Módulo de cómputo Intel® HNS2600BPSR
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
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Colección de productos
Familia Sistema servidor Intel® S2600BPR
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Nombre de código
Productos anteriormente Buchanan Pass
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q2'19
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Discontinuidad prevista
2023
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Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
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último pedido
Friday, June 30, 2023
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Garantía limitada de 3 años
Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sí
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
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Cantidad de enlaces QPI
2
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Sistemas operativos compatibles
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
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Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Formato de la placa
Custom 6.8" x 19.1"
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Formato del chasis
2U Rack
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Zócalo
Socket P
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Sistemas integrados disponibles
Sí
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BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Compatible con board montada en rack
Sí
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TDP
165 W
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Elementos incluidos
(1) 1U node tray
(1) Intel® Server Board S2600BPSR
(1) Power Docking Board FHWBPNPB
(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2
(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
(1) Air duct
(1) External VGA port bracket
(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.
Required Items – Sold Separately:
(1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT;
(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors,
Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
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Chipset de board
Chipset Intel® C622
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Mercado objetivo
High Performance Computing
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Información complementaria
-
Opciones integradas disponibles
No
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Descripción
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPSR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 or H2204XXLRE.
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URL de información adicional
Ver ahora
Especificaciones de memoria
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
3 TB
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Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
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Cantidad máxima de canales de memoria
12
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Cantidad máxima de DIMM
16
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Compatible con memoria ECC ‡
Sí
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Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
Sí
Especificaciones de la GPU
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
3.0
-
Cantidad máxima de líneas PCI Express
80
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
-
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
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Ranura de elevador 3: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 4: N.° total de vías
16
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
2
-
Revisión USB
3.0
-
Cantidad total de puertos SATA
4
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Configuración de RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
-
Cantidad de puertos seriales
1
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Cantidad de puertos LAN
2
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Red de área local integrada
Dual 10GbE SFP+ ports support
Especificaciones de paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Intel® Transparent Supply Chain
-
Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
Sí
Seguridad y confiabilidad
Pedidos y cumplimiento
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Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8473301180
Productos compatibles
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
Procesadores Intel® Xeon® escalables
Controladores Intel® RAID
Software RAID Intel®
Opciones de cable
Opciones de E/S
Opciones de módulo de administración
Opciones de tarjeta Riser
Opciones de board de repuesto
Opciones de ventilador de repuesto
Opciones de disipador térmico de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710
Adaptador Ethernet Intel® XL710 para servidores
Adaptador de red Ethernet Intel® X710
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550
Serie de SSD Intel® Optane™ DC
Memoria persistente Intel® Optane™ serie 100
Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC)
Administrador de centros de datos Intel®
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Software y controladores más recientes
Nombre
Actualización de BIOS y firmware de la familia Placa para servidores Intel® S2600BP para Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Paquete de actualización de BIOS y firmware de la familia Placa para servidores Intel® S2600BP para UEFI
Controlador de chipset Intel para servidores Windows* para placas y sistemas de servidor Intel basados en el chipset Intel®® 62X
Controlador de video integrado para Linux* para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de video integrado para Windows* para placas de servidor Intel® y sistemas basados en el chipset Intel® 62X
Utilidad de configuración del servidor (syscfg) para placas y sistemas de servidores Intel®
Controlador de red integrado para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Controlador Linux* para Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (controlador integrado en AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24)
Controlador de Windows* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Controlador Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para Linux* para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Utilidad de visor de Registro de eventos del sistema (SEL) para® placas y sistemas de servidor Intel®
Utilidad del visor del registro de sucesos del sistema (SEL)
Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Linux* para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Paquete de firmware para Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (controlador integrado en AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24)
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Cantidad de enlaces QPI
Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.