เอฟพีจีเอ Cyclone® V 5CSEA2
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
เอฟพีจีเอ Cyclone® V SE SoC
-
สถานะ
Launched
-
วันที่วางจำหน่าย
2012
-
การทำลวดลายวงจร
28 nm
แหล่งข้อมูล
-
Logic Element (LE)
25000
-
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
9434
-
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
37736
-
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
5
-
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
1.538 Mb
-
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
36
-
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Variable Precision
-
ระบบโปรเซสเซอร์ที่แข็ง (HPS)
Single Arm* Cortex*-A9 or Dual-core Arm* Cortex*-A9
-
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
-
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR2, DDR3, LPDDR2
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด†
145
-
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, HiSpi, SLVS, Sub-LVDS
-
คู่ LVDS สูงสุด
69
เทคโนโลยีขั้นสูง
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
ตัวเลือกของแพ็คเกจ
U484, U672
ข้อมูลเสริม
-
URL ข้อมูลเพิ่มเติม
Product Table (Family Comparison)
Datasheet
All FPGA Documentation
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ
ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า
- ECCN EAR99
- CCATS NA
- US HTS 8542390001
ข้อมูล PCN
SR4SP
- 965722 PCN
SR70J
- 968367 PCN
SR7J1
- 968973 PCN
SR7J0
- 968972 PCN
SR8V9
- 970628 PCN
SR7JM
- 968992 PCN
SR8V8
- 970627 PCN
SRBNC
- 973783 PCN
SR50A
- 965984 PCN
SRBN1
- 973769 PCN
SR8VB
- 970630 PCN
SRBN0
- 973768 PCN
SR8VA
- 970629 PCN
SR7N9
- 969118 PCN
SR7J2
- 968974 PCN
SR54M
- 966131 PCN
SR70G
- 968365 PCN
SR70F
- 968364 PCN
SR4SH
- 965716 PCN
SR4SG
- 965715 PCN
SR50C
- 965986 PCN
SR50B
- 965985 PCN
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การทำลวดลายวงจร
การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์
Logic Element (LE)
องค์ประกอบลอจิก (LE) เป็นหน่วยลอจิกที่เล็กที่สุดในสถาปัตยกรรม Intel® FPGA LE มีขนาดเล็กและให้คุณสมบัติขั้นสูงพร้อมกับการใช้งานลอจิกที่มีประสิทธิภาพ
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
โมดูลลอจิกแบบปรับได้ (ALM) เป็นชุดส่วนประกอบลอจิกในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ที่รองรับ และผ่านการออกแบบมาเพื่อให้ได้ทั้งประสิทธิภาพและการใช้งานสูงสุด ALM แต่ละโมดูลมีโหมดการทำงานที่แตกต่างกัน และสามารถใช้ฟังก์ชั่นลอจิกเชิงลำดับและการจัดที่แตกต่างกันได้อย่างหลากหลาย
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
รีจิสเตอร์ ALM เป็นรีจิสเตอร์บิต (ฟลิปฟลอป) ที่อยู่ใน ALM และนำไปใช้กับการปรับใช้ลอจิกเชิงลำดับ
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
Fabric และ IO PLL มีการใช้เพื่อช่วยให้การออกแบบและการปรับใช้เครือข่ายนาฬิกาในโครงสร้างเอฟพีจีเอของ Intel รวมไปถึงเครือข่ายนาฬิกาที่เชื่อมโยงกับเซลล์ I/O ในอุปกรณ์นั้น
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
ความจุรวมของบล็อกหน่วยความจำแบบฝังทั้งหมดในโครงสร้างที่ตั้งโปรแกรมได้ของอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
บล็อคการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) เป็นชุดส่วนประกอบทางคณิตศาสตร์ในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ที่รองรับ และมีตัวคูณกับตัวสะสมประสิทธิภาพสูงสำหรับปรับใช้ฟังก์ชั่นการประมวลผลสัญญาณดิจิทัลที่หลากหลาย
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
บล็อค DSP รูปแบบที่แตกต่างกันไป เช่น จุดลอยตัวแบบฮาร์ดแวร์ จุดตรึงแบบแบบฮาร์ดแวร์ คูณและสะสม และคูณเท่านั้น
ระบบโปรเซสเซอร์ที่แข็ง (HPS)
ระบบฮาร์ดโปรเซสเซอร์ (HPS) เป็นระบบ CPU แบบถาวรเบ็ดเสร็จที่อยู่ในโครงสร้างเอฟพีจีเอของ Intel
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช้คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำถาวรเพื่อให้ได้ระบบหน่วยความจำภายนอกประสิทธิภาพสูงที่มาพร้อมกับเอฟพีจีเอของ Intel คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำถาวรช่วยประหยัดพลังงานและทรัพยากรของเอฟพีจีเอเมื่อเปรียบเทียบกับคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำชั่วคราวที่เทียบเท่า และรองรับการทำงานในความถี่ที่สูงกว่า
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
โปรโตคอลของอินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอกที่อุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel รองรับ
จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด†
จำนวนพิน I/O เพื่อการใช้งานทั่วไปสูงสุดในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ในแพ็คเกจที่ใหญ่ที่สุดที่มีอยู่
† ตัวเลขจริงอาจน้อยกว่า ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับแพ็คเกจ
การรองรับมาตรฐาน I/O
มาตรฐานอินเทอร์เฟซ I/O เพื่อการใช้งานทั่วไปที่อุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel รองรับ
คู่ LVDS สูงสุด
จำนวนคู่ LVDS สูงสุดที่ทำการกำหนดค่าได้ในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ในแพ็คเกจที่ใหญ่ที่สุดที่มีอยู่ ดูจำนวนคู่ LVDS ของ RX และ TX จริงตามประเภทแพ็คเกจได้ในเอกสารข้อมูลของอุปกรณ์
การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
คุณสมบัติการรักษาความปลอดภัยที่แตกต่างกันในแต่ละตระกูลอุปกรณ์เอฟพีจีเอ Intel มีให้มาเพื่อป้องกันการคัดลอกบิตสตรีมของลูกค้าและตรวจจับความพยายามแทรกแซงอุปกรณ์ในระหว่างการทำงาน
ตัวแปลงอะนาล็อกเป็นดิจิทัล
ตัวแปลงอะนาล็อกเป็นดิจิทัลเป็นอุปกรณ์แปลงข้อมูลที่มีให้มาในตระกูลอุปกรณ์เอฟพีจีเอ Intel บางรุ่น
ตัวเลือกของแพ็คเกจ
อุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel มีให้เลือกขนาดแพ็คเกจที่แตกต่างกัน รวมไปถึงจำนวน IO และตัวรับส่งสัญญาณที่แตกต่างกัน เพื่อให้ตรงกับความต้องการด้านระบบของลูกค้า
ให้ความคิดเห็น
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว