關鍵元件
產品集合
垂直區段
處理器編號
光刻
CPU 規格
核心數量
執行緒總數
最大超頻
處理器基礎頻率
快取記憶體
匯流排速度
QPI 連結數量
TDP
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
補充資訊
狀態
推出日期
服務狀態
終止服務更新日期
提供嵌入式選項
額外資訊 URL
Included Items
Datasheet
記憶體規格
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
記憶體類型
最大記憶體通道數量
最大記憶體頻寬
實體位址擴充
支援 ECC 記憶體
擴充選擇
可延展性
PCI Express 修訂版
PCI Express 設定
PCI Express 線道數量上限
封裝規格
支援的插座
最大 CPU 配置
TCASE
封裝大小
Thermal Solution Specification
TJUNCTION
進階技術
Intel® Volume Management Device (VMD)
可支援 Intel® Optane™ 記憶體
Intel® Speed Shift 技術
Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0
Intel® 渦輪加速技術
Intel® 超執行緒技術
Intel® TSX-NI
Intel® 64
指令集
指令集擴充
AVX-512 FMA 單元的數量
閒置狀態
進階 Intel SpeedStep® 技術
Intel® 需求切換技術
溫度監測技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® 身分辨識保護技術
安全性與可靠性
Intel vPro® 資格
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Intel® AES 新增指令
安全金鑰
Intel® 記憶體保護擴充 (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® 受信任的執行技術
執行禁用位元
Intel® Boot Guard
Intel® 虛擬化技術 (VT-x)
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

AC

活躍:此特定零件處於活躍狀態。

EN

生命週期結束:產品生命週期結束通知已發佈。

NI

未實作:無訂單、詢問、詢價、交貨、退貨或出貨。

最後訂單輸入日期後無訂單:用於生命週期結束的產品。可交貨及退貨。

OB

過時:有庫存。未來將不供貨。

PA

活躍前期:可接訂單,但無法排程,也不能出貨。

QR

品質/可靠性保留。

RP

已淘汰價格:所有功能皆已封鎖,近似於 RT 狀態(訂單、退貨、出貨等)。然而 RP 狀態仍可用於價格參考結構維護與價格紀錄維護,並可見於資料倉儲與舊式系統中。

RS

重新排程

RT

淘汰:此特定零件已無生產或購買且無庫存。

E2

過時且超過最終採購期。

BR

預訂版本 (BR) – 產品可預訂但無法出貨。