Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS300C

Thông số kỹ thuật

  • Bộ sưu tập sản phẩm Lựa chọn Tấm tản nhiệt
  • Tình trạng Discontinued
  • Ngày phát hành Q3'17
  • Sự ngắt quãng được mong đợi 2023
  • EOL thông báo Thursday, March 11, 2021
  • Đơn hàng cuối cùng Friday, October 1, 2021
  • Thuộc tính biên lai cuối cùng Wednesday, December 1, 2021
  • Các hạng mục kèm theo Passive/Active Heat-Sink for LGA3647 socket
  • Ngày hết hạn cung cấp thiết kế mới Monday, July 11, 2022

Thông tin bổ sung

  • Mô tả Passive/Active Heat-sink solutions for LGA3647 Socket. 91x88x64 mm. Support for up to 280W.

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.