Intel® 伺服器系統 M70KLP4S2UHH
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
-
產品系列
Intel® 伺服器系統 M70KLP 系列
-
代號
產品原名 Kelton Pass
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推出日期
Q1'21
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狀態
Discontinued
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預定停產
2022
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EOL 宣佈
Monday, March 7, 2022
-
截止訂購
Friday, May 6, 2022
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Last Receipt 屬性
Tuesday, July 5, 2022
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3 年有限保固
是
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機箱外型規格
2U Rack
-
機殼尺寸
841 mm x 435 mm x 87 mm
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主機板外型規格
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
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包含機架滑軌
是
-
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
插槽
P+
-
TDP
250 W
-
吸熱片
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
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包含散熱器
是
-
系統主機板
Intel® Server Board M70KLP2SB
-
主機板晶片組
Intel® C621 晶片組
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目標市場
Mainstream
-
機架型便利的主機板
是
-
電源供應器
2000 W
-
電源供應器類型
AC
-
包含的電源供應器數量
2
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複式備援風扇
是
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支援冗餘備援電源
是
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背板
Included
-
包含的項目
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.
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補充資訊
-
描述
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.
記憶體與儲存裝置
-
儲存設定檔
Hybrid Storage Profile
-
記憶體類型
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
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最大 DIMM 數量
48
-
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
-
最大儲存容量
192 TB
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支援的前端硬碟機數量
24
-
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
-
支援的內部硬碟機數量
2
-
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
-
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是
擴充選擇
-
PCIe x8 第 3 代
4
-
PCIe x16 第 3 代
2
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PCIe 輕薄型連接器
8x8
-
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
-
擴充卡插槽 1:線道總數
40
-
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
-
擴充卡插槽 2:線道總數
24
-
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
3x PCIe Gen3 x8
I/O 規格
-
Open Compute Port(OCP)支援
1x 3.0 slot
-
USB 連接埠數量
5
-
SATA 連接埠總數
1
-
USB 配置
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
-
UPI 連結數量
6
-
RAID 配置
1, 5, 6, and 10
-
序列埠數量
2
封裝規格
-
最大 CPU 配置
4
進階技術
-
進階系統管理金鑰
是
-
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
-
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® On-Demand Redundant Power
是
-
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
-
TPM 版本
2.0
相容產品
第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器
Intel® Server Board M70KLP
Intel® RAID 備援 (電池/快閃)
Intel® RAID 控制器
纜線選項
管理模組選項
電源選項
滑軌選項
安全模組選項
備用風扇選項
備用擴充卡選項
Intel® 伺服器元件延長保固
100GbE Intel® 乙太網路介面卡 E810
25GbE Intel® 乙太網路介面卡 E810
Intel® 乙太網路介面卡 XXV710
Intel® 乙太網路伺服器介面卡 XL710
Intel® 乙太網路介面卡 X710
Intel® 乙太網路伺服器介面卡 I350 系列
Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
儲存設定檔
混合儲存設定檔是 SATA 固態硬碟 (SSD) 或 NVMe 固態硬碟和硬碟機 (HDD) 的組合。純快閃儲存設定檔是 NMVe* 固態硬碟和 SATA 固態硬碟的組合。
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大 DIMM 數量
DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體是革命性的不變性記憶體,介於記憶體和儲存體之間提供大型可負擔的記憶體容量,效能與 DRAM 相當。 Intel Optane DC 持續性記憶體結合傳統的 DRAM 時,可提供大型的系統級記憶體容量,有助於從雲端、資料庫、記憶體內分析、虛擬化和內容交付網路進行嚴重記憶體受限的工作負載的轉型。
PCIe x8 第 3 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
PCIe x16 第 3 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
內部 IO 擴充模組表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 x8 PCI Express* 介面的多種 Intel(r) I/O 擴充模組。這些模組為未透過後方 I/O 面板進行外部連線的 RoC (RAID 單晶片) 或 SAS (序列連接 SCSI) 模組。
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
這是針對系統 (預先安裝有擴充卡) 的這個特定插槽所安裝的擴充卡的配置。
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
這是針對系統 (預先安裝有擴充卡) 的這個特定插槽所安裝的擴充卡的配置。
SATA 連接埠總數
SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
UPI 連結數量
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) 連結是處理器之間高速、點對點的互連匯流排,透過 Intel® QPI 提供更高的頻寬和效能。
RAID 配置
RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。
序列埠數量
序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。
TPM 版本
可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。