Intel® Rechenmodul HNS7200AP

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung Intel® Server S7200AP Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology.

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 1

Intel® Transparent Supply Chain

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Compute Module HNS7200AP, Single

  • MM# 942355
  • Bestellbezeichnung HNS7200AP

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G074226+
  • US HTS 8473301180

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Intel® Xeon Phi™ der Produktreihe x200

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon Phi™ Processor 7250F Discontinued Q4'16 68 1.60 GHz 1.40 GHz 34 MB L2 Cache 230 W 26684
Intel® Xeon Phi™ Processor 7250 Discontinued Q2'16 68 1.60 GHz 1.40 GHz 34 MB L2 Cache 215 W 26686
Intel® Xeon Phi™ Processor 7230F Discontinued Q4'16 64 1.50 GHz 1.30 GHz 32 MB L2 Cache 230 W 26693
Intel® Xeon Phi™ Processor 7230 Discontinued Q2'16 64 1.50 GHz 1.30 GHz 32 MB L2 Cache 215 W 26697
Intel® Xeon Phi™ Processor 7210F Discontinued Q4'16 64 1.50 GHz 1.30 GHz 32 MB L2 Cache 230 W 26705
Intel® Xeon Phi™ Processor 7210 Discontinued Q2'16 64 1.50 GHz 1.30 GHz 32 MB L2 Cache 215 W 26708

Intel® Servergehäuse der Produktfamilie H2000G

Produktbezeichnung Status Gehäusetyp Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Chassis H2216XXLR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis 60689
Intel® Server Chassis H2312XXLR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis 60708

Intel® RAID-Controller

Vergleich
Alle | Keine

Kabel

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Video Debug Cable AXXADPVIDCBL Discontinued 62147

Kühler

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Passive Heat-Sink AXXAPHS (80mm x 100mm) Discontinued 62300

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Omni-Path Port Upgrade Kit (2 Port) AXX2PFABKIT Discontinued 62380

Management-Module

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched 62414
Remote Management Module AXXRMM4LITE Discontinued 62419
TPM Module AXXTPME6 Discontinued 62425

Spannungsversorgung

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Node Power Board FH2000NPBAP Discontinued 62484

Ersatzlaufwerkseinschübe und -rahmen

Vergleich
Alle | Keine

Ersatzlüfter

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched 63004

Ersatznetzteile

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Bridge Board Spare FHWAPBGB (for Intel® Server Chassis H2000G Family) Discontinued 63174

Ersatz-Riser-Karten

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U Spare PCIe Riser (Slot 1) FHW1U16APRISER Discontinued 63225
1U Spare PCIe Riser (Slot 2) FHW1U20APRISER Discontinued 63226
1U Spare PCIe Riser (Slot 2) FHW1U4APRISER Discontinued 63227

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Launched 63274
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Launched 63278

Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA4 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 50377
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 50386

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet-Server-Adapter X520

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1 Discontinued QSFP+ Direct Attach Twin Axial Cabling up to 10m 20 W Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 50477

Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 Discontinued Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 50623

Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500

Vergleich
Alle | Keine

Intel® DC-S3610-SSDs

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC S3610 Series (1.6TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 56818
Intel® SSD DC S3610 Series (1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 56852
Intel® SSD DC S3610 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 56877
Intel® SSD DC S3610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 56918
Intel® SSD DC S3610 Series (400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 56945
Intel® SSD DC S3610 Series (200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 56973
Intel® SSD DC S3610 Series (100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 100 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57003

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3520

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC S3520 Series (1.6TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57037
Intel® SSD DC S3520 Series (1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57056
Intel® SSD DC S3520 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57075
Intel® SSD DC S3520 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57108
Intel® SSD DC S3520 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57149
Intel® SSD DC S3520 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57191
Intel® SSD DC S3520 Series (150GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 150 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57228

Intel® S3510 DC SSD

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC S3510 Series (1.6TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57253
Intel® SSD DC S3510 Series (1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57276
Intel® SSD DC S3510 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57294
Intel® SSD DC S3510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57348
Intel® SSD DC S3510 Series (120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 120 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57370
Intel® SSD DC S3510 Series (80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57399

Intel® DC-P3700-SSDs

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC P3700 Series (2.0TB, 1/2 Height PCIe 3.0, 20nm, MLC) 2 TB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 58410
Intel® SSD DC P3700 Series (1.6TB, 1/2 Height PCIe 3.0, 20nm, MLC) 1.6 TB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 58440
Intel® SSD DC P3700 Series (800GB, 1/2 Height PCIe 3.0, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 58472
Intel® SSD DC P3700 Series (400GB, 1/2 Height PCIe 3.0, 20nm, MLC) 400 GB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 58502

Intel® DC-S3710-SSDs

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC S3710 Series (1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58824
Intel® SSD DC S3710 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58842
Intel® SSD DC S3710 Series (400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58864
Intel® SSD DC S3710 Series (200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58885

Intel® Datacenter-Manager

Vergleich
Alle | Keine

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Intel® Configuration Detector for Linux*

Save and Restore System Configuration Utility (SYSCFG)

Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility

System Information Retrieval Utility (SysInfo) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 61X Chipset

System Event Log (SEL) Viewer Utility

Onboard Network Driver for Windows* for Legacy Intel® Server Boards and Systems

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Quick-Resume-Technologie

Der Intel® Quick-Resume-Technologie-Treiber (QRTD) ermöglicht es, einen mit Intel® Viiv™ Technik ausgerüsteten PC ähnlich einem Unterhaltungselektronikgerät mit nur einer Taste ein- und auszuschalten (nach dem ersten Startvorgang bei entsprechender Aktivierung).

Intel® Quiet-System-Technik

Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Fast-Memory-Access

Intel® Fast-Memory-Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technologie

Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.