Intel® Server System M50FCP2UR312

ข้อมูลจำเพาะ

  • คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์ เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล M50FCP
  • ชื่อรหัส Fox Creek Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
  • วันที่วางจำหน่าย Q1'23
  • สถานะ Launched
  • การยุติการผลิตที่คาดไว้ 2023
  • ประกาศ EOL Friday, May 5, 2023
  • คำสั่งล่าสุด Friday, June 30, 2023
  • การรับประกัน 3 ปี ใช่
  • สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ) ใช่
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี 2U Rack
  • ขนาดของแชสซี 770 x 438 x 87 mm
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด 18.79” x 16.84”
  • มาพร้อมรางแร็ค ไม่ใช่
  • ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้ 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ซ็อกเก็ต Socket-E LGA4677
  • TDP 250 W
  • รวมถึงฮีทซิงค์ ไม่ใช่
  • บอร์ดระบบ Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • ชิปเซ็ตบอร์ด ชิปเซ็ต Intel® C741
  • บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก ใช่
  • เพาเวอร์ซัพพลาย 2100 W
  • การขยายที่อยู่ทางกายภาพ AC
  • รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย 0
  • พัดลมสำรอง ใช่
  • สนับสนุนพลังงานสำรอง Supported, requires additional power supply
  • Backplane Included

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

กราฟิกโปรเซสเซอร์

ตัวเลือกการขยาย

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 2

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® Server System M50FCP2UR312, Single

  • MM# 99AN25
  • รหัสการสั่งซื้อ M50FCP2UR312
  • MDDS Content ID 773928

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

ข้อมูล PCN

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 4

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล M50FCP

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต TDP Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62797

การสำรอง Intel® RAID (แบตเตอรี่/แฟลช)

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

Intel® RAID Controller

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด รองรับระดับ RAID # พอร์ตภายใน # พอร์ตภายนอก หน่วยความจำแบบฝัง Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63090
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63091
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63094
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 63095

ตัวเลือกแผงปิด

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2U Bezel CYP2UBEZEL Q2'21 Launched 64021

ตัวเลือกฮีทซิงค์

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64331
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Launched 64339

ตัวเลือกโมดูลการจัดการ

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ตัวเลือกระบบจ่ายไฟ

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Q3'19 Launched 64524
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 64527
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64530

ตัวเลือกราง

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2U GPGPU Kit FCPGPGPUKIT Q1'23 Launched 64577
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64587
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 64598
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 64602

ตัวเลือกการ์ด Riser

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ตัวเลือกบอร์ดสำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Launched 64799

ตัวเลือกสายเคเบิลสำรอง

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ตัวเลือกรองรับไดร์ฟและ Carrier สำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Launched 65091

ตัวเลือกพัดลมสำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2U Air Duct for 1U Heat Sink (Common) FCPDUCTCMN Q1'23 Launched 65152
2U Air Duct for 2U Heat Sink (Standard) FCPDUCTSTD Q1'23 Launched 65153
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Launched 65159

ตัวเลือกฮีทซิงค์สำรอง

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ตัวเลือกระบบจ่ายไฟสำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65354

อะแดปเตอร์เครือข่าย Intel® Ethernet ซีรี่ส์ E810

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

อะแดปเตอร์ Intel® Ethernet Network 25GbE E810

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี ประเภทการต่อสาย การกำหนดค่าพอร์ต อัตราข้อมูลต่อพอร์ต ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched No SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52153

อะแดปเตอร์เครือข่าย Intel® Ethernet ซีรี่ส์ X710

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 741 Chipset

ไดรเวอร์ windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) สําหรับระบบและบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 741

ไดรเวอร์วิดีโอออนบอร์ดสําหรับ Windows* สําหรับระบบและบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 741

ไดรเวอร์วิดีโอออนบอร์ดสําหรับ Linux* สําหรับระบบและบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 741

INTEL® SERVER BOARD BIOS ตระกูล M50FCP และแพ็คเกจการอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ (SFUP) สําหรับ Windows* และ Linux*

Intel® Server Board แพ็กเกจ BIOS และเฟิร์มแวร์ตระกูล M50FCP สําหรับ UEFI

ยูทิลิตี้การกําหนดค่าเซิร์ฟเวอร์ (syscfg) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®

ยูทิลิตี้การเรียกข้อมูลเซิร์ฟเวอร์ (SysInfo) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®

ยูทิลิตี้อัปเดตเฟิร์มแวร์เซิร์ฟเวอร์ (SysFwUpdt) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®

การสนับสนุน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# DIMM สูงสุด

DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC

หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC เป็นระดับชั้นใหม่ของหน่วยความจำถาวร โดยตั้งอยู่ระหว่างหน่วยความจำและที่เก็บข้อมูล เพื่อจัดหาความจุของหน่วยความจำขนาดใหญ่ ราคาประหยัด มีประสิทธิภาพเทียบเท่า DRAM หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel Optane DC มอบความจุขนาดใหญ่ของหน่วยความจำระดับระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ DRAM ทั่วไป จะช่วยปรับปรุงเวิร์กโหลดสำคัญๆ ที่ต้องใช้หน่วยความจำอย่างมาก เช่น คลาวด์, ฐานข้อมูล, การวิเคราะห์ข้อมูลในหน่วยความจำ, virtualization และเครือข่ายการนำเสนอเนื้อหา

กราฟิกในตัว

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

# พอร์ต SATA รวม

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด

การกำหนดค่า RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ

# พอร์ต Serial

พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ

สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™

หน่วยความจำ Intel® Optane™ เป็นคลาสใหม่ของหน่วยความจำถาวรที่อยู่ระหว่างหน่วยความจำระบบและที่เก็บข้อมูล เพื่อเร่งประสิทธิภาพและความรวดเร็วในการตอบสนองของระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ Intel® Rapid Storage Technology Driver จะจัดการที่เก็บข้อมูลหลายระดับชั้น ขณะที่นำเสนอไดรฟ์เสมือนเพียงอันเดียวให้แก่ OS ช่วยให้แน่ใจว่าข้อมูลที่ใช้เป็นประจำอยู่ในระดับชั้นที่เร็วที่สุดของที่เก็บข้อมูล หน่วยความจำ Intel® Optane™ ต้องการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เยี่ยมชม www.intel.com/OptaneMemory สำหรับข้อกำหนดในการกำหนดค่า

รองรับ Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module ทำให้คุณสามารถเข้าถึงและควบคุมเซิร์ฟเวอร์รวมถึงอุปกรณ์อื่นๆ ได้อย่างปลอดภัยจากเครื่องใดก็ได้บนเครือข่าย การเข้าถึงระยะไกลประกอบด้วยความสามารถในการบริหารจัดการจากระยะไกล รวมถึงการควบคุมพลังงาน, KVM, และ Media Redirection โดยใช้การจัดการเฉพาะของการ์ดอินเตอร์เฟซเน็ตเวิร์ก (NIC)

BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน

Intel® Active Management Technology

Intel® Advanced Management Technology โดดเด่นด้วยการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบแยกระบบ, เป็นอิสระ, ปลอดภัย และมีความน่าเชื่อถือสูง พร้อมการกำหนดค่า Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) จากภายใน BIOS และยังมีอินเตอร์เฟซผู้ใช้บนเว็บแบบเอ็มเบ็ดเด็ดที่เรียกใช้ความสามารถในการวิเคราะห์แพลตฟอร์มสำคัญผ่านทางเครือข่าย, คลังแพลตฟอร์มแบบ Out-of-Band (OOB), การอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ Fail Safe, และการตรวจจับและรีเซ็ต BMC Stall แบบอัตโนมัติอีกด้วย

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

เวอร์ชัน TPM

TPM (Trusted Platform Module) คือส่วนประกอบที่ให้การรักษาความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์เมื่อบูตระบบผ่านคีย์รักษาความปลอดภัยที่จัดเก็บไว้ รหัสผ่าน การเข้ารหัส และฟังก์ชันแฮช

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) ช่วงป้องกันการเปิดเผยข้อมูลจากการโจมตีทางกายภาพบนหน่วยความจำ เช่น การโจมตีแบบ Cold Boot

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ