Processador Intel® Xeon® E5530

cache de 8 M, 2,40 GHz, Intel® QPI com 5,86 GT/s

Especificações

Especificações da CPU

Informações complementares

Especificações de encapsulamento

  • Soquetes suportados FCLGA1366,PLGA1366
  • Configuração máxima da CPU 2
  • TCASE 76°C
  • Tamanho do pacote 42.5mm x 45mm
  • Tamanho do núcleo de processamento 263 mm2
  • Nº de transistores núcleo de processamento 731 million

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Xeon® Processor E5530 (8M Cache, 2.40 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

Boxed Intel® Xeon® Processor E5530 (8M Cache, 2.40 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310050

Produtos compatíveis

Família de placas para servidor Intel® S5000HV

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server Board S5500HV Q3'09 Discontinued Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366 65883

Família de placas para servidor Intel® S5500HC

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server Board S5520HC Q1'09 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 66028

Família de placas para servidor Intel® S5000UR

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server Board S5520UR Q1'09 Discontinued SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 66093
Intel® Server Board S5520URT Q1'09 Discontinued SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 66096

Família de placas para servidor Intel® S5000WB

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server Board S5500WB Q2'09 Discontinued SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 66139
Intel® Server Board S5500WB12V Q2'09 Discontinued SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 66144

Família de placas para servidor Intel® S5500BC

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Todos | Nenhum

Família de placas para servidor Intel® S5500HCT

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server Board S5520HCT Q1'10 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 66157

Família de placas para servidor Intel® S5500HCV

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Todos | Nenhum

Família Intel® Workstation Board S5520SC

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Todos | Nenhum

Família de módulos de computação Intel® MFS5000VI

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Compute Module MFS5520VIR Q2'09 Discontinued 1U Rack or Pedestal LGA1366 66213

Sistema para servidor Intel® SR1600UR Family

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Todos | Nenhum

Família de sistema servidor Intel® SR1625UR

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Todos | Nenhum

Família de sistema servidor Intel® SR2600UR

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Todos | Nenhum

Família de sistema servidor Intel® SR2625UR

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System SR2625URBRP Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66618
Intel® Server System SR2625URBRPR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66620
Intel® Server System SR2625URLX Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66622
Intel® Server System SR2625URLXR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66624
Intel® Server System SR2625URLXT Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66626

Família de sistema servidor Intel® SC5000BC

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Todos | Nenhum

Família de sistema servidor Intel® SC5000HC

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System SC5650HCBRP Q4'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 66766
Intel® Server System SC5650HCBRPR Q4'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 66768

Família de sistema servidor Intel® SR1000BC

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System SR1630BC Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66786
Intel® Server System SR1630BCR Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66788

Família de sistema servidor Intel® SR1000HV

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System SR1670HV Q3'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66815

Família de sistema servidor Intel® SR1000MV

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma do gabinete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System SR1680MV Q3'09 Discontinued 1U Rack 66821

Família de sistema servidor Intel® SR1000WB

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System SR1690WB Q3'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66852

Família de sistemas para workstation Intel® SC5000SC

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Workstation System SC5650SCWS Q4'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 66952

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Suporte

Número do processador

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores, assim como a marca, configurações e parâmetros de referência no nível de sistema, a serem considerados ao escolher o processador certo para as suas necessidades de computação. Leia mais sobre interpretação dos números de processadores Intel® ou números de processadores Intel® para Data Center.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em Performance-cores.

Frequência turbo max

A frequência turbo máxima é a frequência máxima de núcleo único à qual o processador é capaz de operar com a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e o Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é geralmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.

Frequência base do processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

Velocidade do barramento

Um barramento é um subsistema que transfere dados entre os componentes do computador ou entre computadores. Os tipos englobam o barramento frontal (FSB), que transfere dados entre a CPU e o hub da controladora de memória; a direct media interface (DMI), que é uma interconexão ponto a ponto entre uma controladora de memória integrada Intel e um hub de controladora de E/S Intel na motherboard do computador; e a Quick Path Interconnect (QPI), que é uma interconexão ponto a ponto entre a CPU e a controladora de memória integrada.

Nº de links de QPI

Links de QPI (Quick Path Interconnect) são um barramento de interconexão de ponto a ponto e de alta velocidade entre o processador e o chipset.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Status de manutenção

A Manutenção Intel fornece atualizações funcionais e de segurança para processadores ou plataformas Intel, normalmente utilizando Intel Platform Update (IPU).

Consulte "Alterações nas atualizações de suporte ao cliente e manutenção para processadores Intel® selecionados" para obter mais informações sobre manutenção.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Extensões de endereços físicos

Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

TCASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia Hyper-Threading Intel®

Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT) oferece dois segmentos de processamento por núcleo físico. Aplicativos altamente segmentados podem fazer trabalhos adicionais paralelamente, concluindo as tarefas mais rapidamente.

Intel® 64

A arquitetura Intel® 64 permite computação de 64 bits em plataformas de servidor, workstation, desktop e portáteis, quando aliadas a software de apoio.¹ Para melhorar o desempenho, a arquitetura Intel 64 permite que os sistemas enderecem mais de 4 GB de memória virtual e física.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Estados ociosos

Estados ociosos (estados C) são usados para economizar energia quando o processador estiver ocioso. C0 é o estado operacional, o que significa que a CPU está fazendo um trabalho útil. C1 é o primeiro estado ocioso, C2 é o segundo e assim por diante, onde mais ações de economia de energia são levadas para estados C numericamente superiores.

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®

A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.

Comutação baseada na demanda Intel®

A Intel® Demand Based Switching é uma tecnologia de gerenciamento de energia na qual a voltagem aplicada e a velocidade do clock de um microprocessador são mantidos nos níveis necessários até que mais energia de processamento seja necessária. Essa tecnologia foi lançada como a tecnologia Intel SpeedStep® no mercado para servidores.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

Bit de desativação de execução

Bit de desativação de execução é um recurso de segurança baseado no hardware, que pode reduzir a exposição a ataques de vírus e de códigos mal-intencionados, e impedir a execução e propagação de itens de software prejudiciais no servidor ou na rede.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Intel® VT-x com Tabelas de páginas estendidas (EPT)

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT), também conhecidas como SLATs (tradução de endereço de segundo nível), proporciona aceleração para aplicativos virtualizados de uso intensivo de memória. As tabelas de página estendida em plataformas da Tecnologia de virtualização Intel® reduzem os gastos de memória e energia, o que aumenta a vida útil da bateria por meio da otimização de hardware do gerenciamento de tabela de página.

Processador de bandeja

A Intel envia esses processadores para fabricantes de equipamentos originais (OEMs), que geralmente fazem a pré-instalação deles. A Intel refere-se a esses processadores como "de bandeja" ou "de OEM". A Intel não oferece garantia de suporte direto. Entre em contato com seu OEM ou revendedor para obter suporte em garantia.

Processador "in a box"

Os Distribuidores autorizados Intel® vendem processadores Intel em caixas claramente marcadas com selo da Intel. Nós chamamos esses processadores de processadores "in a box". Em geral, eles têm garantia de três anos.