Intel Atom® x3-C3230RK 處理器

Intel Atom® x3-C3230RK 處理器

1M 快取記憶體,最高 1.10 GHz

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

處理器顯示晶片

I/O 規格

  • USB 連接埠數量 1
  • USB 修訂版 2.0 OTG
  • 一般用途 IO 4 x I2C
  • UART 2 x USIF configurable

網路規格

封裝規格

  • 作業溫度範圍 -25°C to 85°C
  • 封裝大小 11mm x 11mm
  • 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 No

進階技術

下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒數量

執行緒是軟體術語,表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。

突增頻率

突增頻率是處理器能夠作業的最大單一核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

場景設計功耗 (Scenario Design Power)

場景設計功耗 (Scenario Design Power) 是一個額外的散熱參考點,可代表真實環境場景中散熱相關裝置的使用情況。它可平衡整個系統工作負載中的效能與功耗要求,以代表真實功耗。參考產品技術文件以瞭解全功率規格。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

繪圖基頻

「繪圖基礎頻率」是指額定/保證的繪圖渲染時脈頻率,以 MHz 表示

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

最大重新整理速率

最大重新整理速率表示螢幕更新顯示的頻率。

最大解析度 (eDP - 整合平板)‡

最大解析度 (整合平板) 是指處理器對於具有整合平板的裝置所支援的最大解析度 (每像素 24 位元與 60Hz)。系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的裝置上可能會較低。

OpenGL* 支援

OpenGL (Open Graphics Library) 是一個跨語言的多平台 API (應用程式開發介面),可供轉譯 2D 和 3D 向量圖形。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

基頻功能

基頻功能係指基頻處理器支援的行動電話語音功能通訊協定。

無線電收發器

無線電收發器是傳輸與接受高頻無線電訊號的晶片。

無線電收發器功能

無線電收發器功能係指無線電收發器支援的行動電話語音通訊協定。

通訊協定堆疊

通訊協定堆疊是定義網路各層級間通訊的網路通訊協定套件軟體實作

安全開機

安全開機功能能確保只有受信任且具有已知配置的軟體可作為開機程序的一部分來執行。它能啟用硬體可信任架構,此架構會啟動平台韌體和之後的軟體載入 (例如作業系統) 的確認鏈。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。