インテル® サーバー・シャーシ H2224XXLR3
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® サーバー・シャーシ H2000P ファミリー
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開発コード名
製品の開発コード名 Buchanan Pass
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発売日
Q3'17
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ステータス
Discontinued
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製造終了予定日
2023
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サポート終了通知
Friday, May 5, 2023
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最終注文受付
Friday, June 30, 2023
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限定 3 年保証
はい
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延長保証販売あり(国名指定)
はい
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シャーシ・フォーム・ファクター
2U, 4 node Rack Chassis
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シャーシ寸法
3.46" x 17.24" x 28.86"
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ターゲット市場
High Performance Computing
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電源装置
2130 W
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電源の種類
AC
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付属電源数
2
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冗長ファン
いいえ
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冗長電源をサポート
はい
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バックプレーン
Included
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TDP
140 W
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同梱品
(1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Monday, July 11, 2022
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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説明
2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
メモリーとストレージ
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サポートされているフロントドライブ数
24
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フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5"
パッケージの仕様
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最大 CPU 構成
8
オーダーとコンプライアンス情報
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
製造・販売終了
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 4A994
- CCATS NA
- US HTS 8473305100
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
- 948907 製品仕様変更通知 (PCN)
対応する製品
インテル® サーバー・システム S2600BPR ファミリー
ベゼル・オプション
レールオプション
スペア・ボード・オプション
スペア・シャーシ・コントロール・パネル・オプション
スペア・ドライブ・ベイ & キャリア・オプション
スペア・ファン・オプション
スペア電源オプション
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新ドライバーとソフトウェア
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。