Intel® Server System LR1304SPCFSGX1

ข้อมูลจำเพาะ

  • คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์ Intel® Data Center Blocks สำหรับธุรกิจ (Intel® DCB สำหรับธุรกิจ)
  • ชื่อรหัส Silver Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
  • วันที่วางจำหน่าย Q1'17
  • สถานะ Launched
  • การยุติการผลิตที่คาดไว้ Q3'20
  • การรับประกัน 3 ปี ใช่
  • สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ) ใช่
  • รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย Single Processor System Extended Warranty
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี 1U Rack
  • ขนาดของแชสซี 17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด uATX
  • มาพร้อมรางแร็ค ไม่ใช่
  • ซ็อกเก็ต LGA 1151 Socket H4
  • ฮีทซิงค์ F1UE3PASSHS
  • รวมถึงฮีทซิงค์ ใช่
  • บอร์ดระบบ Intel® Server Board S1200SPOR
  • ชิปเซ็ตบอร์ด ชิปเซ็ต Intel® C236
  • ตลาดเป้าหมาย Security/Cryptography
  • บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก ใช่
  • เพาเวอร์ซัพพลาย 450 W
  • การขยายที่อยู่ทางกายภาพ AC
  • รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย 2
  • พัดลมสำรอง ไม่ใช่
  • สนับสนุนพลังงานสำรอง ใช่
  • Backplane Included
  • รายการที่รวม Intel® SGX
    (1) Intel® Xeon® Processor E3-1270 v6 (8M Cache, 3.80 GHz)
    (4) 16GB DDR4 UDIMMs at 2133 MT/s
    (1) Intel® Server Board S1200SPOR
    (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2)
    (2) 450W redundant power supply
    (1) Power Distribution Board
    (4) 3.5 inch Hot-swap drive bays
    (4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR)
    (1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP)
    (1) SATA data cable
    (1) Backplane 12C cable
    (1) SATA ODD data cable
    (1) SAS Data cable
    (3) System fans
    (1) Standard control panel assembly
    (1) Front Q/O Panel assembly (1 x VGA & 2 x USB)
    (1) SATA Optical drive bay with filler panel
    (2) Chassis handles - installed
    (2) Intel® S3520 Series 1.2TB SSDs
    (1) TPM 2.0
    RMM4Lite2

ข้อมูลเสริม

  • รายละเอียด The SGX Server Block includes Intel® Software Guard Extensions (SGX) and ships with E3-1270 v6 processor, two (2) 1.2TB Hard Drives, and 64 GB of RAM.

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

กราฟิกโปรเซสเซอร์

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 1

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ

Intel® Server System LR1304SPCFSGX1, Single

  • MM# 953556
  • รหัสการสั่งซื้อ LR1304SPCFSGX1

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

ตัวเลือกโมดูลการจัดการ

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched
TPM Module AXXTPME6 Launched

Intel® SSD D3-S4510 Series

ชื่อผลิตภัณฑ์ ความจุ สถานะ Form Factor อินเตอร์เฟซ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

ดาวน์โหลดและซอฟต์แวร์

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# DIMM สูงสุด

DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

กราฟิกในตัว

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

IO Expansion บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel® I/O Expansion Modules ต่างๆ ด้วยอินเตอร์เฟซแบบ PCI Express* โมดูลเหล่านี้มักมีพอร์ตภายนอกที่สามารถเข้าถึงได้ทางแผง I/O ด้านหลัง

คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module

Internal IO Expansion Module บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel(r) I/O Expansion Modules ต่างๆ โดยใช้อินเตอร์เฟซแบบ x8 PCI Express* โมดูลเหล่านี้เป็น RoC (RAID-on-Chip) หรือ SAS (Serial Attached SCSI) ที่ไม่ใช้ในการเชื่อมต่อภายนอกผ่านแผง I/O ด้านหลัง

สล็อต Riser 1: รวมการกำหนดค่าสล็อต

นี่คือการกำหนดค่าของการ์ด riser ที่ติดตั้งสำหรับช่องเสียบนี้ สำหรับระบบที่มี riser ติดตั้งไว้แล้ว

# พอร์ต SATA รวม

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด

การกำหนดค่า RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ

# พอร์ต Serial

พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ

อินทิเกรต LAN

LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ

# ของพอร์ต LAN

LAN (Local Area Network) คือเครือข่ายคอมพิวเตอร์ ซึ่งโดยมากมักเป็นอีเธอร์เน็ต ที่เชื่อมต่อคอมพิวเตอร์ที่อยู่ในบริเวณเดียวกันเข้าด้วยกัน เช่น ในอาคารเดียวกัน

รองรับ Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module ทำให้คุณสามารถเข้าถึงและควบคุมเซิร์ฟเวอร์รวมถึงอุปกรณ์อื่นๆ ได้อย่างปลอดภัยจากเครื่องใดก็ได้บนเครือข่าย การเข้าถึงระยะไกลประกอบด้วยความสามารถในการบริหารจัดการจากระยะไกล รวมถึงการควบคุมพลังงาน, KVM, และ Media Redirection โดยใช้การจัดการเฉพาะของการ์ดอินเตอร์เฟซเน็ตเวิร์ก (NIC)

BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน

เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise

Intel ® Rapid Storage Technology enterprise นำเสนอประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือสำหรับระบบที่สนับสนุนที่ติดตั้งอุปกรณ์ Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) และ/หรือไดร์ฟ Solid State (SSDs) เพื่อให้ได้โซลูชั่นการจัดเก็บข้อมูลขององค์กรที่มีประสิทธิภาพสูงสุด

Intel® I/O Acceleration Technology

Internal IO Expansion Module บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel(r) I/O Expansion Modules ต่างๆ โดยใช้อินเตอร์เฟซแบบ x8 PCI Express* โมดูลเหล่านี้เป็น RoC (RAID-on-Chip) หรือ SAS (Serial Attached SCSI) ที่ไม่ใช้ในการเชื่อมต่อภายนอกผ่านแผง I/O ด้านหลัง

เวอร์ชัน TPM

TPM (Trusted Platform Module) คือส่วนประกอบที่ให้การรักษาความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์เมื่อบูตระบบผ่านคีย์รักษาความปลอดภัยที่จัดเก็บไว้ รหัสผ่าน การเข้ารหัส และฟังก์ชันแฮช