Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

  • Koleksi Produk Intel® Compute Module Rangkaian HNS2600BP
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Buchanan Pass
  • Status Launched
  • Tanggal Peluncuran Q3'18
  • Penghentian yang Diperkirakan Q3'19
  • EOL Announce Monday, April 22, 2019
  • Pesanan Terakhir Thursday, August 22, 2019
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Tidak
  • Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Seri Produk Kompatibel Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Faktor Bentuk Papan Custom 6.8" x 19.1"
  • Faktor Bentuk Sasis 2U Rack
  • Soket Socket P
  • Tersedia Sistem Terintegrasi Ya
  • BMC Terintegrasi dengan IPMI Ya
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • TDP 165 W
  • Hal yang Disertakan (1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) Air duct(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM; (1) AXXBPLCKIT.
  • Chipset Board Chipset Intel® C621
  • Pasar Target High Performance Computing

Informasi Tambahan

  • Tersedia Opsi Terpasang Tidak
  • Keterangan A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3 in liquid cooled installations.
  • URL Informasi Tambahan Lihat sekarang

Grafik Prosesor

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2
  • Opsi Halogen Rendah Tersedia No

Intel® Transparent Supply Chain

  • Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform Tidak
  • Versi TPM 2.0

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24R, Single

  • MM# 986122
  • Kode Pemesanan HNS2600BPBLC24R

Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24, single

  • MM# 977207
  • Kode Pemesanan HNS2600BPBLC24

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Informasi PCN/MDDS

Produk yang kompatibel

Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache Grafis Prosesor Rekomendasi Harga Pelanggan SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Prosesor Intel® Xeon® Gold 6152 Launched Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3
Prosesor Intel® Xeon® Gold 6134 Launched Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3
Prosesor Intel® Xeon® Gold 5122 Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 1.90 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Launched Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3
Prosesor Intel® Xeon® Bronze 3104 Launched Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3

Rangkaian Intel® Server Chassis H2000P

Nama Produk Status Faktor Bentuk Sasis SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server Chassis H2224XXLR3 Launched 2U, 4 node Rack Chassis

Intel® RAID Controller

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Level RAID yang Didukung Jumlah Port Internal Jumlah Port Eksternal Memori Terpasang SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® RAID Controller RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB

Opsi Modul Manajemen

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Modul Manajemen Jarak Jauh 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched

Opsi Kartu Riser

Spare Board Options

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® RAID Bridge Board AHWBPBGB24R Launched

Spare Heat-Sink Options

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Bolster Plate Ensulator Cover for CPU1 AXXBPBPINSCOV Launched

Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Products

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Konfigurasi Port Jumlah Port Eksternal Laju Data Per Port SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter Seri 100 dengan 1 Port PCIe x16 Launched Q4'15 Single 1 100Gbps

Intel® SSD D3-S4610 Series

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® Optane™ SSD DC Seri P4800X

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.0 x4

Intel® SSD DC Seri P4510

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD DC Seri P4510 (8,0 TB, 2,5 in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Unduhan dan Perangkat Lunak

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Mendukung Memori ECC

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Output Grafis

Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.

Jumlah Maksimal Jalur PCI Express

Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Revisi USB

USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Konfigurasi RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

Jumlah Port LAN

LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Memori Intel® Optane™ Didukung

Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Dukungan Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.

Pentunjuk Baru Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) adalah serangkaian petunjuk yang memungkinkan enkripsi dan dekripsi data secara cepat dan aman. AES-NI bernilai untuk aplikasi kriptografi yang luas, misalnya: aplikasi yang menjalankan enkripsi/dekripsi besar, autentikasi, pembuatan angka acak, dan enkripsi autentik.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.