โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8352V

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8352V

แคช 54M, 2.10 GHz

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อกำหนดทางเทคนิคของ CPU

เทคโนโลยี Intel® Speed Select - โปรไฟล์ประสิทธิภาพ (Intel® SST-PP)

  • ConfigActive CoresBase FrequencyTDPDescription
    1322.0 GHz180 W
    2242.0 GHz155 W

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกการขยาย

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ

Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor (54M Cache, 2.10 GHz) FC-LGA16A, Tray

  • MM# 99A9KH
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SRKJ2
  • รหัสการสั่งซื้อ CD8068904571501
  • สื่อสำหรับการจัดส่งสินค้า TRAY
  • Stepping D2

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G178966
  • US HTS 8542310001

ข้อมูล PCN/MDDS

SRKJ2

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล M50CYP

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50TNP

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 60445
Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 60493
Intel® Server System D50TNP1MHCRAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 60495
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 60497
Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 60500
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 60504

เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D40AMP

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel Server System D40AMP1MHCPAC Compute Module (1U Half-Width Air-Cooled) Q4'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Dual Socket-P4 4189 60508

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D40AMP

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50TNP

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต TDP Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 60921
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 60922

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล M50CYP

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ชิปเซ็ต Intel® ซีรี่ส์ C620

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ การปรับปรุงแก้ไข PCI Express การปรับปรุงแก้ไข USB ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® C629A Chipset Launched Gen 3 3 ใช่ 28.6 W 65313
Intel® C627A Chipset Launched Gen 3 3 ใช่ 28.6 W 65324
Intel® C621A Chipset Launched Gen 3 3 ใช่ 15 W 65362

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

Intel® Processor Identification Utility - เวอร์ชั่น Windows*

เครื่องมือวินิจฉัยโปรเซสเซอร์ Intel®

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

# คอร์

แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)

# เธรด

เธรด หรือ Thread of Execution คือคำศัพท์เชิงซอฟต์แวร์สำหรับลำดับคำสั่งพื้นฐานของคำสั่งที่สามารถพาสทรูหรือประมวลผลด้วยหนึ่งแกนประมวลผล CPU

ความถี่เทอร์โบสูงสุด

ความถี่เทอร์โบสูงสุดคือความถี่แบบคอร์เดียวสูงสุดที่โปรเซสเซอร์สามารถทำงานได้โดยใช้เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost รวมถึง Intel® Thermal Velocity Boost ถ้ามีอยู่ ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์แสดงอัตราที่เกิดการเปิดและปิดของทรานซิสเตอร์ของโปรเซสเซอร์ ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์เป็นจุดของการปฏิบัติการที่ TDP ถูกกำหนด ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

แคช

แคช CPU คือบริเวณที่หน่วยความจำที่รวดเร็วอยู่บนโปรเซสเซอร์ Intel® Smart Cache หมายถึงสถาปัตยกรรมที่อนุญาตให้ทุกแกนประมวลผลสามารถแบ่งปันการเข้าถึงแคชระดับสุดท้ายได้แบบไดนามิก

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC

หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC เป็นระดับชั้นใหม่ของหน่วยความจำถาวร โดยตั้งอยู่ระหว่างหน่วยความจำและที่เก็บข้อมูล เพื่อจัดหาความจุของหน่วยความจำขนาดใหญ่ ราคาประหยัด มีประสิทธิภาพเทียบเท่า DRAM หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel Optane DC มอบความจุขนาดใหญ่ของหน่วยความจำระดับระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ DRAM ทั่วไป จะช่วยปรับปรุงเวิร์กโหลดสำคัญๆ ที่ต้องใช้หน่วยความจำอย่างมาก เช่น คลาวด์, ฐานข้อมูล, การวิเคราะห์ข้อมูลในหน่วยความจำ, virtualization และเครือข่ายการนำเสนอเนื้อหา

รองรับหน่วยความจำ ECC

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

# สูงสุดของเลน PCI Express

เลน PCI Express (PCIe) ประกอบด้วยสอง Differential Signaling Pairs สำหรับรับข้อมูล กับสำหรับส่งข้อมูล และเป็นหน่วยพื้นฐานของบัส PCIe # ของเลน PCI Express คือจำนวนทั้งหมดที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์

รองรับซ็อกเก็ต

ซ็อกเก็ตคือส่วนประกอบที่ให้การเชื่อมต่อทางกลไกและทางไฟฟ้าระหว่างโปรเซสเซอร์และมาเธอร์บอร์ด

TCASE

อุณหภูมิของเคสคืออุณหภูมิสูงสุดที่ยอมรับได้ที่ Integrated Heat Spreader (IHS) ของโปรเซสเซอร์

Intel® Speed Select Technology – Core Power

เพิ่มความยืดหยุ่นของเวิร์คโหลดที่ได้ประโยชน์จากความถี่ฐานที่สูงขึ้นบนคอร์โปรเซสเซอร์บางส่วน ขณะที่ความถี่เทอร์โบสูงสุดของทุกคอร์คงที่ สามารถกำหนดให้คอร์บางส่วนรันที่ความถี่ฐานที่สูงกว่าที่ระบุและคอร์อื่นๆ รันที่ความถี่ฐานที่ต่ำกว่าได้

Intel® Speed Select Technology – Turbo Frequency

เพิ่มความยืดหยุ่นของเวิร์คโหลดที่ได้ประโยชน์จากความถี่เทอร์โบที่สูงขึ้นบนคอร์โปรเซสเซอร์บางส่วน ขณะที่ความถี่ฐานของทุกคอร์คงที่ สามารถกำหนดให้คอร์บางส่วนรันที่ความถี่เทอร์โบที่สูงกว่าที่ระบุและคอร์อื่นๆ รันที่ความถี่เทอร์โบที่ต่ำกว่าได้

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

เทคโนโลยีโปรเซสเซอร์แบบฝังตัวชุดใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อเร่งการใช้งาน AI Deep Learning โดยจะต่อขยาย Intel AVX-512 ด้วย Vector Neural Network Instruction (VNNI) ซึ่งเพิ่มประสิทธิภาพในการอนุมานของ Deep Learning ได้อย่างมาก เมื่อเทียบกับเจนเนอเรชั่นก่อนหน้า

Intel® Speed Select Technology - โปรไฟล์ประสิทธิภาพ

ความสามารถในการกำหนดค่าโปรเซสเซอร์ให้รันจุดดำเนินการ 3 จุดที่แตกต่างกัน

Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)

Intel® RDT ยกระดับการตรวจสอบและควบคุมรูปแบบที่แอพพลิเคชั่น, Virtual Machine (VM) และคอนเทนเนอร์ ใช้งานทรัพยากรที่ใช้ร่วมกัน เช่น แคชระดับสุดท้าย (LLC) และแบนด์วิธหน่วยความจำ

Intel® Speed Shift Technology

Intel® Speed Shift Technology ใช้ P-states ที่ควบคุมด้วยฮาร์ดแวร์ เพื่อเพิ่มความรวดเร็วในการตอบสนอง ด้วยเวิร์กโหลดชั่วคราว (ระยะสั้น) แบบซิงเกิลเธรด เช่น การท่องเว็บ โดยช่วยให้โปรเซสเซอร์เลือกความถี่และแรงดันไฟฟ้าที่เหมาะสมสำหรับการทำงานได้รวดเร็วขึ้น เพื่อประสิทธิภาพการทำงานและการประหยัดพลังงานที่ดีที่สุด

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost จะเพิ่มความถี่ของโปรเซสเซอร์อย่างไดนามิคตามที่จำเป็น โดยใช้ประโยชน์จากเฮดรูมความร้อนและพลังงานในการเร่งความเร็วเมื่อคุณต้องการ และหลังจากนั้นกลับสู่โหมดการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพเมื่อไม่ต้องการ

Intel® Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology มอบการประมวลผล 2 เธรดต่อหนึ่งคอร์ แอพพลิเคชันที่ต้องใช้เธรดจำนวนมากสามารถทำงานได้มากขึ้นแบบคู่ขนานกันไป ทำให้งานเสร็จเร็วขึ้น

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions คือชุดคำสั่งที่มุ่งเน้นการปรับประสิทธิภาพการทำงานแบบมัลติเธรด เทคโนโลยีนี้ช่วยให้การปฏิบัติงานที่คล้ายกันมีประสิทธิภาพมากขึ้นผ่านการควบคุมล็อคในซอฟต์แวร์ที่ได้รับการปรับปรุง

Intel® 64

สถาปัตยกรรม Intel® 64 มอบการประมวลผล 64 บิตบนเครื่องเซิร์ฟเวอร์ เวิร์กสเตชัน เดสก์ท็อป และแพลตฟอร์มโมบายล์ เมื่อทำงานร่วมกับซอฟต์แวร์สนับสนุน¹ สถาปัตยกรรม Intel® 64 เพิ่มประสิทธิภาพโดยช่วยให้ระบบสามารถจัดสรรแอดเดรสของหน่วยความจำทั้งทางกายภาพและเสมือนได้มากกว่า 4 GB

ส่วนขยายชุดคำสั่ง

ส่วนขยายชุดคำสั่ง เป็นคำสั่งเพิ่มเติมที่สามารถเพิ่มประสิทธิภาพ เมื่อทำการปฏิบัติการแบบเดียวกันกับหลายออบเจ็กต์ข้อมูล ซึ่งอาจรวมถึง SSE (Streaming SIMD Extensions) และ AVX (Advanced Vector Extensions)

# ชุด AVX-512 FMA

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) ซึ่งเป็นชุดคำสั่งใหม่ นำเสนอความสามารถด้านการปฏิบัติการเวคเตอร์แบบ ultra-wide (512 บิต) พร้อมด้วยคำสั่ง FMA (Fused Multiply Add instruction) สูงสุด 2 ชุด เพื่อเร่งประสิทธิภาพสำหรับงานประมวลผลที่หนักหน่วงที่สุด

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) มอบวิธีการที่แข็งแกร่งของการจัดการฮ็อตปลั๊กและ LED สำหรับไดรฟ์แบบโซลิดสเตทที่ใช้ NVMe

Intel® Crypto Acceleration

Intel® Crypto Acceleration ลดผลกระทบด้านประสิทธิภาพของการเข้ารหัสที่แพร่หลาย และเพิ่มประสิทธิภาพของเวิร์กโหลดที่เน้นการเข้ารหัส รวมไปถึงการให้บริการเว็บ SSL, โครงสร้างพื้นฐาน 5G และ VPN/ไฟร์วอลล์

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) ช่วงป้องกันการเปิดเผยข้อมูลจากการโจมตีทางกายภาพบนหน่วยความจำ เช่น การโจมตีแบบ Cold Boot

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) คือชุดคำสั่งที่ทำให้สามารถเข้ารหัสและถอดรหัสข้อมูลได้อย่างรวดเร็วและปลอดภัย AES-NI นั้นมีประโยชน์สำหรับแอพพลิเคชันที่ใช้ในการเข้ารหัสลับต่างๆ มากมาย เช่น: แอพพลิเคชันที่ทำการเข้ารหัส/ถอดรหัส, การตรวจสอบความถูกต้อง, การสร้างหมายเลขแบบสุ่ม และการเข้ารหัสพร้อมยืนยันความแท้จริงของข้อมูลในปริมาณมาก

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) ช่วยให้โปรแกรมสามารถสร้างการป้องกันการเรียกใช้ด้วยฮาร์ดแวร์สำหรับคำสั่งและข้อมูลสำคัญของโปรแกรม การเรียกใช้รันไทม์ถูกปกป้องจากการสังเกตการณ์หรือการแทรกแซงโดยซอฟต์แวร์อื่นใด (รวมถึงซอฟต์แวร์ที่มีสิทธิ์พิเศษ) ในระบบ

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit เป็นคุณสมบัติการรักษาความปลอดภัยที่ทำงานบนฮาร์ดแวร์ซึ่งสามารถลดความเสี่ยงที่จะติดไวรัสและการโจมตีของรหัสที่เป็นอันตราย อีกทั้งช่วยป้องกันไม่ให้ซอฟต์แวร์ที่เป็นอันตรายทำงานและแพร่กระจายบนเซิร์ฟเวอร์หรือเครือข่าย

เทคโนโลยี Intel® Run Sure

Intel® Run Sure Technology ประกอบด้วยฟีเจอร์ RAS (reliability, availability และ serviceability) ขั้นสูง ซึ่งมอบเสถียรภาพและความยืดหยุ่นของแพลตฟอร์มที่สูง เพิ่มระยะเวลาการทำงานต่อเนื่องของเซิร์ฟเวอร์ที่รันเวิร์กโหลดที่มีความสำคัญอย่างยิ่ง

Mode-based Execute Control (MBE)

Mode-based Execute Control สามารถตรวจสอบและรักษาความสมบูรณ์ของโค้ดระดับเคอร์เนล

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x) ช่วยให้แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์เดียวสามารถทำงานเป็นแพลตฟอร์ม “เสมือน” ได้หลายแพลตฟอร์ม ทำให้สามารถจัดการได้ดียิ่งขึ้นโดยการลดเวลาที่ไม่สามารถทำงานได้ลง และรักษาประสิทธิภาพในการผลิตโดยการแยกกิจกรรมการคำนวณออกเป็นส่วนๆ แยกจากกัน

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

Intel® VT-x ที่มี Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x ที่มี Extended Page Tables (EPT) หรือเรียกว่า Second Level Address Translation (SLAT) เพิ่มการเร่งความเร็วให้แก่แอพพลิเคชันเสมือนซึ่งใช้หน่วยความจำสูง Extended Page Tables ในแพลตฟอร์มเทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® จะช่วยลดค่าใช้จ่ายเพิ่มเติมสำหรับหน่วยความจำและพลังงาน และช่วยยืดอายุการใช้งานของแบตเตอรี่ด้วยการปรับปรุงฮาร์ดแวร์ของการจัดการ Page Table

โปรเซสเซอร์แบบถาด

Intel จะจัดส่งโปรเซสเซอร์เหล่านี้ไปยังผู้รับจ้างผลิตสินค้า (OEMs) และ OEM มักจะติดตั้งโปรเซสเซอร์ไว้ล่วงหน้า Intel เรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าเป็นโปรเซสเซอร์แบบถาดหรือโปรเซสเซอร์สำหรับ OEM Intel ไม่ใช้ผู้รับประกันโดยตรง โปรดติดต่อ OEM หรือผู้ค้าปลีกของคุณสำหรับการรับประกัน