Intel® Xeon® Platinum 8160F 處理器

33M 快取記憶體,2.10 GHz

規格

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關鍵元件

CPU 規格

補充資訊

擴充選擇

封裝規格

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Intel® Xeon® Platinum 8160F Processor (33M Cache, 2.10 GHz) FC-LGA14B, Tray

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

PCN 資訊

SR3KG

相容產品

Intel® 伺服器系統 R1000WFR 系列

產品名稱 推出日期 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 排序順序 比較
全部 |
Intel® Server System R1208WFQYSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 62039
Intel® Server System R1208WFTYS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 62042
Intel® Server System R1208WFTYSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 62049
Intel® Server System R1304WF0YS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 62053
Intel® Server System R1304WF0YSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 62058
Intel® Server System R1304WFTYS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 62064
Intel® Server System R1304WFTYSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 62073

Intel® 伺服器系統 R2000WFR 系列

比較
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Intel® 伺服器系統 S2600BPR 系列

產品名稱 推出日期 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 排序順序 比較
全部 |
Intel® Compute Module HNS2600BPB Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62510
Intel® Compute Module HNS2600BPBR Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62541
Intel® Compute Module HNS2600BPBLCR Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62542
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC Q2'18 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62544
Intel® Compute Module HNS2600BPQ Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62551
Intel® Compute Module HNS2600BPQR Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62578
Intel® Compute Module HNS2600BPS Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62579
Intel® Compute Module HNS2600BPSR Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62581

Intel® Server Board S2600BPR

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 TDP 排序順序 比較
全部 |
Intel® Server Board S2600BPB Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62836
Intel® Server Board S2600BPBR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62837
Intel® Server Board S2600BPQ Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62839
Intel® Server Board S2600BPQR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62840
Intel® Server Board S2600BPS Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62841
Intel® Server Board S2600BPSR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62842

Intel® Server Board S2600WFR

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Intel® C620 系列晶片組

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驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
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姓名

Intel® 處理器標識實用程式 - Windows* 版本

Intel® 處理器診斷工具

適用于 Windows* 的 Intel® Xeon® 處理器的Intel® Data Center Diagnostic Tool

支援

處理器編號

為您的運算需求選擇合適的處理器時,必須考慮處理器品牌、系統配置與系統級評測基準等各項因素,Intel 處理器編號只是其中之一。詳細了解解讀 Intel® 處理器編號適用於資料中心的 Intel® 處理器編號

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒總數

在適用的情況下,Intel® 超執行緒技術僅適用於 Performance-core。

最大超頻

最大渦輪頻率是處理器能夠使用 Intel® 渦輪加速技術,以及連同若有 Intel® Thermal Velocity Boost 操作的最大單一核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

推出日期

產品首次推出的日期。

服務狀態

Intel 服務通常使用 Intel Platform Update (IPU),為 Intel 處理器或平臺提供功能與安全性更新。

請見「特定 Intel® 處理器客戶支援與服務更新變更」瞭解服務詳情。

終止服務更新日期

在服務更新(ESU)里程碑結束之際,Intel 結束對廣大市場的服務。
Intel 保留變更任何 ESU 日期的權利。
請見「特定 Intel® 處理器客戶支援與服務更新變更」瞭解服務詳情。

停止互動式支援日期

在此日期之後,Intel 已停止產品的互動式支援。可能提供自助選項。Intel 保留變更任何 EOIS 日期的權利。請見「特定 Intel® 處理器客戶支援與服務更新變更」瞭解詳情。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

TCASE

機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。

可支援 Intel® Optane™ 記憶體

Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。

Intel® Speed Shift 技術

Intel® Speed Shift 技術使用硬體控制的效能狀態 (P-states),以單一執行緒、暫時的 (短暫的) 工作負載,動態提供更快速的回應,例如網路瀏覽。讓處理器能夠更快選擇其最佳操作頻率和電壓,以擁有最佳的效能和電源效率。

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 會辨識出處理器上表現最佳的一個或多個核心,利用功耗和散熱的餘裕範圍,透過在需要時增加核心的時脈,提供它(們)增強的效能。

Intel® 渦輪加速技術

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® 超執行緒技術

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions 是一組著重在提升多重執行緒效能規模彈性的指示。此技術能透過改善軟體中鎖定的控制,協助平行作業變得更有效率。

Intel® 64

與支援的軟體結合時,Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體,因此能夠提升效能。

指令集擴充

指令集擴充是其他指令,可在針對多個資料物件執行相同作業時提升效能。這些指令集擴充可包含 SSE (串流 SIMD 擴充指令集) 與 AVX (Advanced Vector Extensions)。

AVX-512 FMA 單元的數量

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) 新的指令集擴充套件提供超廣 (512 位元) 的向量操作功能,高達 2 FMAs (積和熔加運算指令),針對運算要求最高的工作,大幅提升效能。

進階 Intel SpeedStep® 技術

增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具,可提供極高的效能,同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化,協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上,這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

整合的 Intel® Omni-Path 架構 (Intel® OPA)

Intel® Omni-Path Architecture (OPA) 是高頻寬、低延遲的 Fabric 解決方案,使效能最佳化並因應任何高效能運算 (HPC) 工作負載進行調整。

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) 提供一般且牢靠的方式進行 NVMe 型固態硬碟 的熱插拔和 LED 管理。

Intel vPro® 資格

Intel vPro® 平台是硬體和技術的組合,用於建構具有卓越效能、內建安全性、現代可管理性和平台穩定性的業務運算端點。第 12 代 Intel® Core™ 處理器的推出,引入了 Intel vPro® Enterprise 和 Intel vPro® Essentials 品牌。

  • Intel vPro® Enterprise:商業平台,可為任何特定的 Intel 處理器提供全套安全性、可管理性和穩定性功能,包括 Intel® 主動管理技術
  • Intel vPro® Essentials:提供 Intel vPro® Enterprise 部分功能的商業平台,包括 Intel® Hardware Shield 和 Intel® Standard Manageability

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 受信任的執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能,可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險,並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

Intel® Run Sure 技術

Intel® Run Sure 技術包括 RAS (可靠性、可用性和可維護性) 功能,提供高可靠性和平台彈性,使執行關鍵任務工作負載的伺服器運作時間最大化。

模式型執行控制(MBEC)

模式型的執行控制可更可靠地驗證和加強核心級程式法的完整性。

Intel® 虛擬化技術 (VT-x)

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables,也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation,SLAT),可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本,並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化,繼而增加電池續航力。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM),而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援,請聯絡您的 OEM 或經銷商。