Intel® 伺服器主機板 M70KLP2SB

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 Intel® Server Board M70KLP
  • 代號 產品原名 Kelton Pass
  • 狀態 Discontinued
  • 推出日期 Q1'21
  • 預定停產 2022
  • EOL 宣佈 Monday, March 7, 2022
  • 截止訂購 Friday, May 6, 2022
  • Last Receipt 屬性 Tuesday, July 5, 2022
  • 3 年有限保固
  • 相容產品系列 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 主機板外型規格 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
  • 機箱外型規格 2U Rack
  • 插槽 P+
  • 含有 IPMI 整合式 BMC IMPI 2.0 & Red Fish
  • 機架型便利的主機板
  • TDP 250 W
  • 包含的項目 (1) Intel® Server Board M70KLP2SB
  • 主機板晶片組 Intel® C621 晶片組
  • 目標市場 Mainstream

補充資訊

  • 提供嵌入式選項
  • 描述 Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
    Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.

記憶體規格

擴充選擇

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 4

進階技術

  • Advanced System Management key
  • TPM 版本 2.0

相容產品

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

產品名稱 狀態 推出日期 核心數量 最大超頻 處理器基礎頻率 快取記憶體 TDP Sort Order 比較
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Intel® Xeon® Platinum 8380HL Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 79
Intel® Xeon® Platinum 8380H Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 82
Intel® Xeon® Platinum 8376HL Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 127
Intel® Xeon® Platinum 8376H Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 130
Intel® Xeon® Platinum 8360HL Processor Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 222
Intel® Xeon® Platinum 8360H Processor Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 227
Intel® Xeon® Platinum 8356H Processor Launched Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 190 W 242
Intel® Xeon® Platinum 8354H Processor Launched Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 205 W 250
Intel® Xeon® Platinum 8353H Processor Launched Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 150 W 254
Intel® Xeon® Gold 6348H Processor Launched Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 165 W 311
Intel® Xeon® Gold 6330H Processor Launched Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 150 W 337
Intel® Xeon® Gold 6328HL Processor Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 344
Intel® Xeon® Gold 6328H Processor Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 347

Intel® 伺服器系統 M70KLP 系列

比較
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Intel® 伺服器元件延長保固

比較
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Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列

產品名稱 容量 狀態 外型規格 介面 Sort Order 比較
全部 |
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 54828
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 54831
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 54834

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
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名稱

Linux* 的 Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體是革命性的不變性記憶體,介於記憶體和儲存體之間提供大型可負擔的記憶體容量,效能與 DRAM 相當。 Intel Optane DC 持續性記憶體結合傳統的 DRAM 時,可提供大型的系統級記憶體容量,有助於從雲端、資料庫、記憶體內分析、虛擬化和內容交付網路進行嚴重記憶體受限的工作負載的轉型。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

PCIe x8 第 3 代

PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。

PCIe x16 第 3 代

PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。

Intel® 整合式 RAID 模組的連接器

內部 IO 擴充模組表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 x8 PCI Express* 介面的多種 Intel(r) I/O 擴充模組。這些模組為未透過後方 I/O 面板進行外部連線的 RoC (RAID 單晶片) 或 SAS (序列連接 SCSI) 模組。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

RAID 配置

RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。