Disipador térmico para 1U F1UE3PASSHS

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos 예비품 방열판 옵션
  • Estado Discontinued
  • Fecha de lanzamiento Q2'13
  • Discontinuidad prevista Q3'20
  • Anuncio EOL Monday, July 29, 2019
  • último pedido Friday, July 3, 2020
  • Atributos de última recepción Monday, October 5, 2020
  • Elementos incluidos Includes: (1) passive Heatsink and (1) Back PlateFor board used in 1u rack chassis
  • Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño Saturday, June 2, 2018

Información complementaria

  • Descripción Passive Heatsink Spare

Productos compatibles

Familia de sistemas Intel® R1000SPO para servidor

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Todas | Ninguna

Familia de placas para servidores Intel® S1200SP

Nombre de producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S1200SPO Discontinued uATX Rack LGA 1151 Socket H4 80 W 62808
Intel® Server Board S1200SPOR Discontinued uATX Rack LGA 1151 Socket H4 80 W 62821

Intel® Data Center Blocks for Business (Intel® DCB for Business)

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Todas | Ninguna

Familia de sistema servidor Intel® R1000EP

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Familia de sistema servidor Intel® R1000RP

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Todas | Ninguna

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
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Nombre

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Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.