インテル® サーバ・シャーシ H2224XXLR3

仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバ・シャーシ H2000P ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Buchanan Pass
  • 発売日 Q3'17
  • ステータス Launched
  • 製造終了予定日 2H'20
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • シャーシ・フォーム・ファクター 2U, 4 node Rack Chassis
  • シャーシ寸法 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • ターゲット市場 High Performance Computing
  • 電源装置 2130 W
  • 電源の種類 AC
  • 付属電源数 2
  • 冗長ファン いいえ
  • 冗長電源をサポート はい
  • バックプレーン Included
  • TDP 140 W
  • 同梱品 (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

補足事項

  • 説明 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
  • 追加情報の URL 今すぐ見る

メモリーとストレージ

  • サポートされているフロントドライブ数 24
  • フロント・ドライブ・フォームファクター Hot-swap 2.5"

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 8

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

  • オーダーコード H2224XXLR3

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

ベゼル・オプション

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
2U ベゼル A2UBEZEL Launched

レールオプション

Spare Board Options

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Fan Options

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。