Bộ xử lý Intel Atom® x3-C3295RK

Bộ xử lý Intel Atom® x3-C3295RK

1M bộ nhớ đệm, lên đến 1.1 GHz
0 Retailers X

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

Đồ họa Bộ xử lý

Thông số gói

  • Hỗ trợ socket VF2BGA361
  • Phạm vi nhiệt độ vận hành -40°C to 85°C
  • Nhiệt độ vận hành (tối đa) 85 °C
  • Nhiệt độ vận hành (tối thiểu) -40 °C

Các công nghệ tiên tiến

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel Atom® x3-C3295RK Processor (1M Cache, up to 1.1 GHz) PG-VF2BGA-361, T&R

  • MM# 951224
  • Mã THÔNG SỐ SLLUK
  • Mã đặt hàng PMB8018T.P20
  • Stepping A1

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G152457
  • US HTS 8542310001

Thông tin PCN/MDDS

SLLUK

Tải về và phần mềm

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Số luồng

Một Luồng, hay luồng thực hiện, là thuật ngữ phần mềm cho chuỗi các lệnh cơ bản được sắp xếp theo thứ tự có thể được chuyển qua hoặc xử lý bởi một lõi CPU duy nhất.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

Công suất thiết kế kịch bản (SDP)

Kịch bản công suất thiết kế (SDP) là một điểm tham chiếu nhiệt bổ sung nhằm thể hiện việc sử dụng thiết bị liên quan đến nhiệt trong các tình huống môi trường thực tế. Nó cân bằng các yêu cầu hiệu suất và công suất trên các tải công việc hệ thống để thể hiện việc sử dụng công suất thực tế. Tham khảo tài liệu kỹ thuật sản phẩm để biết thông số kỹ thuật công suất đầy đủ.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

Có sẵn tùy chọn nhúng cho biết sản phẩm cung cấp khả năng sẵn có để mua mở rộng cho các hệ thống thông minh và các giải pháp nhúng. Có thể tìm chứng chỉ sản phẩm và điều kiện sử dụng trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản phẩm. Hãy liên hệ người đại diện của Intel để biết chi tiết.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Băng thông bộ nhớ tối đa

Băng thông bộ nhớ tối đa là tốc độ tối đa mà dữ liệu có thể được bộ xử lý đọc hoặc lưu trữ trong bộ nhớ bán dẫn (tính bằng GB/giây).

Tần số cơ sở đồ họa

Tần số cơ sở đồ họa nói đến tần số xung nhịp kết xuất đồ họa được đánh giá/đảm bảo tính bằng MHz.

Đầu ra đồ họa

Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.

Tỉ Lệ Làm Mới Tối Đa

Tỉ Lệ Làm Mới Tối Đa cho biết tần suất cập nhật hiển thị của màn hình.

Độ Phân Giải Tối Đa (eDP - Integrated Flat Panel)‡

Độ Phân Giải Tối Đa (Màn Hình Phẳng Tích Hợp) là độ phân giải tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ dành cho thiết bị với màn hình phẳng tích hợp (24 bit mỗi pixel & 60Hz). Độ phân giải màn hình thiết bị hay hệ thống tùy thuộc vào nhiều yếu tố thiết kế của hệ thống; độ phân giải thực có thể thấp hơn trên thiết bị của bạn.

Hỗ Trợ OpenGL*

OpenGL (Thư Viện Đồ Họa Mở) là API (Giao Diện Đồ Họa Ứng Dụng) đa nền tảng, xuyên ngôn ngữ, cho phép kết xuất đồ họa vectơ 2D và 3D.

Hỗ trợ socket

Đế cắm là thành phần cung cấp các kết nối cơ và điện giữa bộ xử lý và bo mạch chủ.

Bộ hướng dẫn

Một bộ hướng dẫn đề cập đến bộ lệnh và hướng dẫn cơ bản mà bộ vi xử lý hiểu và có thể thực hiện. Giá trị minh họa thể hiện bộ hướng dẫn của Intel mà bộ xử lý này tương ứng.