Intel® 伺服器主機板 M50CYP2SBSTD
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
-
產品系列
Intel® Server Board M50CYP
-
代號
產品原名 Coyote Pass
-
狀態
Discontinued
-
推出日期
Q2'21
-
預定停產
2023
-
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
-
截止訂購
Friday, June 30, 2023
-
3 年有限保固
是
-
可以購買延長保固 (特定國家)
是
-
額外的延長保固詳細資訊
Dual Processor Board Extended Warranty
-
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
主機板外型規格
18.79” x 16.84”
-
機箱外型規格
Rack
-
插槽
Socket-P4
-
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
-
機架型便利的主機板
是
-
TDP
270 W
-
包含的項目
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
-
主機板晶片組
Intel® C621A 晶片組
-
目標市場
Mainstream
以您的 CNDA 帳戶登入,查看其他 SKU 詳細資料。
補充資訊
-
提供嵌入式選項
否
-
描述
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
記憶體規格
-
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
12 TB
-
記憶體類型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
-
最大記憶體通道數量
16
-
最大記憶體頻寬
3200 GB/s
-
最大 DIMM 數量
32
-
支援 ECC 記憶體 ‡
是
-
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是
擴充選擇
-
PCI Express 修訂版
4.0
-
擴充卡插槽 1:線道總數
32
-
擴充卡插槽 2:線道總數
32
-
擴充卡插槽 3:線道總數
16
I/O 規格
-
Open Compute Port(OCP)支援
1 x 3.0
-
USB 連接埠數量
6
-
USB 配置
• Three external USB 3.0 on back panel.
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
-
USB 修訂版
2.0 & 3.0
-
SATA 連接埠總數
10
-
UPI 連結數量
3
-
RAID 配置
0/1/5/10
-
序列埠數量
2
封裝規格
-
最大 CPU 配置
2
進階技術
-
進階系統管理金鑰
是
-
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
-
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
-
Intel® 遠端管理功能模組
是
-
Intel® Node Manager
是
-
Intel® 進階管理技術
是
-
TPM 版本
2.0
安全性與可靠性
訂購與法遵
相容產品
第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器
Intel® RAID 備援 (電池/快閃)
Intel® RAID 控制器
Intel® 儲存擴充卡
Intel® RAID 頂級功能
面板選項
磁碟機槽選項
散熱器選項
管理模組選項
電源選項
滑軌選項
擴充卡選項
備用板卡選項
備用纜線選項
備用磁碟機槽與托架選項
備用風扇選項
備用電源選項
Intel® 伺服器元件延長保固
100GbE Intel® 乙太網路介面卡 E810
25GbE Intel® 乙太網路介面卡 E810
Intel® 乙太網路介面卡 X710
Intel® Optane™ DC SSD 系列
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
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最新驅動程式與軟體
姓名
適用於採用 Intel® 621A 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Windows* 的 Intel® 伺服器晶片組驅動程式
Intel® 伺服器主機板 適用于 UEFI 的 M50CYP 系列 BIOS 和固件更新套件
適用于 Windows* 與 Linux* 的 Intel® 伺服器主機板 M50CYP 系列 BIOS 和韌體更新套件 (SFUP)
適用于基於 Intel 621A 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Windows* 內建視訊驅動程式
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) 基於 Intel 621A 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統 Windows* 驅動程式
Linux* 的 Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
搭載 Intel 621A 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的內建網路驅動程式
Intel 伺服器主機板與系統搭載 Intel® 621A 晶片組的 Linux* 內建視訊驅動程式
Intel® 伺服器 M50CYP 系列──功率預算與散熱組態工具
適用于 Linux* 的 Intel® 設定偵測器
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
提供嵌入式選項
「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大記憶體通道數量
記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。
最大記憶體頻寬
「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。
最大 DIMM 數量
DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。
支援 ECC 記憶體 ‡
支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體是革命性的不變性記憶體,介於記憶體和儲存體之間提供大型可負擔的記憶體容量,效能與 DRAM 相當。 Intel Optane DC 持續性記憶體結合傳統的 DRAM 時,可提供大型的系統級記憶體容量,有助於從雲端、資料庫、記憶體內分析、虛擬化和內容交付網路進行嚴重記憶體受限的工作負載的轉型。
整合式繪圖 ‡
整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。
繪圖輸出
繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。
PCI Express 修訂版
PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。
USB 修訂版
USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。
SATA 連接埠總數
SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
UPI 連結數量
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) 連結是處理器之間高速、點對點的互連匯流排,透過 Intel® QPI 提供更高的頻寬和效能。
RAID 配置
RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。
序列埠數量
序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力,例如電源控制、KVM 和媒體重新導向,以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。
Intel® 進階管理技術
Intel® 進階管理技術提供隔離、獨立、安全且十分可靠的網路連線,從 BIOS 中即可設定整合式基板管理控制器 (整合式 BMC)。此外亦包括嵌入式 Web 使用者介面,能夠透過網路啟動主要平台診斷功能、進行頻外 (Out-Of-Band) 平台盤點、零失誤韌體更新、自動偵測整合式 BMC 故障並重設。
TPM 版本
可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。
Intel® 受信任的執行技術 ‡
針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。
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Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。