2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312

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Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Hot swap backplane board spare supporting SAS and NVMe* drives in the M50CYP2UR312 systems.

Kompatible Produkte

Intel® Server System M50CYP Family

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System M50CYP2UR208 Launched 49878
Intel® Server System M50CYP2UR312 Launched 49879

Intel® Serverplatine der Produktfamilie M50CYP2SB

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 50789
Intel® Server Board M50CYP2SB1U Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 50790

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.