Intel® Optane™ SSD DC P4800X 系列搭配 Intel® Memory Drive Technology

1.5TB,2.5 吋 PCIe x4,3D XPoint™

規格

輸出規格

關鍵元件

可靠性

補充資訊

  • 產品簡介 立即檢視
  • 描述 1280 GiB memory capacity available under operating system

封裝規格

相容產品

Intel® 伺服器 M50CYP 系列

產品名稱 推出日期 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 排序順序 比較
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Intel® Server System M50CYP2UR208 Q2'21 Discontinued 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-P4 61868
Intel® Server System M50CYP2UR312 Q2'21 Discontinued 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-P4 61873
Intel® Server System M50CYP1UR212 Q2'21 Discontinued 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-P4 61874
Intel® Server System M50CYP1UR204 Q2'21 Discontinued 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-P4 61875

Intel® 伺服器系統 R1000WFR 系列

產品名稱 推出日期 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 排序順序 比較
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Intel® Server System R1208WFTYSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 62049

Intel® 伺服器系統 R2000WFR 系列

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Intel® 伺服器 D50TNP 系列

產品名稱 推出日期 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 排序順序 比較
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Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62367
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62374

Intel® 伺服器系統 S2600BPR 系列

比較
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Intel® Server Board M50CYP

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Intel® Server Board S2600BPR

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 TDP 排序順序 比較
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Intel® Server Board S2600BPBR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62837
Intel® Server Board S2600BPQR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62840
Intel® Server Board S2600BPSR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62842

Intel® 伺服器主機板 S2600ST

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 TDP 排序順序 比較
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Intel® Server Board S2600STBR Discontinued SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 62882
Intel® Server Board S2600STQR Discontinued SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 62890

Intel® Server Board S2600WFR

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 TDP 排序順序 比較
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Intel® Server Board S2600WF0R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62911
Intel® Server Board S2600WFQR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62912
Intel® Server Board S2600WFTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62917

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

姓名

Intel® Memory and Storage Tool (圖形使用者介面)

Intel® Memory and Storage Tool CLI(命令行介面)

搭載 Intel® Optane™ Memory 的 Intel® 快速儲存技術 驅動程序安裝軟體(第 8 代與第 9 代平台)

Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) ESXi 工具

支援

推出日期

產品首次推出的日期。

功率 - 活動中

使用中的耗電量表示裝置運作時的一般耗電量。

功率 - 閒置

閒置功耗表示裝置閒置時的一般耗電量。

振動 - 運作中

運作中抗震能力表示在運作狀態下,固態硬碟經測試能承受回報的振動並維持正常功能的能力。測量單位為重力加速度均方根 (Root Mean Square)

振動 - 非運作中

非運作中抗震能力表示在非運作狀態下,固態硬碟經測試能承受回報的振動並維持正常功能的能力。測量單位為重力加速度均方根 (Root Mean Square)

撞擊 (運作中與非運作中)

抗震能力表示在運作與非運作狀態下,固態硬碟經測試能承受回報的撞擊並維持正常功能的能力。測量單位為重力加速度 (最大值)

最高作業溫度

這是溫度感測器報告的最高作業溫度。暫態溫度可能會短時間超過此值。注意:最高可觀測溫度可由系統供應商配置,並且可能因設計而異。

耐用性評等 (生命週期寫入)

耐用性評等表示裝置使用壽命期間預期可達到的預期資料儲存週期。

平均故障間隔時間 (Mean Time Between Failures)

MTBF (平均故障間隔時間) 表示兩次故障之間預期經過的作業時間。測量單位為小時。

無法修正位元錯誤率 (Uncorrectable Bit Error Rate)

無法修正位元錯誤率 (Uncorrectable Bit Error Rate,UBER) 表示在測試時間間隔中,無法修正的位元錯誤數除以總傳輸位元數的值。

保固期限

此產品的保固文件請參閱這裡 https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=zh_TW

外型規格

外型規格表示業界標準的裝置尺寸和形狀。

介面

介面表示裝置採用的業界標準匯流排通訊方式。

High Endurance Technology (HET)

固態硬碟的 High Endurance Technology 結合了 Intel® NAND 快閃記憶體矽晶的強化設計以及 SSD 系統管理技術,讓固態硬碟變得更耐用。耐用性的定義是指固態硬碟在其生命期中能夠寫入的資料量。

溫度監控及登入

「溫度監控與記錄」功能會使用內部溫度感測器來監控並記錄氣流以及裝置內部溫度。記錄結果可使用 SMART 指令取得。

端對端資料保護

端對端資料保護 (End-to-End Data Protection) 可確保儲存的資料在電腦與固態硬碟之間的完整性。

Intel® 智慧型回應技術

Intel® 智慧型回應技術結合了固態硬碟的快速與傳統硬碟機的大容量。

Intel® Rapid Start Technology

rIntel® 快速啟動技術可以讓系統從休眠狀態快速恢復運作。

Intel® Remote Secure Erase

Intel® Remote Secure Erase 為 IT 管理員提供從熟悉的管理控制台遠端清除退休或重新利用系統的安全方法。這允許立即再次使用,同時節省管理時間和成本。