คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำ Intel® 82975X

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเสริม

กราฟิกโปรเซสเซอร์

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 1
  • TCASE 105°C
  • ขนาดแพ็คเกจ 34mm x 34mm
  • มีตัวเลือกชนิดฮาโลเจนต่ำให้เลือกใช้ No

เทคโนโลยีขั้นสูง

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® 82975X Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 876741
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SL8YS
  • รหัสการสั่งซื้อ QG82975X
  • Stepping A0

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

ข้อมูล PCN/MDDS

SL8YS

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ รุ่นเก่า

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ วันที่วางจำหน่าย # คอร์ ความถี่เทอร์โบสูงสุด ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์ แคช กราฟิกโปรเซสเซอร์ ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™2 Extreme QX6800 Discontinued Q2'07 4 2.93 GHz 8 MB L2
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™2 Extreme QX6700 Discontinued Q4'06 4 2.66 GHz 8 MB L2
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™2 Duo E6700 Discontinued Q3'06 2 2.66 GHz 4 MB L2
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™2 Duo E6600 Discontinued Q3'06 2 2.40 GHz 4 MB L2
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™2 Duo E6420 Discontinued Q2'07 2 2.13 GHz 4 MB L2
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™2 Duo E6320 Discontinued Q2'07 2 1.86 GHz 4 MB L2
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™2 Duo E6400 Discontinued Q3'06 2 2.13 GHz 2 MB L2
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™2 Duo E6300 Discontinued Q3'06 2 1.86 GHz 2 MB L2

ดาวน์โหลดและซอฟต์แวร์

FSB ที่รองรับ

FSB (Front Side Bus) คือการเชื่อมต่อระหว่างโปรเซสเซอร์และ Memory Controller Hub (MCH)

พาริตี้ FSB

พาริตี้ FSB ให้การตรวจสอบความผิดพลาดกับข้อมูลที่ส่งบน FSB (Front Side Bus)

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด คืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถถูกอ่านหรือถูกจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (ในหน่วย GB/s)

การขยายที่อยู่ทางกายภาพ

Physical Address Extensions (PAE) เป็นคุณสมบัติที่ทำให้โปรเซสเซอร์ 32 บิต สามารถเข้าถึง Address Space ทางกายภาพที่มีขนาดใหญ่กว่า 4 กิกะไบต์

รองรับหน่วยความจำ ECC

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

กราฟิกในตัว

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

กราฟิกเอาท์พุต

กราฟิกเอาท์พุตระบุอินเตอร์เฟซที่มีในการสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล

Intel® Clear Video Technology

Intel® Clear Video Technology เป็นชุดของการถอดรหัสวิดีโอและเทคโนโลยีการประมวลผลที่สร้างไว้ภายในหน่วยประมวลผลกราฟิกในตัว เพื่อปรับปรุงการเล่นวิดีโอ ให้สีที่คมชัด เป็นธรรมชาติ แม่นยำ และสดใสมากขึ้น รวมไปถึงภาพวิดีโอที่ชัดและมีเสถียรภาพ

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

การกำหนดค่า PCI Express

การกำหนดค่า PCI Express (PCIe) อธิบายถึงการผสมผสานกันของเลน PCIe ที่สามารถใช้ในการเชื่อมโยงเลน PCH PCIe กับอุปกรณ์ PCIe

TCASE

อุณหภูมิของเคสคืออุณหภูมิสูงสุดที่ยอมรับได้ที่ Integrated Heat Spreader (IHS) ของโปรเซสเซอร์

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access เป็นสถาปัตยกรรมแบ็คโบน Graphics Memory Controller Hub (GMCH) ที่ได้รับการอัพเดตจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของระบบโดยปรับแต่งการใช้งานแบนด์วิดธ์หน่วยความจำที่มีให้เหมาะสมและการลดเวลาแฝงของการเข้าถึงหน่วยความจำ

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access เพิ่มความสะดวกให้ทำการอัพเกรดได้ง่ายขึ้นโดยการอนุญาตให้สามารถใช้งานหน่วยความจำที่มีขนาดแตกต่างกันได้และยังคงอยู่ในโหมด Dual-Channel