Sản phẩm Trang chủ Thông số kỹ thuật sản phẩm Máy chủ
So sánh

  • Ví dụ tìm kiếm

  • Bạn có thể tìm kiếm danh mục bộ xử lý và các sản phẩm khác của chúng tôi theo nhiều cách.

  • Tên thương hiệu: Core Ultra

  • Số sản phẩm: 6526Y

  • Mã đặt hàng: PK8072205559500

  • Mã SPEC: SRN6N

  • Tên mã: Emerald Rapids

Hệ thống máy chủ Intel® LSP2D2ZS580601

Thông số kỹ thuật

Xuất thông số kỹ thuật

Thiết yếu

  • Bộ sưu tập sản phẩm Dòng Hệ Thống Máy Chủ Intel® R2600SR
  • Tên mã Shrine Pass trước đây của các sản phẩm
  • Ngày phát hành Q1'18
  • Tình trạng Discontinued
  • Sự ngắt quãng được mong đợi Q3'19
  • EOL thông báo Friday, June 7, 2019
  • Đơn hàng cuối cùng Thursday, August 22, 2019
  • Thuộc tính biên lai cuối cùng Sunday, December 22, 2019
  • Bảo hành có giới hạn 3 năm Có
  • Kiểu hình thức của khung vỏ 2U, 4 node Rack Chassis
  • Kích thước khung vỏ 19.3" x 35.1" x 3.5"
  • Bao gồm thanh ngang Có
  • Dòng sản phẩm tương thích Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Chân cắm Socket P
  • TDP 205 W
  • Tấm tản nhiệt 8
  • Bao gồm tấm tản nhiệt Có
  • Bo mạch hệ thống Intel® Server System R2600SR Family
  • Bo mạch chipset Chipset Intel® C624
  • Thị trường đích High Performance Computing
  • Bo mạch dễ Lắp Có
  • Cấp nguồn 2000 W
  • Loại bộ cấp nguồn AC
  • Số nguồn điện được bao gồm 2
  • Quạt thừa Có
  • Hỗ trợ nguồn điện thừa Có
  • Bảng nối đa năng Included
  • Các hạng mục kèm theo 1) 2U Chassis
    (1) Rack Mount Rail Kit
    (1) System Management Module (SMM)
    (2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
    (2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
    (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
    (1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
    (2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
    (3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
    (1) KVM System Console Breakout Cable
    (4) Compute Node (includes the following)
    •(8) Intel® Xeon® Platinum 8180 Processor
    •(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
    •(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
    •(8) 4R Heatsink Clips
    •(48) 16GB DDR4 2667 RDIMMs
    •(4) Intel® SSD DC S4600 Series (980GB, 2.5in SATA 6Gb/s)
    •(16) Drive Blanks
    •(4) VGA/USB KVM
    •(4) Node Control Panel
  • Ngày hết hạn cung cấp thiết kế mới Wednesday, October 26, 2022

Thông tin bổ sung

  • Mô tả 2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8180 processors.

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

Thông số kỹ thuật GPU

Các tùy chọn mở rộng

Thông số I/O

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 8

Các công nghệ tiên tiến

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Bộ phát hiện cấu hình Intel® cho Linux*

Xem chi tiết
Trang / Xem tất cả

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Hồ sơ lưu trữ

Hồ sơ lưu trữ hỗn hợp là sự kết hợp giữa hoặc ổ cứng thể rắn (SSD) SATA hoặc SSD NVMe và ổ đĩa cứng (HDD) Hồ sơ lưu trữ là sự kết hợp giữa SSD NMVe* và SSD SATA .

Bao gồm Bộ nhớ

Bộ Nhớ Cài Đặt Sẵn cho biết có bộ nhớ được gắn tại nhà máy trên thiết bị.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Đồ họa tích hợp ‡

Đồ họa tích hợp cho phép chất lượng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu suất đồ họa nhanh hơn và các tùy chọn hiển thị linh hoạt mà không cần card đồ họa riêng.

PCIe x16 thế hệ 3

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

BMC tích hợp với IPMI

IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.

Phiên bản TPM

Mô-đun nền tảng Tin cậy là một thành phần cung cấp mức bảo mật phần cứng khi hệ thống khởi động thông qua khóa bảo mật, mật khẩu, mã hóa và hàm băm.

Cần thêm trợ giúp?

Liên hệ hỗ trợ

Tất cả thông tin được cung cấp đều có thể thay đổi vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Intel có thể thay đổi vòng đời sản phẩm, các thông số kỹ thuật và mô tả sản phẩm vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Thông tin trong đây được cung cấp dưới hình thức “có sao nói vậy” và Intel không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về độ chính xác của thông tin đó, cũng không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về tính năng, lượng hàng, chức năng hay khả năng tương thích của sản phẩm được liệt kê. Vui lòng liên hệ nhà cung cấp hệ thống để biết thêm thông tin về các sản phẩm hay hệ thống cụ thể.

Các phân loại của Intel chỉ dành cho mục đích chung, giáo dục và lập kế hoạch và bao gồm Số phân loại kiểm soát xuất khẩu (ECCN) và Số biểu thuế quan hài hòa (HTS). Bất cứ hành động nào sử dụng các phân loại của Intel đều không thể truy đòi Intel và sẽ không được xem là tuyên bố hay đảm bảo về ECCN hay HTS phù hợp. Là nhà nhập khẩu và/hoặc xuất khẩu, công ty của bạn có trách nhiệm quyết định phân loại chính xác cho giao dịch của mình.

Tham khảo Bảng dữ liệu để xem các định nghĩa chính thức về thuộc tính và tính năng sản phẩm.

‡ Tính năng này có thể không có sẵn trên tất cả các hệ thống máy tính. Vui lòng kiểm tra với nhà cung cấp hệ thống để xác định xem hệ thống của bạn có cung cấp tính năng này không, hoặc tham khảo thông số kỹ thuật hệ thống (bo mạch chủ, bộ xử lý, chipset, nguồn điện, ổ cứng, bộ điều khiển đồ họa, bộ nhớ, BIOS, trình điều khiển, màn hình máy ảo VMM, phần mềm nền tảng và/hoặc hệ điều hành) để biết khả năng tương thích của tính năng. Chức năng, hiệu năng và các lợi ích khác của tính năng này có thể thay đổi, tùy thuộc vào cấu hình hệ thống.

Các SKU “được thông báo” hiện chưa có. Vui lòng tham khảo ngày tung ra thị trường để biết sự sẵn có của thị trường.

Hệ thống và TDP Tối đa dựa trên các tình huống xấu nhất. TDP thực tế có thể thấp hơn nếu không phải tất cả các I/O dành cho chipset đều được sử dụng.