Intel® Server System LADMP2312KXXX43
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล LADMP00AP
-
ชื่อรหัส
Adams Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
-
วันที่วางจำหน่าย
Q2'16
-
สถานะ
Discontinued
-
การยุติการผลิตที่คาดไว้
Q2'18
-
ประกาศ EOL
Monday, April 30, 2018
-
คำสั่งล่าสุด
Sunday, September 30, 2018
-
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
Sunday, December 30, 2018
-
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U Rack
-
ขนาดของแชสซี
17.24" x 30.35" x 3.42"
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
Custom 6.8" x 14.2"
-
มาพร้อมรางแร็ค
ใช่
-
ซ็อกเก็ต
LGA 3647-1
-
รวมถึงฮีทซิงค์
ใช่
-
บอร์ดระบบ
Intel® Compute Module HNS7200AP
-
ชิปเซ็ตบอร์ด
ชิปเซ็ต Intel® C612
-
ตลาดเป้าหมาย
High Performance Computing
-
เพาเวอร์ซัพพลาย
2130 W
-
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
AC
-
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
2
-
พัดลมสำรอง
ไม่ใช่
-
สนับสนุนพลังงานสำรอง
ใช่
-
Backplane
Included
-
รายการที่รวม
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7210; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE
ข้อมูลเสริม
-
รายละเอียด
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor and Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
-
ประเภทของหน่วยความจำ
Registered DDR4 (RDIMM)
-
# DIMM สูงสุด
24
-
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
384 GB
-
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
12
-
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
กราฟิกโปรเซสเซอร์
-
กราฟิกในตัว ‡
ใช่
ตัวเลือกการขยาย
-
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
16
-
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
16
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
# พอร์ต USB
8
-
# พอร์ต SATA รวม
4
-
การกำหนดค่า RAID
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
-
# พอร์ต Serial
4
-
อินทิเกรต LAN
RJ-45 1Gb
-
# ของพอร์ต LAN
8
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
4
เทคโนโลยีขั้นสูง
-
รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
-
Intel® Node Manager
ใช่
-
Intel® Active Management Technology
ใช่
-
Intel® Server Customization Technology
ใช่
-
Intel® Build Assurance Technology
ใช่
-
Intel® Smart Power Technology
ใช่
-
Intel® Quiet System Technology
ใช่
-
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
ใช่
-
Intel® Quiet System Technology
ใช่
-
Intel® Fast Memory Access
ใช่
-
Intel® Flex Memory Access
ใช่
-
Intel® I/O Acceleration Technology
ใช่
-
เวอร์ชัน TPM
2.0
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
ชื่อ
System Event Log (SEL) Viewer Utility
ยูทิลิตี้ทดสอบความมั่นใจในแพลตฟอร์ม EFI สําหรับระบบและบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่อิงตามIntel® Xeon Phi™ (สําหรับใช้ทดสอบเท่านั้น ไม่มีการสนับสนุนทางเทคนิค)
การสนับสนุน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การยุติการผลิตที่คาดไว้
การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน
ประเภทของหน่วยความจำ
โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode
# DIMM สูงสุด
DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ
กราฟิกในตัว ‡
กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก
# พอร์ต SATA รวม
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด
การกำหนดค่า RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ
# พอร์ต Serial
พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ
อินทิเกรต LAN
LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ
# ของพอร์ต LAN
LAN (Local Area Network) คือเครือข่ายคอมพิวเตอร์ ซึ่งโดยมากมักเป็นอีเธอร์เน็ต ที่เชื่อมต่อคอมพิวเตอร์ที่อยู่ในบริเวณเดียวกันเข้าด้วยกัน เช่น ในอาคารเดียวกัน
รองรับ Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module ทำให้คุณสามารถเข้าถึงและควบคุมเซิร์ฟเวอร์รวมถึงอุปกรณ์อื่นๆ ได้อย่างปลอดภัยจากเครื่องใดก็ได้บนเครือข่าย การเข้าถึงระยะไกลประกอบด้วยความสามารถในการบริหารจัดการจากระยะไกล รวมถึงการควบคุมพลังงาน, KVM, และ Media Redirection โดยใช้การจัดการเฉพาะของการ์ดอินเตอร์เฟซเน็ตเวิร์ก (NIC)
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน
Intel® Active Management Technology
Intel® Advanced Management Technology โดดเด่นด้วยการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบแยกระบบ, เป็นอิสระ, ปลอดภัย และมีความน่าเชื่อถือสูง พร้อมการกำหนดค่า Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) จากภายใน BIOS และยังมีอินเตอร์เฟซผู้ใช้บนเว็บแบบเอ็มเบ็ดเด็ดที่เรียกใช้ความสามารถในการวิเคราะห์แพลตฟอร์มสำคัญผ่านทางเครือข่าย, คลังแพลตฟอร์มแบบ Out-of-Band (OOB), การอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ Fail Safe, และการตรวจจับและรีเซ็ต BMC Stall แบบอัตโนมัติอีกด้วย
Intel® Server Customization Technology
Intel® Server Customization Techology ทำให้ผู้แทนจำหน่ายและผู้สร้างระบบสามารถมอบประสบการณ์ในแบบแบรนด์ของตนเองให้แก่ลูกค้า, ความยืดหยุ่นในการกำหนดค่า SKU, ความยืดหยุ่นในตัวเลือกการบูต และตัวเลือก I/O สูงสุด
Intel® Build Assurance Technology
Intel® Build Assurance Technology ให้คุณสมบัติต่างๆ ในการวิเคราะห์ขั้นสูงเพื่อให้มั่นใจได้ว่าระบบที่ส่งมอบให้ลูกค้านั้นได้รับการตรวจสอบอย่างครอบคลุม, ผ่านการแก้ปัญหาโดยสมบูรณ์ และมีเสถียรภาพสูงที่สุด
Intel® Smart Power Technology
Intel® Efficient Power Technology เป็นการเพิ่มประสิทธิภาพของแหล่งจ่ายไฟและตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าของ Intel เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและเสถียรภาพของการส่งพลังงาน เทคโนโลยีนี้รวมอยู่ในพาวเวอร์ซัพพลาย Common Redundant ทั้งหมด (CRPS) CRPS ประกอบด้วยเทคโนโลยีต่อไปนี้; ประสิทธิภาพ 80 PLUS Platinum (ประสิทธิภาพ 92% ที่โหลด 50%), cold redundancy, closed loop system protection, smart ride through, dynamic redundancy detection, black box recorder, compatibility bus และการอัพเดตเฟิร์มแวร์โดยอัตโนมัติ เพื่อทำให้มีประสิทธิภาพการส่งพลังงานให้กับระบบดียิ่งขึ้น
Intel® Quiet System Technology
Intel® Quiet Thermal Technology เป็นหนึ่งในนวัตกรรมการบริหารจัดการเสียงและความร้อนเพื่อช่วยลดเสียงรบกวนที่ไม่จำเป็นและปรับความเย็นได้โดยที่ระบบยังคงทำงานอย่างเต็มประสิทธิภาพ เทคโนโลยีนี้รวมถึงความสามารถต่างๆ เช่น อาร์เรย์ตรวจจับอุณหภูมิขั้นสูง, อัลกอริธึมการทำความเย็นขั้นสูง, และการปิดตัวเองเพื่อป้องกันความผิดพลาดที่ติดตั้งอยู่ภายใน
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise นำเสนอประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือสำหรับระบบที่สนับสนุนที่ติดตั้งอุปกรณ์ Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) และ/หรือไดร์ฟ Solid State (SSDs) เพื่อให้ได้โซลูชั่นการจัดเก็บข้อมูลขององค์กรที่มีประสิทธิภาพสูงสุด
Intel® Quiet System Technology
Intel® Quiet System Technology ช่วยลดเสียงรบกวนและความร้อนของระบบ โดยอาศัยอัลกอริธึมควบคุมความเร็วของพัดลมที่ชาญฉลาดมากขึ้น
Intel® Fast Memory Access
Intel® Fast Memory Access เป็นสถาปัตยกรรมแบ็คโบน Graphics Memory Controller Hub (GMCH) ที่ได้รับการอัพเดตจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของระบบโดยปรับแต่งการใช้งานแบนด์วิดธ์หน่วยความจำที่มีให้เหมาะสมและการลดเวลาแฝงของการเข้าถึงหน่วยความจำ
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access เพิ่มความสะดวกให้ทำการอัพเกรดได้ง่ายขึ้นโดยการอนุญาตให้สามารถใช้งานหน่วยความจำที่มีขนาดแตกต่างกันได้และยังคงอยู่ในโหมด Dual-Channel
Intel® I/O Acceleration Technology
Internal IO Expansion Module บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel(r) I/O Expansion Modules ต่างๆ โดยใช้อินเตอร์เฟซแบบ x8 PCI Express* โมดูลเหล่านี้เป็น RoC (RAID-on-Chip) หรือ SAS (Serial Attached SCSI) ที่ไม่ใช้ในการเชื่อมต่อภายนอกผ่านแผง I/O ด้านหลัง
เวอร์ชัน TPM
TPM (Trusted Platform Module) คือส่วนประกอบที่ให้การรักษาความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์เมื่อบูตระบบผ่านคีย์รักษาความปลอดภัยที่จัดเก็บไว้ รหัสผ่าน การเข้ารหัส และฟังก์ชันแฮช
ให้ความคิดเห็น
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว