส่งสินค้า TRAY
  • Stepping C1

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

ข้อมูล PCN/MDDS

SL96B

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล S5000PA

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S5000PALR Discontinued SSI TEB Rack LGA771 ใช่

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล S5000PAL

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S5000XALR Discontinued SSI-TEB Rack LGA771

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล S5000PSL

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S5000PSLROMBR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S5000PSLSASR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 ใช่
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S5000PSLSATAR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 ใช่
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S5000XSLSATAR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล S5000VSA

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S5000VSA4DIMMR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S5000VSASASR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S5000VSASATAR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S5000VSASCSIR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771

บอร์ดเวิร์คสเตชัน Intel® ตระกูล S5000XVN

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
บอร์ดเวิร์คสเตชัน Intel® S5000XVNSASR Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 ไม่ใช่
บอร์ดเวิร์คสเตชัน Intel® S5000XVNSATAR Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 ใช่

ดาวน์โหลดและซอฟต์แวร์

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

# คอร์

แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์แสดงอัตราที่เกิดการเปิดและปิดของทรานซิสเตอร์ของโปรเซสเซอร์ ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์เป็นจุดของการปฏิบัติการที่ TDP ถูกกำหนด ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

แคช

แคช CPU คือบริเวณที่หน่วยความจำที่รวดเร็วอยู่บนโปรเซสเซอร์ Intel® Smart Cache หมายถึงสถาปัตยกรรมที่อนุญาตให้ทุกแกนประมวลผลสามารถแบ่งปันการเข้าถึงแคชระดับสุดท้ายได้แบบไดนามิก

ความเร็ว Bus

บัสเป็นระบบย่อยที่ถ่ายโอนข้อมูลระหว่างอุปกรณ์คอมพิวเตอร์หรือระหว่างคอมพิวเตอร์ด้วยกันเอง ซึ่งมีประเภทต่างๆ ที่รวมถึงฟรอนท์ไซด์บัส (FSB) ซึ่งทำหน้าที่เคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างซีพียูและ Memory Controller Hub, Direct Media Interface (DMI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ในตัวของ Intel และ I/O Controller Hub ของ Intel ในมาเธอร์บอร์ดของคอมพิวเตอร์ และ Quick Path Interconnect (QPI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างซีพียูและตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ในตัว

พาริตี้ FSB

พาริตี้ FSB ให้การตรวจสอบความผิดพลาดกับข้อมูลที่ส่งบน FSB (Front Side Bus)

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

Scenario Design Power (SDP)

Scenario Design Power (SDP) จุดอ้างอิงความร้อนเพิ่มเติมที่มีจุดประสงค์เพื่อแสดงการใช้งานอุปกรณ์ที่สัมพันธ์กับความร้อนในสภาพแวดล้อมจริง โดยจะปรับสมดุลระหว่างข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพและพลังงานทั่วทั้งเวิร์กโหลดของระบบเพื่อแสดงการใช้พลังงานตามจริง โปรดดูเอกสารทางเทคนิคของผลิตภัณฑ์สำหรับข้อมูลจำเพาะเกี่ยวกับพลังงานที่ครบถ้วน

ค่าแรงดันไฟฟ้าของ VID

ค่าแรงดันไฟฟ้าของ VID เป็นตัวบ่งชี้ค่าแรงดันไฟฟ้าต่ำสุดและสูงสุดที่โปรเซสเซอร์ถูกออกแบบมาให้ทำงาน โปรเซสเซอร์จะสื่อสาร VID ให้กับ VRM (Voltage Regulator Module) ซึ่งจะส่งแรงดันไฟฟ้าที่ถูกต้องให้กับโปรเซสเซอร์อีกครั้งหนึ่ง

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

การขยายที่อยู่ทางกายภาพ

Physical Address Extensions (PAE) เป็นคุณสมบัติที่ทำให้โปรเซสเซอร์ 32 บิต สามารถเข้าถึง Address Space ทางกายภาพที่มีขนาดใหญ่กว่า 4 กิกะไบต์

รองรับหน่วยความจำ ECC

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

รองรับซ็อกเก็ต

ซ็อกเก็ตคือส่วนประกอบที่ให้การเชื่อมต่อทางกลไกและทางไฟฟ้าระหว่างโปรเซสเซอร์และมาเธอร์บอร์ด

TCASE

อุณหภูมิของเคสคืออุณหภูมิสูงสุดที่ยอมรับได้ที่ Integrated Heat Spreader (IHS) ของโปรเซสเซอร์

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost จะเพิ่มความถี่ของโปรเซสเซอร์อย่างไดนามิคตามที่จำเป็น โดยใช้ประโยชน์จากเฮดรูมความร้อนและพลังงานในการเร่งความเร็วเมื่อคุณต้องการ และหลังจากนั้นกลับสู่โหมดการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพเมื่อไม่ต้องการ

Intel® Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology มอบการประมวลผล 2 เธรดต่อหนึ่งคอร์ แอพพลิเคชันที่ต้องใช้เธรดจำนวนมากสามารถทำงานได้มากขึ้นแบบคู่ขนานกันไป ทำให้งานเสร็จเร็วขึ้น

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x) ช่วยให้แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์เดียวสามารถทำงานเป็นแพลตฟอร์ม “เสมือน” ได้หลายแพลตฟอร์ม ทำให้สามารถจัดการได้ดียิ่งขึ้นโดยการลดเวลาที่ไม่สามารถทำงานได้ลง และรักษาประสิทธิภาพในการผลิตโดยการแยกกิจกรรมการคำนวณออกเป็นส่วนๆ แยกจากกัน

Intel® VT-x ที่มี Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x ที่มี Extended Page Tables (EPT) หรือเรียกว่า Second Level Address Translation (SLAT) เพิ่มการเร่งความเร็วให้แก่แอพพลิเคชันเสมือนซึ่งใช้หน่วยความจำสูง Extended Page Tables ในแพลตฟอร์มเทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® จะช่วยลดค่าใช้จ่ายเพิ่มเติมสำหรับหน่วยความจำและพลังงาน และช่วยยืดอายุการใช้งานของแบตเตอรี่ด้วยการปรับปรุงฮาร์ดแวร์ของการจัดการ Page Table

Intel® 64

สถาปัตยกรรม Intel® 64 มอบการประมวลผล 64 บิตบนเครื่องเซิร์ฟเวอร์ เวิร์กสเตชัน เดสก์ท็อป และแพลตฟอร์มโมบายล์ เมื่อทำงานร่วมกับซอฟต์แวร์สนับสนุน¹ สถาปัตยกรรม Intel® 64 เพิ่มประสิทธิภาพโดยช่วยให้ระบบสามารถจัดสรรแอดเดรสของหน่วยความจำทั้งทางกายภาพและเสมือนได้มากกว่า 4 GB

ชุดคำสั่ง

ชุดคำสั่ง หมายถึงชุดพื้นฐานของคำสั่ง และคำสั่งที่ไมโครโปรเซสเซอร์เข้าใจและสามารถนำไปดำเนินการได้ ค่าที่แสดงไว้เป็นการแทนชุดคำสั่งของ Intel ซึ่งโปรเซสเซอร์นี้สามารถทำงานร่วมกันได้

สถานะไม่ได้ใช้งาน

สถานะไม่ได้ใช้งาน (C-states) จะถูกใช้เพื่อประหยัดพลังงานเมื่อโปรเซสเซอร์อยู่ในสถานะไม่ได้ใช้งาน C0 เป็นสถานะการทำงาน หมายความว่า CPU กำลังถูกใช้งานอยู่ C1 เป็นสถานะไม่ได้ใช้งานลำดับที่หนึ่ง, C2 เป็นสถานะที่ไม่ได้ใช้งานลำดับที่สอง และเป็นเช่นนี้ต่อไปเรื่อยๆ ซึ่งจะมีมาตรการประหยัดพลังงานเพิ่มขึ้นตามลำดับ C ที่มีหมายเลขสูงขึ้น

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology เป็นวิธีการขั้นสูงในการทำให้เกิดประสิทธิภาพระดับสูง ในขณะที่ตอบสนองความต้องการด้านการอนุรักษ์พลังงานของระบบโมบายล์อีกด้วย Conventional Intel SpeedStep® Technology จะสลับแรงดันไฟฟ้าและความถี่ในลำดับระหว่างระดับสูงและต่ำ เพื่อตอบสนองต่อการโหลดของโปรเซสเซอร์ Enhanced Intel SpeedStep® Technology สร้างขึ้นจากสถาปัตยกรรมที่มีกลยุทธ์การออกแบบ เช่น การแยกระหว่างแรงดันไฟฟ้ากับการเปลี่ยนแปลงความถี่ และ การแบ่งพาร์ติชั่นและการกู้คืนนาฬิกา

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching เป็นเทคโนโลยีการจัดการพลังงานซึ่งแรงดันไฟฟ้าที่ใช้และความเร็วสัญญาณนาฬิกาของไมโครโปรเซสเซอร์จะถูกควบคุมไว้ที่ระดับต่ำสุดตามที่จำเป็น จนกว่าจะต้องการพลังประมวลผลที่เพิ่มขึ้น เทคโนโลยีนี้เปิดตัวในชื่อ Intel SpeedStep® Technology ในตลาดอุปกรณ์เซิร์ฟเวอร์

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit เป็นคุณสมบัติการรักษาความปลอดภัยที่ทำงานบนฮาร์ดแวร์ซึ่งสามารถลดความเสี่ยงที่จะติดไวรัสและการโจมตีของรหัสที่เป็นอันตราย อีกทั้งช่วยป้องกันไม่ให้ซอฟต์แวร์ที่เป็นอันตรายทำงานและแพร่กระจายบนเซิร์ฟเวอร์หรือเครือข่าย

โปรเซสเซอร์แบบถาด

Intel จะจัดส่งโปรเซสเซอร์เหล่านี้ไปยังผู้รับจ้างผลิตสินค้า (OEMs) และ OEM มักจะติดตั้งโปรเซสเซอร์ไว้ล่วงหน้า Intel เรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าเป็นโปรเซสเซอร์แบบถาดหรือโปรเซสเซอร์สำหรับ OEM Intel ไม่ใช้ผู้รับประกันโดยตรง โปรดติดต่อ OEM หรือผู้ค้าปลีกของคุณสำหรับการรับประกัน