Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X520-QDA1

0 Händler X

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Netzwerkspezifikationen

  • Port-Konfiguration Single
  • Intel® Connectivity-Virtualisierungstechnik (VT-c) Ja
  • Geschwindigkeit und Steckplatzbreite 8.0 GT/s, x 8 Lane
  • Controller Intel 82599

Package-Spezifikationen

  • Typ der Systemschnittstelle: PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Connectivity-Virtualisierungstechnik

Innovative technische Funktionen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, retail unit

  • MM# 921253
  • Bestellbezeichnung X520QDA1

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, OEM Gen

  • MM# 921255
  • Bestellbezeichnung X520QDA1G1P5

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135872
  • US HTS 8517620090

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Intel® R2000WT-Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Vergleich
Alle | Keine
Intel® Serversystem R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52456
Intel® Serversystem R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52458
Intel® Serversystem R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52460
Intel® Serversystem R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52462
Intel® Serversystem R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52464
Intel® Serversystem R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52467

Intel® Server-Mainboard-Reihe S7200AP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 215 W 52550
Intel® Server Board S7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 215 W 52555

Intel® Server-Mainboard-Reihe S2600WT

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600WTTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W 52646
Intel® Server-Mainboard S2600WT2R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W 52647
Intel® Server-Mainboard S2600WTTS1R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W 52649

Intel® Rechenmodul der Reihe HNS7200AP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Rechenmodul HNS7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 230 W 52664
Intel® Rechenmodul HNS7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 230 W 52677
Intel® Rechenmodul HNS7200APR Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 230 W 52684
Intel® Rechenmodul HNS7200APRL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 320 W 52687

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Flexible Port Partitioning

Die Flexible-Port-Partitioning-Technik nutzt den Branchenstandard PCI SIG SR-IOV zur effizienten Aufteilung des physischen Ethernet-Geräts in mehrere virtuelle Geräte und bietet Quality of Service, indem sichergestellt wird, dass jeder Prozess einer virtuellen Funktion zugewiesen wird und einen angemessenen Anteil der Bandbreite erhält.

Virtual Machine Device Queues (VMDq)

Virtual Machine Device Queues ist eine Technik zur Auslagerung einiger Switching-Vorgänge im Virtual-Machine-Monitor auf Netzwerkhardware, die speziell für diese Funktion entwickelt wurde. Virtual Machine Device Queues reduziert die Betriebskosten im Zusammenhang mit I/O-Switching innerhalb des Virtual-Machine-Monitor drastisch, was den Durchsatz und die Gesamtsystemleistung deutlich erhöht.

Geeignet für PCI-SIG* SR-IOV

Single-Root-I/O-Virtualisierung umfasst die native (direkte) Freigabe einer einzelnen I/O-Ressource zwischen mehreren virtuellen Rechnern. Single-Root-I/O-Virtualisierung stellt einen Mechanismus zur Verfügung, über den eine einzelne Root-Funktion (beispielsweise ein einzelner Ethernet-Anschluss) als mehrere getrennte physische Geräte dargestellt werden kann.

iWARP/RDMA

iWARP bietet konvergierte Fabric-Dienste mit niedriger Latenz für Rechenzentren mit Remote Direct Memory Access (RDMA) über das Ethernet. Die wichtigsten Komponenten von iWARP, die für eine niedrige Latenz sorgen, sind Kernel Bypass, Direct Data Placement und Transport Acceleration.

Intel® Data Direct I/O-Technik

Die Intel® Data-Direct-I/O-Technik ist eine Plattformtechnologie zur Effizienzverbesserung der I/O-Datenverarbeitung für die Datenbereitstellung und Datenverwendung von I/O-Geräten. Mit Intel Data-Direct-I/O-Technik kommunizieren die Intel® Server-Adapter direkt mit dem Prozessor-Cache, ohne einen Umweg über den Systemspeicher zu nehmen, was die Latenz reduziert, die I/O-Bandbreite des Systems erhöht und den Energieverbrauch senkt.