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  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® コンピュート・モジュール HNS2600BPB24

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・システム S2600BPR ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Buchanan Pass
  • ステータス Discontinued
  • 発売日 Q3'17
  • 製造終了予定日 Q3'19
  • サポート終了通知 Monday, April 22, 2019
  • 最終注文受付 Thursday, August 22, 2019
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • 追加の延長保証の詳細 Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • 対応オペレーティング・システム Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
  • 対応製品シリーズ Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ボード・フォーム・ファクター Custom 6.8" x 19.1"
  • シャーシ・フォーム・ファクター 2U Rack
  • ソケット Socket P
  • 組込みシステムあり はい
  • IPMI 搭載内蔵 BMC IPMI 2.0 & Redfish
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • TDP 165 W
  • 同梱品 (1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket(1) Slot 1 riser card(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • ボード・チップセット インテル® C621 チップセット
  • ターゲット市場 High Performance Computing
  • 新しいデザインの入手可能性の有効期限 Monday, July 11, 2022

補足事項

  • 組込み機器向けオプションの提供 いいえ
  • 説明 A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
  • 追加情報の URL 今すぐ見る

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

  • 合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。 いいえ

対応する製品

第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

比較
すべて | なし

インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 943
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Q3'17 16 2.80 GHz 2.00 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 946
Intel® Xeon® Gold 6152 Processor Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3 Cache 140 W 989
Intel® Xeon® Gold 6140M Processor Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 1054
Intel® Xeon® Gold 6140 Processor Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 1059
Intel® Xeon® Gold 6138T Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 1070
Intel® Xeon® Gold 6138F Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 135 W 1077
Intel® Xeon® Gold 6138 Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 1079
Intel® Xeon® Gold 6134M Processor Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 1095
Intel® Xeon® Gold 6134 Processor Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 1097
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 140 W 1105
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 1111
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 135 W 1121
Intel® Xeon® Gold 6130 Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 1124
Intel® Xeon® Gold 6128 Processor Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3 Cache 115 W 1134
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 1145
Intel® Xeon® Gold 6126F Processor Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 135 W 1151
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 1154
Intel® Xeon® Gold 5122 Processor Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1160
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1165
Intel® Xeon® Gold 5120 Processor Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1167
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Q3'17 14 3.20 GHz 1.90 GHz 19.25 MB L3 Cache 85 W 1171
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Q3'17 12 3.20 GHz 2.3 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1173
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1181
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1185
Intel® Xeon® Silver 4116 Processor Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1187
Intel® Xeon® Silver 4114T Processor Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1193
Intel® Xeon® Silver 4114 Processor Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1195
Intel® Xeon® Silver 4112 Processor Q3'17 4 3.00 GHz 2.60 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1199
Intel® Xeon® Silver 4110 Processor Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1203
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Q3'17 8 3.00 GHz 2.00 GHz 11 MB L3 Cache 70 W 1207
Intel® Xeon® Silver 4108 Processor Q3'17 8 3.00 GHz 1.80 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1209
Intel® Xeon® Bronze 3106 Processor Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1214
Intel® Xeon® Bronze 3104 Processor Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1218

インテル® サーバー・シャーシ H2000P ファミリー

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server Chassis H2224XXLR3 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis 62710

インテル® RAID コントローラー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63113
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 63118
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63123
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63130
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 63134
Intel® RAID Controller RS3WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63139
Intel® RAID Controller RS3SC008 Discontinued MD2 low profile 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 63141
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 63144
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 63146
Intel® RAID Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 63149

インテル® RAID プレミアム機能

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Hybrid RAID 5 Discontinued Activation Key 63268

インテル® RAID ソフトウェア

比較
すべて | なし

ケーブルオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
VGA cable accessory AXXBPVIDCBL Q3'17 Launched 64202

I/O オプション

比較
すべて | なし

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 64474

ライザー・カード・オプション

比較
すべて | なし

スペア・ボード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Bridge Board AHWBPBGB24R Q3'17 Launched 64825
Intel® SAS Bridge Board AHWBPBGB24 Q3'17 Launched 64828
Intel® Passthrough Bridge Board AHWBPBGB24P Q3'17 Launched 64832
Spare 6-Port Node Power Board FHWBPNPB24 Q3'17 Launched 64850

スペア・ファン・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Q4'14 Launched 65163

スペア・ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U Standard Front Heat-Sink 78x108mm FXX2678X108HS Q1'18 Launched 65241
Bolster Plate Ensulator Cover for CPU1 AXXBPBPINSCOV Q3'17 Launched 65253
Spare 1U Standard Front Heat Sink FXXEA78X108HS (Ex-Al 78mm x 108mm) Q3'17 Discontinued 65275
Spare 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (Cu/Al 78mmx108mm) Q3'17 Launched 65276
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Q3'17 Discontinued 65280
Spares Non-fabric CPU clips FXXCPUCLIP Q3'17 Launched 65283

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Q3'12 Discontinued 65460
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Q3'12 Discontinued 65464

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA1 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52191
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター XL710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2 No QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52215
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA1 No QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52222

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-T4 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad 10GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52259
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550

比較
すべて | なし

インテル® Optane™ DC SSD シリーズ

製品名 ディスク容量 フォームファクター インターフェイス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54550
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54575
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54604
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54638
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

インテル® Virtual RAID On CPU (インテル® VROC)

製品名 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only 56221
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard 56222

インテル® データセンター・マネージャー

比較
すべて | なし

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

UEFI 向けインテル® サーバー・ボード S2600BPファミリー BIOS およびファームウェア・アップデート・パッケージ

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用インテル®® サーバー・チップセット・ドライバー

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インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 Windows* 用オンボード・ビデオ・ドライバー

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インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびインテル®® サーバー・システム向けインテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU®) ユーティリティー

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Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

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インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびシステム用オンボード・ネットワーク・® ドライバー

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インテル® RAID Controller RS3KC / RS3PC 用 Linux* ドライバー (AHWBP12GBGBIT 上のインテグレーテッド・コントローラー / AHWBPBGB24)

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インテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool) クリーンスクリプトのマウント

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用のインテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise (インテル® RSTe) Windows* ドライバー

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Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

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インテル® サーバー・ボード S2600BP 電力バジェットおよびサーマル構成ツール

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インテル® インテグレーテッド RAID RMSP3LD060 用 Windows* ドライバー (AHWBPBGB24R の統合コントローラー)

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インテル® RAID Controller RS3KC / RS3PC 用 Windows* Driver (AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24 の統合コントローラー)

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インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー エンタープライズ (インテル® RSTe) Linux* ドライバー

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス‡

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

製品の検索 インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。