Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module

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주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 시스템 D50TNP 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Tennessee Pass
  • 상태 Launched
  • 출시일 Q2'21
  • 예상 중단 2025
  • 제한적 3년 보증
  • 연장 보증 구매 가능(일부 국가)
  • 호환 가능 제품 시리즈 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 보드 폼 팩터 8.33” x 21.5”
  • 섀시 폼 팩터 Rack
  • 소켓 Socket-P4
  • 통합 BMC(IPMI 포함) IPMI 2.0 & Redfish
  • 랙 사용가능 보드
  • TDP 270 W
  • 포함된 항목 (1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
    (1) 1U half-width module tray – iPN K53210
    (2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
    (2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
    (1) Memory DIMM Removal Tool TNPDMMLTHTL
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (1) Liquid-Cooling Loop Kit TNPLCLPCM (includes 8 pcs of DIMM clips – iPC FXXWKLCDMCLP)

  • 보드 칩셋 Intel® C621A Chipset
  • 대상 시장 High Performance Computing

보조 정보

  • 사용 가능한 임베디드 옵션 아니요
  • 설명 A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

메모리 사양

프로세서 그래픽

확장 옵션

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 2

인텔® 투명 공급망

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module, Single

  • MM# 99A84F
  • 주문 코드 D50TNP1MHCRLC

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

호환 제품

3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

제품 이름 상태 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 TDP Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 7
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Launched Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 100
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 103
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 136
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 151
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 154
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 176
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 179
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 182
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 223
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 231
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 234
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 240
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 243
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 252
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 258

인텔® 서버 보드 D50TNP1SB 제품군

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 TDP Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 51211

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

비교
모두 | 없음

관리 모듈 옵션

제품 이름 상태 Sort Order 비교
모두 | 없음
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 52808
EMP Module AXXFCEMP Launched 52811
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 52835
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 52836

레일 옵션

제품 이름 상태 Sort Order 비교
모두 | 없음
1U Internal Rail Kit for Chassis (FC2000 Family) FCXX1USPPRT Launched 52898

Spare Cable Options

제품 이름 상태 Sort Order 비교
모두 | 없음
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 53119

Spare Chassis Maintenance Options

제품 이름 상태 Sort Order 비교
모두 | 없음
1U Compute Module Blank Node Filler AXXFC1UBLANK Launched 53168

Spare Riser Card Options

Intel® Server Spares and Accessories

제품 이름 상태 Sort Order 비교
모두 | 없음
Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM TNPLCDMTM Launched 53594
Memory DIMM Removal Tool TNPDMMLTHTL Launched 53595

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810 시리즈

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40919

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 XXV710 시리즈

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40996

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710 시리즈

비교
모두 | 없음

인텔® 이더넷 컨버전스형 네트워크 어댑터 X550 시리즈

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 41124

인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350 시리즈

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 TDP 포트 구성 시스템 인터페이스 유형 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 41308

Intel® Optane™ DC SSD Series

제품 이름 용량 상태 폼 팩터 인터페이스 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43256
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43259
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43277

Intel® SSD D3 Series

제품 이름 용량 상태 폼 팩터 인터페이스 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44204
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44258
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44314

인텔® SSD DC P4511 시리즈

제품 이름 용량 상태 폼 팩터 인터페이스 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® SSD DC P4511 Series (2.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48154
Intel® SSD DC P4511 Series (1.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48170

인텔® Omni-Path Host Fabric 인터페이스 PCIe 어댑터 100 시리즈

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

다운로드 인텔® Server System D50TNP 제품 전원 예산 및 열 구성 도구

다운로드 인텔® Server Board* 및 Linux*에 대한 인텔® Server Board D50TNP 패밀리 BIOS 및 시스템 펌웨어 업데이트 패키지(SFUP)

다운로드 인텔® Server Board D50TNP 패밀리 BIOS 및 UEFI용 펌웨어 업데이트 패키지

다운로드 인텔® 621A 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows*® 서버 칩셋 드라이버

다운로드 인텔® 621A 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 온보드 비디오 드라이버

다운로드 인텔® 621A 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 온보드 네트워크 드라이버

다운로드 인텔® Virtual RAID on CPU인텔® VROC 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔®(®) Windows* 드라이버

다운로드 Linux*®용 인텔® 구성 감지기

다운로드 인텔® Server Debug and Provisioning Tool(인텔® SDP Tool)

다운로드 인텔® 621A 칩셋 기반 인텔® 서버 시스템용 시스템 펌웨어 업데이트 유틸리티(SysFwUpdt)

다운로드 인텔® 621 A 칩셋 기반 인텔® 서버 시스템용 시스템 구성 유틸리티(syscfg®) 저장 및 복원

다운로드 인텔® 621 A 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 시스템 정보 검색 유틸리티(SysInfo)

기술 문서

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 각각 데이터 수신과 데이터 전송을 담당하는 두 개의 차동 신호 쌍으로 구성되며, PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 총 수입니다.

PCI Express 개정판

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 노드 관리자

Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology는 BIOS 내에 통합 BMC(통합 베이스보드 관리 컨트롤러)를 구성하여 안정성이 뛰어나고 격리된 독립적인 보안 네트워크 연결 기능을 제공합니다. 또한 네트워크를 통해 주요 플랫폼 진단 기능을 실행하는 임베디드 웹 사용자 인터페이스, 대역 외(OOB) 플랫폼 인벤토리, 무중단 펌웨어 업데이트, 통합 BMC 자동 실속 검출 및 재설정 기능도 포함하고 있습니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.

인텔® 신뢰 실행 기술

보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.