Intel® Pentium® III Xeon® Processor 550 MHz, 2M Cache, 100 MHz FSB

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลจำเพาะด้านประสิทธิภาพ

ข้อมูลเสริม

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® Pentium® III Xeon® Processor 550 MHz, 2M Cache, 100 MHz FSB, SECC, Tray

  • MM# 822200
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SL3CF
  • รหัสการสั่งซื้อ 80525KY5502M
  • สื่อสำหรับการจัดส่งสินค้า TRAY
  • MDDS Content ID 800826

Boxed Intel® Pentium® III Xeon® Processor 550 MHz, 2M Cache, 100 MHz FSB, SECC

  • MM# 823440
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SL3LP
  • รหัสการสั่งซื้อ BX80525KY5502M
  • สื่อสำหรับการจัดส่งสินค้า BOX
  • MDDS Content ID 800826

ข้อมูล PCN

SL3CF

SL3LP

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

การสนับสนุน

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

# คอร์

แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์แสดงอัตราที่เกิดการเปิดและปิดของทรานซิสเตอร์ของโปรเซสเซอร์ ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์เป็นจุดของการปฏิบัติการที่ TDP ถูกกำหนด ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

สําหรับรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับช่วงการทํางานของพลังงานและความถี่แบบไดนามิก โปรดดู คําถามที่ถามบ่อยเกี่ยวกับประสิทธิภาพของพร็อกซี่ (คําถามที่พบบ่อย) สําหรับโปรเซสเซอร์ Intel®.

แคช

แคช CPU คือบริเวณที่หน่วยความจำที่รวดเร็วอยู่บนโปรเซสเซอร์ Intel® Smart Cache หมายถึงสถาปัตยกรรมที่อนุญาตให้ทุกแกนประมวลผลสามารถแบ่งปันการเข้าถึงแคชระดับสุดท้ายได้แบบไดนามิก

ความเร็ว Bus

บัสเป็นระบบย่อยที่ถ่ายโอนข้อมูลระหว่างอุปกรณ์คอมพิวเตอร์หรือระหว่างคอมพิวเตอร์ด้วยกันเอง ซึ่งมีประเภทต่างๆ ที่รวมถึงฟรอนท์ไซด์บัส (FSB) ซึ่งทำหน้าที่เคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างซีพียูและ Memory Controller Hub, Direct Media Interface (DMI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ในตัวของ Intel และ I/O Controller Hub ของ Intel ในมาเธอร์บอร์ดของคอมพิวเตอร์ และ Quick Path Interconnect (QPI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างซีพียูและตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ในตัว

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ค่าแรงดันไฟฟ้าของ VID

ค่าแรงดันไฟฟ้าของ VID เป็นตัวบ่งชี้ค่าแรงดันไฟฟ้าต่ำสุดและสูงสุดที่โปรเซสเซอร์ถูกออกแบบมาให้ทำงาน โปรเซสเซอร์จะสื่อสาร VID ให้กับ VRM (Voltage Regulator Module) ซึ่งจะส่งแรงดันไฟฟ้าที่ถูกต้องให้กับโปรเซสเซอร์อีกครั้งหนึ่ง

สถานะการให้บริการ

Intel Servicing ให้การอัปเดตฟังก์ชั่นการทํางานและความปลอดภัยสําหรับโปรเซสเซอร์หรือแพลตฟอร์ม Intel โดยทั่วไปใช้ Intel Platform Update (IPU)

ดู "การเปลี่ยนแปลงการสนับสนุนลูกค้าและอัปเดตการให้บริการสำหรับโปรเซสเซอร์ Select Intel®" สำหรับข้อมูลการให้บริการเพิ่มเติม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

มีตัวเลือกแบบฝังตัวจำหน่าย หมายถึง โดยปกติแล้ว SKU จะวางจำหน่ายเป็นเวลา 7 ปีนับตั้งแต่เปิด SKU ตัวแรกในตระกูลผลิตภัณฑ์ และอาจพร้อมจำหน่ายเป็นระยะเวลานานขึ้นในบางสถานการณ์ Intel ไม่ได้ให้สัญญาหรือรับประกันความพร้อมจำหน่ายของผลิตภัณฑ์หรือการสนับสนุนทางเทคนิคตามคู่มือโร้ดแมป Intel ขอสงวนสิทธิ์ในการเปลี่ยนแปลงโร้ดแมปหรือยกเลิกผลิตภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และบริการสนับสนุนซอฟต์แวร์ผ่านกระบวนการ EOL/PDN มาตรฐาน สามารถดูข้อมูลการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) สำหรับ SKU นี้ ติดต่อผู้แทน Intel ของคุณสำหรับรายละเอียด

รองรับซ็อกเก็ต

ซ็อกเก็ตคือส่วนประกอบที่ให้การเชื่อมต่อทางกลไกและทางไฟฟ้าระหว่างโปรเซสเซอร์และมาเธอร์บอร์ด

TCASE

อุณหภูมิของเคสคืออุณหภูมิสูงสุดที่ยอมรับได้ที่ Integrated Heat Spreader (IHS) ของโปรเซสเซอร์

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost จะเพิ่มความถี่ของโปรเซสเซอร์อย่างไดนามิคตามที่จำเป็น โดยใช้ประโยชน์จากเฮดรูมความร้อนและพลังงานในการเร่งความเร็วเมื่อคุณต้องการ และหลังจากนั้นกลับสู่โหมดการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพเมื่อไม่ต้องการ

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x) ช่วยให้แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์เดียวสามารถทำงานเป็นแพลตฟอร์ม “เสมือน” ได้หลายแพลตฟอร์ม ทำให้สามารถจัดการได้ดียิ่งขึ้นโดยการลดเวลาที่ไม่สามารถทำงานได้ลง และรักษาประสิทธิภาพในการผลิตโดยการแยกกิจกรรมการคำนวณออกเป็นส่วนๆ แยกจากกัน

ชุดคำสั่ง

ชุดคำสั่ง หมายถึงชุดพื้นฐานของคำสั่ง และคำสั่งที่ไมโครโปรเซสเซอร์เข้าใจและสามารถนำไปดำเนินการได้ ค่าที่แสดงไว้เป็นการแทนชุดคำสั่งของ Intel ซึ่งโปรเซสเซอร์นี้สามารถทำงานร่วมกันได้

โปรเซสเซอร์แบบถาด

Intel จะจัดส่งโปรเซสเซอร์เหล่านี้ไปยังผู้รับจ้างผลิตสินค้า (OEMs) และ OEM มักจะติดตั้งโปรเซสเซอร์ไว้ล่วงหน้า Intel เรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าเป็นโปรเซสเซอร์แบบถาดหรือโปรเซสเซอร์สำหรับ OEM Intel ไม่ใช้ผู้รับประกันโดยตรง โปรดติดต่อ OEM หรือผู้ค้าปลีกของคุณสำหรับการรับประกัน

โปรเซสเซอร์แบบกล่อง

ผู้แทนจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตจาก Intel จะจำหน่ายโปรเซสเซอร์ Intel ในกล่องที่ทำเครื่องหมายอย่างชัดเจนจาก Intel เราเรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าโปรเซสเซอร์แบบกล่อง ซึ่งมักมีการรับประกัน 3 ปี