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  • 브랜드명: 코어 Ultra

  • 제품 번호: 6526Y

  • 주문 코드: PK8072205559500

  • 사양 코드: SRN6N

  • 코드명: Emerald Rapids

인텔® 서버 시스템 D50TNP1MHCRAC 컴퓨팅 모듈

사양

사양 내보내기

주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 D50TNP 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Tennessee Pass
  • 상태 Discontinued
  • 출시일 Q2'21
  • 예상 중단 2023
  • EOL 공지 Friday, May 5, 2023
  • 최종 주문 Friday, June 30, 2023
  • 제한적 3년 보증 예
  • 연장 보증 구매 가능(일부 국가) 예
  • 추가 연장 보증 세부 정보 Dual Processor Board Extended Warranty
  • 호환 가능 제품 시리즈 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 보드 폼 팩터 8.33” x 21.5”
  • 섀시 폼 팩터 Rack
  • 소켓 Socket-P4
  • 통합 BMC(IPMI 포함) IPMI 2.0 & Redfish
  • 랙 사용가능 보드 예
  • TDP 205 W
  • 포함된 항목 (1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
    (1) 1U half-width module tray – iPN K53210
    (1) 1U compute module air duct – iPN K61940
    (2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
    (2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
  • 보드 칩셋 인텔® C621A 칩셋
  • 대상 시장 High Performance Computing

보조 정보

  • 사용 가능한 임베디드 옵션 아니요
  • 설명 A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

메모리 사양

확장 옵션

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 2

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Server System D50TNP1MHCRAC Compute Module , Single

  • MM# 99A84D
  • 주문 코드 D50TNP1MHCRAC
  • MDDS 콘텐츠 ID 790971

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

PCN 정보

호환 제품

3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

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모두 | 없음

인텔® Server Board D50TNP

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 TDP 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Discontinued 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 62795

관리 모듈 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64462
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 64465
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64490

레일 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U Internal Rail Kit for Chassis (FC2000 Family) FCXX1USPPRT Q3'19 Launched 64566

예비품 케이블 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64915

예비품 섀시 유지 관리 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U Compute Module Blank Node Filler AXXFC1UBLANK Q3'19 Launched 64975

예비품 방열판 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF Q2'21 Launched 65242
1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB Q2'21 Launched 65245
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Q2'21 Launched 65252
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Q3'19 Discontinued 65270

예비품 라이저 카드 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER Q2'21 Launched 65392

인텔® 서버 구성 요소 확대 보증

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

100GbE 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 No QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52113

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 XXV710

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710

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모두 | 없음

인텔® 이더넷 컨버전스형 네트워크 어댑터 X550

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52343

인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350 시리즈

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 TDP 포트 구성 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 No Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52529

인텔® Optane™ DC SSD 시리즈

제품 이름 용량 폼 팩터 인터페이스 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54503
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54506
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54524

인텔® VROC(인텔® Virtual RAID on CPU)

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모두 | 없음

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

인텔® 621A 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 인텔® 서버 칩셋 드라이버

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인텔 621A 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows* 온보드 비디오 드라이버

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인텔 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 서버 구성 유틸리티(syscfg)

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인텔 621A 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Virtual RAID on CPU(인텔® VROC) Windows* 드라이버

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Linux*용 인텔® Server Debug and Provisioning Tool(인텔® SDP Tool)

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인텔 621A 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 온보드 네트워크 드라이버

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인텔 621A 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Virtual RAID on CPU(인텔® VROC) Linux* 드라이버

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인텔 621A 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Linux*용 온보드 비디오 드라이버

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인텔® 서버 시스템 D50TNP 제품 제품군 전력 예산 및 열 구성 도구

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Linux*용 인텔® 구성 감지기

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지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

ECC 메모리 지원 ‡

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

통합 그래픽 ‡

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

PCI Express 개정판

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 각각 데이터 수신과 데이터 전송을 담당하는 두 개의 차동 신호 쌍으로 구성되며, PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 총 수입니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 노드 관리자

Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology는 BIOS 내에 통합 BMC(통합 베이스보드 관리 컨트롤러)를 구성하여 안정성이 뛰어나고 격리된 독립적인 보안 네트워크 연결 기능을 제공합니다. 또한 네트워크를 통해 주요 플랫폼 진단 기능을 실행하는 임베디드 웹 사용자 인터페이스, 대역 외(OOB) 플랫폼 인벤토리, 무중단 펌웨어 업데이트, 통합 BMC 자동 실속 검출 및 재설정 기능도 포함하고 있습니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.

인텔® 신뢰 실행 기술 ‡

보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.

추가적 도움이 필요하십니까?

지원팀 연락처

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

일부 제품은 프로세서 구성 업데이트가 포함된 AES 새로운 명령어를 지원할 수 있습니다(i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M이 이에 해당됨). 최신 프로세서 구성 업데이트를 포함한 BIOS에 대한 질문은 OEM에 문의하시기 바랍니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.