Intel Atom® x3-C3265RK 處理器

Intel Atom® x3-C3265RK 處理器

1M 快取記憶體,最高 1.1 GHz

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

處理器顯示晶片

封裝規格

  • 支援的插座 VF2BGA361
  • 作業溫度範圍 -40°C to 85°C
  • 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 No

進階技術

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Intel Atom® x3-C3265RK Processor (1M Cache, up to 1.1 Ghz) PG-VF2BGA-361, T&R

  • 規格代碼 SLLUL
  • 訂購代碼 PMB8016T.P20
  • 步進 A1

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G152457
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 資訊

SLLUL

下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

使用條件

使用條件為衍生自系統使用關係的環境和操作條件。
如需 SKU 特定的使用條件資訊,請參閱 PRQ 報告
如需目前的使用條件資訊,請參閱 Intel UC (CNDA 網站)*。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒數量

執行緒是軟體術語,表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

場景設計功耗 (Scenario Design Power)

場景設計功耗 (Scenario Design Power) 是一個額外的散熱參考點,可代表真實環境場景中散熱相關裝置的使用情況。它可平衡整個系統工作負載中的效能與功耗要求,以代表真實功耗。參考產品技術文件以瞭解全功率規格。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

繪圖基頻

「繪圖基礎頻率」是指額定/保證的繪圖渲染時脈頻率,以 MHz 表示

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

最大重新整理速率

最大重新整理速率表示螢幕更新顯示的頻率。

最大解析度 (eDP - 整合平板)‡

最大解析度 (整合平板) 是指處理器對於具有整合平板的裝置所支援的最大解析度 (每像素 24 位元與 60Hz)。系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的裝置上可能會較低。

OpenGL* 支援

OpenGL (Open Graphics Library) 是一個跨語言的多平台 API (應用程式開發介面),可供轉譯 2D 和 3D 向量圖形。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。