이전 제품명 Tennessee Pass

제품 이름 출시일 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 비교
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인텔® 서버 시스템 D50TNP1MHCPAC 컴퓨팅 모듈 Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
인텔® 서버 시스템 S9248WK2HLC 컴퓨팅 모듈 Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
인텔® 서버 시스템 D50TNP2MFALAC 가속 모듈 Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
인텔® 서버 시스템 D50TNP1MHCRAC 컴퓨팅 모듈 Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
인텔® 서버 시스템 D50TNP2MHSTAC 스토리지 모듈 Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
인텔® 서버 시스템 D50TNP2MHSVAC 관리 모듈 Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
인텔® 서버 보드 D50TNP1SB Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
인텔® 서버 보드 DDR4 D50TNP1SBCR Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
가속기 카드 키트 TNPACCLBZA100 Q2'21 Launched
가속기 카드 키트 TNPACCLBZV100 Q2'21 Launched
가속기 카드 키트 TNPACCLBZDC Q2'21 Launched
컴퓨팅 모듈 커넥터 보드 TNPACCLCNBRD Q2'21 Launched
스토리지 컴퓨팅 모듈 도킹 보드 TNPSTDCKBRD Q2'21 Launched
빈 눈금자 필러 TNPRLRBLNK Q2'21 Launched
액랭 루프 키트 TNPLCLPCM Q2'21 Launched
2U 공랭식 후면 방열판 TNP2UHSB Q2'21 Launched
2U 공랭식 전면 방열판 TNP2UHSF Q2'21 Launched
1U 공랭식 후면 방열판 TNP1UHSB Q2'21 Launched
1U 공랭식 전면 방열판 TNP1UHSF Q2'21 Launched
M.2 방열판 조립체 TNPM2HS Q2'21 Launched
빈 DIMM 필러 TNPDMMBLNK Q2'21 Launched
액랭식 M.2 방열판 조립체 TNPM2HSLC Q2'21 Launched
액랭 루프 VR TIMM 적용 노즐 TNPLCVRTNZ Q2'21 Launched
액랭 루프 VR TIMM 적용 도구 TNPLCVRTLS Q2'21 Launched
액랭 루프 VR TIMM 컴파운드 TNPLCVRCMPD Q2'21 Launched
2U PCIe* 가속기 라이저
(x16 PCIe* 슬롯 2개) TNPACCLRISER1
Q2'21 Launched
2U PCIe* 라이저
(x16 PCIe* 슬롯 2개, M.2 커넥터 및 U.2 커넥터) TNP2URISER
Q2'21 Launched
1U PCIe* 라이저
(x16 PCIe* 슬롯 및 M.2 커넥터) TNP1URISER
Q2'21 Launched
2U PCIe* 가속기 라이저
(x16 PCI * 슬롯 2개) TNPACCLRISER2
Q2'21 Launched
D50TNP1SBCR 보드용 1U PCIe* 라이저
(x16 PCIe* 슬롯 및 M.2 커넥터) TNP1UCRRISER
Q2'21 Launched
메모리 DIMM 제거 도구 TNPDMMLTHTL Q2'21 Launched
액랭 루프 DIMM TIMM TNPLCDMTM Q2'21 Launched

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