Intel® Server Chassis H2224XXLR3

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

  • Koleksi Produk Rangkaian Intel® Server Chassis H2000P
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Buchanan Pass
  • Tanggal Peluncuran Q3'17
  • Status Launched
  • Penghentian yang Diperkirakan 2022
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Ya
  • Faktor Bentuk Sasis 2U, 4 node Rack Chassis
  • Dimensi Sasis 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Pasar Target High Performance Computing
  • Penyedia Daya 2130 W
  • Tipe Penyedia Daya AC
  • # Catu Daya Disertakan 2
  • Kipas Redundan Tidak
  • Mendukung Daya Redundan Ya
  • Sistem pendukung Included
  • TDP 140 W
  • Hal yang Disertakan (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

Informasi Tambahan

  • Keterangan 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
  • URL Informasi Tambahan Lihat sekarang

Memori & Penyimpanan

  • # dari Drive Depan yang Didukung 24
  • Faktor Bentuk Drive Depan Hot-swap 2.5"

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 8

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

  • MM# 948907
  • Kode Pemesanan H2224XXLR3

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informasi PCN/MDDS

Produk yang kompatibel

Intel® Compute Module Rangkaian HNS2600BP

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket Tersedia Opsi Terpasang TDP SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Compute Module HNS2600BPB24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Tidak 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Tidak 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Tidak 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPS24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Tidak 165 W

Opsi Bezel

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
2U Bezel A2UBEZEL Launched

Opsi Rel

Spare Board Options

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Fan Options

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Unduhan dan Perangkat Lunak

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.