คอนโทรลเลอร์กราฟิกและหน่วยความจำ Intel® 82945GME

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 1
  • TCASE 105°C
  • ขนาดแพ็คเกจ 37.5mm x 37.5mm

เทคโนโลยีขั้นสูง

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® 82945GME Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 890229
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLA9H
  • รหัสการสั่งซื้อ QG82945GME
  • Stepping A3
  • MDDS Content ID 706624

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

ข้อมูล PCN

SLA9H

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ รุ่นเก่า

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย # คอร์ แคช ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Core™2 Duo Processor L7400 Q3'06 2 4 MB L2 Cache 12900
Intel® Core™2 Duo Processor L7200 Q1'07 2 4 MB L2 Cache 12919
Intel® Core™2 Duo Processor T7600 Q3'07 2 4 MB L2 Cache 14016
Intel® Core™2 Duo Processor T7400 Q3'06 2 4 MB L2 Cache 14093
Intel® Core™2 Duo Processor T5600 2 2 MB L2 Cache 14313
Intel® Core™2 Duo Processor T5500 2 2 MB L2 Cache 14372

โปรเซสเซอร์ Intel® Celeron® แบบดั้งเดิม

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

FSB ที่รองรับ

FSB (Front Side Bus) คือการเชื่อมต่อระหว่างโปรเซสเซอร์และ Memory Controller Hub (MCH)

พาริตี้ FSB

พาริตี้ FSB ให้การตรวจสอบความผิดพลาดกับข้อมูลที่ส่งบน FSB (Front Side Bus)

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

มีตัวเลือกแบบฝังตัวจำหน่าย หมายถึง โดยปกติแล้ว SKU จะวางจำหน่ายเป็นเวลา 7 ปีนับตั้งแต่เปิด SKU ตัวแรกในตระกูลผลิตภัณฑ์ และอาจพร้อมจำหน่ายเป็นระยะเวลานานขึ้นในบางสถานการณ์ Intel ไม่ได้ให้สัญญาหรือรับประกันความพร้อมจำหน่ายของผลิตภัณฑ์หรือการสนับสนุนทางเทคนิคตามคู่มือโร้ดแมป Intel ขอสงวนสิทธิ์ในการเปลี่ยนแปลงโร้ดแมปหรือยกเลิกผลิตภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และบริการสนับสนุนซอฟต์แวร์ผ่านกระบวนการ EOL/PDN มาตรฐาน สามารถดูข้อมูลการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) สำหรับ SKU นี้ ติดต่อผู้แทน Intel ของคุณสำหรับรายละเอียด

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด คืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถถูกอ่านหรือถูกจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (ในหน่วย GB/s)

การขยายที่อยู่ทางกายภาพ

Physical Address Extensions (PAE) เป็นคุณสมบัติที่ทำให้โปรเซสเซอร์ 32 บิต สามารถเข้าถึง Address Space ทางกายภาพที่มีขนาดใหญ่กว่า 4 กิกะไบต์

รองรับหน่วยความจำ ECC

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

กราฟิกในตัว

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

กราฟิกเอาท์พุต

กราฟิกเอาท์พุตระบุอินเตอร์เฟซที่มีในการสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล

Intel® Clear Video Technology

Intel® Clear Video Technology เป็นชุดของการถอดรหัสวิดีโอและเทคโนโลยีการประมวลผลที่สร้างไว้ภายในหน่วยประมวลผลกราฟิกในตัว เพื่อปรับปรุงการเล่นวิดีโอ ให้สีที่คมชัด เป็นธรรมชาติ แม่นยำ และสดใสมากขึ้น รวมไปถึงภาพวิดีโอที่ชัดและมีเสถียรภาพ

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

การกำหนดค่า PCI Express

การกำหนดค่า PCI Express (PCIe) อธิบายถึงการผสมผสานกันของเลน PCIe ที่สามารถใช้ในการเชื่อมโยงเลน PCH PCIe กับอุปกรณ์ PCIe

TCASE

อุณหภูมิของเคสคืออุณหภูมิสูงสุดที่ยอมรับได้ที่ Integrated Heat Spreader (IHS) ของโปรเซสเซอร์

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access เป็นสถาปัตยกรรมแบ็คโบน Graphics Memory Controller Hub (GMCH) ที่ได้รับการอัพเดตจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของระบบโดยปรับแต่งการใช้งานแบนด์วิดธ์หน่วยความจำที่มีให้เหมาะสมและการลดเวลาแฝงของการเข้าถึงหน่วยความจำ

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access เพิ่มความสะดวกให้ทำการอัพเกรดได้ง่ายขึ้นโดยการอนุญาตให้สามารถใช้งานหน่วยความจำที่มีขนาดแตกต่างกันได้และยังคงอยู่ในโหมด Dual-Channel