Intel® 伺服器系統 M20NTP1UR304

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 Intel® Server M20NTP Family
  • 代號 產品原名 North Pass
  • 推出日期 Q1'22
  • 狀態 Launched
  • 預定停產 2025
  • 3 年有限保固
  • 可以購買延長保固 (特定國家)
  • 額外的延長保固詳細資訊 Dual Processor Board Extended Warranty
  • 支援的作業系統 VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, Red Hat Enterprise Linux 8.3*
  • 機箱外型規格 1U Rack
  • 機殼尺寸 26" x 17.2" x 1.7"
  • 主機板外型規格 13.1"x12"
  • 相容產品系列 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 插槽 Dual Socket-P4 LGA4189
  • TDP 185 W
  • 系統主機板 Intel® Server Board M20NTP2SB
  • 主機板晶片組 Intel® C621A 晶片組
  • 目標市場 Entry
  • 機架型便利的主機板
  • 電源供應器 750 W
  • 電源供應器類型 AC
  • 包含的項目 (1) 1U Chassis
    (1) Intel® Server Board M20NTP2SB
    (1) 750W Power supply AXXBFP750SLPS
    (1) Power distribution board
    (1) PCIe riser card (Riser Slot 1) M20NTP1URISER1
    (1) PCIe riser card (Riser Slot 2) M20NTP1URISER2
    (6) System fans MYP1UFAN
    (1) Air duct
    (4) Drive carrier assemblies Drive Tray + Drive Blank FXX35HSCAR3
    (1) 4x3.5” SATA/SAS/NVMe backplane AXXHSBP1304
    (1) Multi-port MiniSAS HD to 7-pin (x4 leads) SATA cable
    (1) 570mm I2C backplane communication cable
    (1) Front USB cable
    (1) Front control panel cable
    (2) Processor socket covers
    (2) 1U Processor heat sinks CYP1UHSSTD
    (2) Processor carrier clips ICXPHMMOQ2
    (14) Memory slot DIMM blanks TNPDMMBLNK
    (1) M.2 SSD retention clip
    (4) Mounting screws for OCP add-in option

補充資訊

  • 描述 Intel developed and validated 1U server system integrated with an Intel® Server Board M20NTP2SB.

記憶體與儲存裝置

  • 儲存設定檔 Hybrid Storage Profile
  • 記憶體類型 DDR4 (RDIMM)
    Load Reduced DDR4 (LRDIMM)

  • 最大 DIMM 數量 16
  • 支援的前端硬碟機數量 4
  • 前端硬碟機外型規格 Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
  • 支援的內部硬碟機數量 1
  • 內部硬碟機外型規格 M.2 SSD

處理器顯示晶片

擴充選擇

  • 擴充卡插槽 1:線道總數 16
  • 擴充卡插槽 2:線道總數 16

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2

Intel® 透明供應鏈

  • 包含合規聲明和平台認證

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Intel® Server System M20NTP1UR304, Single

  • MM# 99AL6R
  • 訂購代碼 M20NTP1UR304

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

相容產品

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

產品名稱 狀態 推出日期 核心數量 最大超頻 處理器基礎頻率 快取記憶體 TDP Sort Order 比較
全部 |
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 179
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 182
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 228
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 239
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 248
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 250
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 254
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 263
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 272
Intel® Xeon® Gold 6314U Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.30 GHz 48 MB 205 W 275
Intel® Xeon® Gold 6312U Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 277
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 286
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 290
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 303
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 306
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 309
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 313
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 317
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 320
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 324

Intel® RAID 控制器

產品名稱 狀態 主機板外型規格 支援的 RAID 等級 內部連接埠數量 外部連接埠數量 Sort Order 比較
全部 |
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 60531
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 60545
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 60560

散熱器選項

產品名稱 狀態 Sort Order 比較
全部 |
1U Hot-swap backplane AXXHSBP1304 Launched 61720

滑軌選項

比較
全部 |

Spare Cable Options

產品名稱 狀態 Sort Order 比較
全部 |
1U SlimSas Cable x4 (MB to HSBP) Kit NTPCBLSL104K Launched 62192

Spare Riser Card Options

產品名稱 狀態 Sort Order 比較
全部 |
1U PCIe Riser (x16 PCIe slot) M20NTP1URISER2 Launched 62656
1U PCIe Riser (x16 PCIe slot) M20NTP1URISER1 Launched 62658

100GbE Intel® 乙太網路介面卡 E810

產品名稱 狀態 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 Sort Order 比較
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Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 49822

Intel® 乙太網路介面卡 XXV710

產品名稱 狀態 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 Sort Order 比較
全部 |
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49906
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 for OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR Optics also supported (extended temp ONLY) Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49911

Intel® Ethernet Server Adapter XL710

產品名稱 狀態 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 Sort Order 比較
全部 |
Intel® Ethernet Server Adapter XL710-QDA2 for Open Compute Project Launched QSFP+ Direct Attach Copper Cable (Twinaxial)(1-7m) / 40GBASE-SR4 Optics also supported (Purchase Intel branded optics separately) Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49921

Intel® 乙太網路介面卡 X710

產品名稱 狀態 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 Sort Order 比較
全部 |
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49945

Intel® Optane™ DC SSD 系列

產品名稱 容量 狀態 外型規格 介面 Sort Order 比較
全部 |
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 52159

Intel® SSD D7 系列

比較
全部 |

Intel® SSD D3 系列

產品名稱 容量 狀態 外型規格 介面 Sort Order 比較
全部 |
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 52942
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 53195

Intel® SSD DC P4511 系列

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驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

名稱

System Information Retrieval Utility (SysInfo) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset

Save and Restore System Configuration Utility (syscfg) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621 A Chipset

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

儲存設定檔

混合儲存設定檔是 SATA 固態硬碟 (SSD) 或 NVMe 固態硬碟和硬碟機 (HDD) 的組合。純快閃儲存設定檔是 NMVe* 固態硬碟和 SATA 固態硬碟的組合。

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

RAID 配置

RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。

Intel® 進階管理技術

Intel® 進階管理技術提供隔離、獨立、安全且十分可靠的網路連線,從 BIOS 中即可設定整合式基板管理控制器 (整合式 BMC)。此外亦包括嵌入式 Web 使用者介面,能夠透過網路啟動主要平台診斷功能、進行頻外 (Out-Of-Band) 平台盤點、零失誤韌體更新、自動偵測整合式 BMC 故障並重設。

Intel® Server Customization Technology

Intel® 伺服器客製化技術讓經銷商以及系統建置商能夠為終端使用者提供客製化的品牌體驗、SKU 設定彈性、彈性的開機選項以及最多的 I/O 選項。

Intel® 效率電源技術

Intel® Efficient Power Technology 在 Intel 電源供應器以及電壓調節器中進行一連串的改善動作,藉以增加電源輸送效率與可靠性。所有一般備援電源供應器 (Common Redundant Power Supplies) 皆具備此技術。CRPS 包括下列技術,藉以對系統提供更有效率的電源輸送:80 PLUS 白金級認證 (50% 負載時達成 92% 效率) 效率、冷備援、封閉迴路系統保護、智慧型容錯、動態備援偵測、黑盒子記錄器、相容性匯流排、自動韌體更新等。

Intel® 靜音散熱技術

Intel® 安靜散熱技術是一系列溫度和聲學管理的創新,可減少不必要的聲學噪音,提供冷卻靈活性,同時最大限度提高效率。該技術包括進階熱感應陣列、進階冷卻演算法和內建故障安全停機保護等功能。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 靜音系統技術

透過更聰明的風扇速度控制演算法,Intel® 靜音系統技術能協助降低系統噪音與發熱。

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access 技術允許電腦同時使用不同大小的記憶體模組且維持雙通道作業模式,讓系統的升級空間更具彈性。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。