Sistema servidor Intel® R1208SPOSHORR
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
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Colección de productos
Familia de sistemas Intel® R1000SPO para servidor
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Nombre de código
Productos anteriormente Silver Pass
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Fecha de lanzamiento
Q1'17
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Estado
Discontinued
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Discontinuidad prevista
Q3'20
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Anuncio EOL
Sunday, June 30, 2019
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último pedido
Sunday, July 5, 2020
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Atributos de última recepción
Monday, October 5, 2020
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Garantía limitada de 3 años
Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sí
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Single Processor System Extended Warranty
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Formato del chasis
1U Rack
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Dimensiones del chasis
17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
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Formato de la placa
uATX
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Rieles de bastidor incluidos
No
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Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
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Zócalo
LGA 1151 Socket H4
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TDP
80 W
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Disipador térmico
F1UE3PASSHS
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Disipador térmico incluido
Sí
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Board del sistema
Intel® Server Board S1200SP Family
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Chipset de board
Chipset Intel® C236
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Mercado objetivo
Entry
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Compatible con board montada en rack
Sí
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Suministro de alimentación
450 W
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Tipo de abastecimiento de energía
AC
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Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
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Ventiladores redundantes
No
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Compatible con alimentación redundante
Sí
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Planos posteriores
Included
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Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (2) 450W redundant power supply, (1) Power Distribution Board, (8) 2.5 inch Hot-swap drive bays with (8) 2.5 inch Hot-swap drive trays (FXX25HSCAR2), and (1) 12Gb SAS Backplane (F1U8X25S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed
Inicie sesión con su cuenta de CNDA para ver más detalles de las SKUs.
Información complementaria
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Descripción
Intel® Server System R1208SPOSHORR
1U rack system with S1200SPOR board and 8 x 2.5 hot-swapable HDD
Drive cage, 2 x 450W redundant power supplies
Supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family
Memoria y almacenamiento
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Tipos de memoria
DDR4 ECC UDIMM
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Cantidad máxima de DIMM
4
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
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Tipo de DIMM
UDIMM
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Cantidad de unidades frontales admitidas
8
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Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
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Cantidad de unidades internas admitidas
1
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Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Especificaciones de la GPU
Opciones de expansión
-
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
-
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
8
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Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x8
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
9
-
Cantidad total de puertos SATA
8
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Configuración de RAID
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
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Cantidad de puertos seriales
1
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Red de área local integrada
i210
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Cantidad de puertos LAN
2
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Compatibilidad con unidad óptica
Sí
Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
1
Tecnologías avanzadas
Productos compatibles
Familia de procesadores Intel® Xeon® E3 v6
Familia de procesadores Intel® Xeon® E3 v5
Familia de placas para servidores Intel® S1200SP
RAID integrado Intel® (módulos/boards de sistemas)
Controladores Intel® RAID
Software RAID Intel®
Opciones de cable
Opciones de E/S
Opciones de módulo de administración
Opciones de unidad óptica/disquete
Opciones de rieles
Opciones de tarjeta Riser
Opciones de cables de repuesto
Opciones de ventilador de repuesto
Opciones de disipador térmico de repuesto
Opciones de energía de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Adaptador de red Ethernet Intel® X710
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550
Adaptador Intel® Ethernet serie I350 para servidores
Administrador de centros de datos Intel®
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
Controlador de red integrado para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 23X
Paquete de actualización de BIOS y firmware de Placa para servidores Intel® S1200SP para EFI
Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) para S1200SP familia
Controlador de video integrado para Windows* Server 2016 para placas y sistemas de servidor Intel basados en el chipset Intel® 23X
Placa para servidores Intel® S1200SP actualización de BIOS y firmware para Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) utilidad y WinPE*
Utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Utilidad del visor del registro de sucesos del sistema (SEL)
Controlador Intel Software Guard Extensions (Intel® SGX) para Windows*
Controlador Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para Linux* para S1200SP familia
Controlador de chipset Intel para servidores Windows* para placas y sistemas de servidor Intel basados en el chipset Intel®® 23X
® Intel SNMP Subagent Utilidad independiente de® Intel Server Management
Controlador Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) de Windows* para S1200SP familia
Paquete de actualización de firmware Placa para servidores Intel® S1200SPO/S1200SPOR para EFI compatible con Intel® Software Guard Extensions
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
La expansión de entrada/salida indica un conector mezzanine en tarjetas para servidores Intel® compatible con una variedad de módulos Intel® de expansión de entrada/salida utilizando una interfaz PCI Express*. Normalmente, estos módulos tienen puertos externos a los que se accede desde el panel de entrada/salida posterior.
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.