ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® XIR1208WFTY02
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® Data Center Block สำหรับการอนุมาน AI ระดับองค์กร
-
ชื่อรหัส
Wolf Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
-
วันที่วางจำหน่าย
Q4'19
-
สถานะ
Discontinued
-
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2023
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
1U Rack
-
มาพร้อมรางแร็ค
ไม่ใช่
-
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
TDP
125 W
-
บอร์ดระบบ
Intel® Server Board S2600WFTR
-
ตลาดเป้าหมาย
Cloud/Datacenter
-
รายการที่รวม
(1) Intel® Server System R1208WFTYSR
(2) Intel® Xeon® Gold 6230 Processor, 27.5M Cache, 2.10 GHz, CD8069504193701
(1) Intel® SSD DC P4610 Series, 1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC, SSDPE2KE016T801.
(1) Intel® SSD D3-S4510 Series, 240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC, SSDSCKKB240G801
(1) Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology, 375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™, SSDPE21K375GA01
(12) RDIMM 16GB DDR4 ECC, 2666 MHz
(1) Intel® Remote Management Module Lite 2 Accessory Key AXXRMM4LITE2
(1) 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
ข้อมูลเสริม
-
รายละเอียด
Intel® Data Center Blocks for Xeon Inferencing designed for VNNI optimized workloads.
Includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory along with the Intel OpenVino Software
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
-
โปรไฟล์ที่เก็บข้อมูล
All-Flash Storage Profile
-
รวมหน่วยความจำ
192GB DDR4 ECC
-
ประเภทของหน่วยความจำ
DDR4 ECC RDIMM
-
# DIMM สูงสุด
12
-
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
192 TB
-
รวมพื้นที่เก็บข้อมูล
2.2TB Raw Storage (0.25TB boot device, 0.37TB Cache Tier, 1.6TB Capacity Tier)
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
การสนับสนุน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การยุติการผลิตที่คาดไว้
การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
โปรไฟล์ที่เก็บข้อมูล
โปรไฟล์ Hybrid Storage เป็นการผสานรวมไดรฟ์ Solid State (SSD) แบบ SATA หรือ NVMe SSD และฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ (HDD) โปรไฟล์ All-Flash storage เป็นการผสานรวม NMVe* SSD และ SATA SSD
รวมหน่วยความจำ
หน่วยความจำที่ติดตั้งล่วงหน้าระบุถึงการมีอยู่ของหน่วยความจำที่โหลดไว้บนอุปกรณ์จากโรงงาน
ประเภทของหน่วยความจำ
โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode
# DIMM สูงสุด
DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ
ให้ความคิดเห็น
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว