Hauptdaten
Produktsortiment
Einführungsdatum
Status
Voraussichtliche Produkteinstellung
EOL-Ankündigung
Letzte Bestellung
Letzte Empfangsattribute
3-jährige beschränkte Garantie
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Details zur erweiterten Garantie
Gehäusetyp
Gehäuseabmessungen
Mainboard-Format
Rackschienen enthalten
Kompatible Produktreihen
Sockel
Verlustleistung (TDP)
Kühler
Kühler inkl.
System-Mainboard
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Netzteil
Netzteiltyp
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
Redundante Lüfter
Redundante Stromversorgung unterstützt
Backplanes
Enthaltene Komponenten
Zusätzliche Informationen
Beschreibung
Arbeits- und Datenspeicher
Speichertypen
Max. Anzahl von DIMMs
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
Formfaktor des Frontlaufwerks
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
Formfaktor des internen Laufwerks
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Erweiterungsoptionen
Steckplatz für PCIe x24 Riser Super
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
Riser-Steckplatz 3: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
I/O-Spezifikationen
Anzahl der USB-Ports
Gesamtanzahl der SATA-Ports
RAID-Konfiguration
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Integriertes LAN
Anzahl der LAN-Ports
Unterstützung für optisches Laufwerk
Package-Spezifikationen
Max. CPU-Bestückung
Innovative technische Funktionen
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Integrierter BMC mit IPMI
Intel® Node Manager
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Intel® Advanced-Management-Technik
Intel® Server-Customization-Technik
Intel® Build-Assurance-Technologie
Intel® Efficient-Power-Technik
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Intel® Quiet-System-Technik
Intel® Fast-Memory-Access
Intel® Flex-Memory-Access
TPM-Version
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
Intel® Transparent Supply Chain
Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
CPU Spezifikationen
Integrierte Grafik

AC

Aktiv: Diese spezifische Komponente ist aktiv.

DE

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung wurde veröffentlicht.

NI

Nicht implementiert: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

NEIN

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Verwendung für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. In Zukunft werden keine weiteren Bestände verfügbar sein.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht geplant oder versendet.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RP

Letzter Preis: Alle Funktionen sind ähnlich wie beim RT-Status gesperrt (Bestellungen, Rücksendungen, Lieferungen usw.).  Der RP-Status ermöglicht jedoch die Verwaltung von Preisreferenzstrukturen und Preisdatensätzen, die in Data-Warehouse- und Legacy-Systemen berücksichtigt werden.

RS

Neuplanung

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

E2

Veraltet oder nach Datum für letztmaligen Kauf.

BR

Vorbestellungen (Bookings Release, BR) – Das Produkt kann bestellt, aber nicht geliefert werden.