Placa para servidor Intel® S5520URT

Especificações

Informações complementares

Gráficos de processador

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2
  • Opções de Halógena Baixa Disponíveis No

Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®

Produtos compatíveis

Processadores Legacy Intel® Xeon®

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Processador Intel® Xeon® X5680 Discontinued
Processador Intel® Xeon® X5677 Discontinued
Processador Intel® Xeon® X5675 Discontinued
Processador Intel® Xeon® X5670 Discontinued
Processador Intel® Xeon® X5667 Discontinued
Processador Intel® Xeon® X5660 Discontinued
Processador Intel® Xeon® X5650 Discontinued
Processador Intel® Xeon® E5649 Launched
Processador Intel® Xeon® E5645 Launched
Processador Intel® Xeon® L5640 Discontinued
Processador Intel® Xeon® E5640 Discontinued
Processador Intel® Xeon® L5638 Launched
Processador Intel® Xeon® L5630 Discontinued
Processador Intel® Xeon® E5630 Discontinued
Processador Intel® Xeon® E5620 Launched
Processador Intel® Xeon® L5609 Discontinued
Processador Intel® Xeon® E5607 Launched
Processador Intel® Xeon® E5606 Discontinued
Processador Intel® Xeon® E5506 Launched
Processador Intel® Xeon® E5603 Discontinued
Processador Intel® Xeon® X5570 Launched
Processador Intel® Xeon® X5560 Launched
Processador Intel® Xeon® X5550 Launched
Processador Intel® Xeon® E5540 Launched
Processador Intel® Xeon® E5530 Launched
Processador Intel® Xeon® L5520 Launched
Processador Intel® Xeon® E5520 Launched
Processador Intel® Xeon® L5518 Launched
Processador Intel® Xeon® L5508 Launched
Processador Intel® Xeon® E5507 Launched
Processador Intel® Xeon® L5506 Launched
Processador Intel® Xeon® E5504 Launched
Processador Intel® Xeon® E5503 Launched
Processador Intel® Xeon® E5502 Launched

Acessórios RAID

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Chave de ativação RAID Intel® AXXRAKSAS2 Discontinued

Opções de E/S

Nome do produto Status Opções integradas disponíveis TDP Preço recomendado para o cliente Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Suporte para jumbo frames SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Módulo de expansão Ethernet Gigabit dual de E/S AXXGBIOMOD Discontinued
Módulo de expansão 10 Gigabit Ethernet dual de E/S AXX10GBIOMOD Discontinued
Módulo de expansão de E/S InfiniBand AXXIBIOMOD Discontinued
Módulo de expansão de E/S Gigabit Ethernet com porta quádrupla AXX4GBIOMOD2 Discontinued
Módulo de E/S Infiniband QDR porta simples AXXIBQDRIOMOD Discontinued

Intel® Server Component Extended Warranty

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Dual Processor Board Extended Warranty Launched

Downloads e software

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

Nº de links de QPI

Links de QPI (Quick Path Interconnect) são um barramento de interconexão de ponto a ponto e de alta velocidade entre o processador e o chipset.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal Único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Nº máximo de linhas PCI Express

A via de PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferencial, um para receber dados e outro para transmitir dados, e é a unidade básica do barramento PCIe: Nº de vias de PCI Express é o número total suportado pelo processador.

PCIe x8 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x4 Gen 1

A expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards de servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel® usando uma interface PCI Express*. Esses módulos geralmente possuem portas externas que são acessadas no painel de E/S traseiro.

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

Nº de portas LAN

LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Intel® Server Customization Technology

A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.

Intel® Build Assurance Technology

A Intel® Build Assurance technology fornece recursos de diagnóstico avançados, garantindo que os sistemas com mais testes realizados, completamente depurados e mais estáveis possíveis sejam enviados aos clientes.

Tecnologia de energia eficiente Intel®

A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.

Tecnologia Quiet Thermal Intel®

A Tecnologia térmica Intel® Quiet é uma série de inovações de gerenciamento acústicas e térmicas que reduz ruídos acústicos desnecessários e fornece flexibilidade de resfriamento enquanto amplia a eficiência. A tecnologia inclui recursos, como matrizes sensoriais térmicas avançadas, algoritmos de resfriamento avançados e proteção incorporada à prova de desativação.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.