Intel® 運算模組 HNS2600BPQ

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 Intel® 伺服器系統 S2600BPR 系列
  • 代號 產品原名 Buchanan Pass
  • 狀態 Discontinued
  • 推出日期 Q3'17
  • 預定停產 Q3'19
  • EOL 宣佈 Monday, April 22, 2019
  • 截止訂購 Thursday, August 22, 2019
  • 3 年有限保固
  • 可以購買延長保固 (特定國家)
  • 額外的延長保固詳細資訊 Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • 支援的作業系統 Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
  • 相容產品系列 Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 主機板外型規格 Custom 6.8" x 19.1"
  • 機箱外型規格 2U Rack
  • 插槽 Socket P
  • 可用整合式系統
  • 含有 IPMI 整合式 BMC IPMI 2.0 & Redfish
  • 機架型便利的主機板
  • TDP 165 W
  • 包含的項目 (1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPQ(1) Power Docking Board FHWBPNPB(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot, Support for Intel® QuickAssist® Technology. Required Items – Sold Separately:One (1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • 主機板晶片組 Intel® C628 晶片組
  • 目標市場 High Performance Computing
  • 提供新設計的到期日期 Sunday, September 25, 2022

補充資訊

  • 提供嵌入式選項
  • 描述 A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPQ for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3.
  • 額外資訊 URL 立即檢視

GPU 規格

擴充選擇

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2

Intel® 透明供應鏈

  • 包含合規聲明和平台認證

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

姓名

Intel® 伺服器主機板 S2600BP 系列 BIOS 與韌體更新Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) 公用程式

適用于 UEFI Intel® 伺服器主機板 S2600BP系列 BIOS 和固件更新套件

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

Intel 伺服器主機板與系統搭載 Intel® 62X 晶片組的 Linux* 內建視訊驅動程式

適用于搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Windows* 板載視訊驅動程式

Server Configuration Utility (syscfg) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems

Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) 適用于搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與 Intel® 伺服器系統的公用程式

Linux* 的 Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)

搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的內建網路驅動程式

Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* 驅動程式,適用于搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統

適用于 Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC 的 Linux* 驅動程式 (AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24 的整合控制器)

適用于 Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC 的 Linux* 驅動程式 (AHWBP12GBGBR5 / AHWBP12GBGB 上的整合控制器)

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) 安裝全新腳本

搭載 Intel® 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) 與 Intel® 快速儲存技術 企業版 (Intel® RSTe) Windows* 驅動程式

Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* 驅動程式,適用于搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統

Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC(AHWBP12GBGBR5 / AHWBP12GBGB上的集成控制器)的固件包

適用于搭載 Intel® 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) 與Intel® 快速儲存技術企業版 (Intel® RSTe) Linux* 驅動程式

適用于 Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC 的韌體套件 (AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24 上的整合式控制器)

支援

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

RAID 配置

RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

LAN 連接埠數目

LAN (區域網路) 是在有限的地理區域 (例如單一建築物) 中,將電腦互連的電腦網路,通常是乙太網路。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

可支援 Intel® Optane™ 記憶體

Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 遠端管理功能模組

Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力,例如電源控制、KVM 和媒體重新導向,以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 受信任的執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。