인텔® 서버 보드 S2600IP4L
사양
인텔® 제품 비교
주요 정보
-
제품 컬렉션
인텔® 서버 보드 S2600IP 제품군
-
코드 이름
이전 제품명 Iron Pass
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상태
Discontinued
-
출시일
Q1'12
-
예상 중단
Q1'17
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제한적 3년 보증
예
-
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
예
-
QPI 링크 수
2
-
호환 가능 제품 시리즈
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Family
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보드 폼 팩터
Custom 14.2" x 15"
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섀시 폼 팩터
Rack or Pedestal
-
소켓
Socket R
-
통합된 시스템 사용 가능
예
-
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0
-
랙 사용가능 보드
예
-
TDP
135 W
-
포함된 항목
(1)General Purpose Intel® Server Board S2600IP4L supporting 16 DIMMs with four 1Gb Ethernet ports
-
보드 칩셋
인텔® C602 칩셋
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대상 시장
Storage
-
새로운 디자인 가용성 만료일
Monday, March 6, 2017
CNDA 계정으로 로그인하여 추가 SKU 세부 정보 보기.
보조 정보
-
사용 가능한 임베디드 옵션
예
-
설명
Intel® Server Board S2600IP4L, Rich IO server board supporting two E5-2600 CPUs and 16 DIMMs with four 1Gb Ethernet ports
메모리 사양
-
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
512 GB
-
메모리 유형
DDR3 ECC UDIMM 1600, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
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최대 메모리 채널 수
8
-
최대 메모리 대역폭
819 GB/s
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물리적 주소 확장
40-bit
-
최대 DIMM 수
16
-
ECC 메모리 지원 ‡
예
확장 옵션
I/O 사양
-
USB 포트 수
5
-
USB 개정
USB 2.0
-
총 SATA 포트 수
10
-
RAID 구성
Up to SW Raid 5 (LSI RSTE)
-
시리얼 포트 수
2
-
LAN 포트 수
4
-
통합 LAN
4x 1GbE
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임베디드 USB(eUSB) 솔리드 스테이트 드라이브 옵션
예
-
내장 SAS 포트
8
패키지 사양
-
최대 CPU 구성
2
고급 기술
-
인텔® 원격 관리 모듈 지원
TRUE
-
인텔® 노드 관리자
예
-
인텔® 빠른 재시작 기술
아니요
-
인텔® 저소음 시스템 기술
아니요
-
인텔® HD 오디오 기술
아니요
-
인텔® 매트릭스 스토리지 기술
예
-
인텔® 고속 메모리 액세스
예
-
Intel® Flex Memory Access
예
-
인텔® I/O 가속 기술
예
-
TPM 버전
1.2
보안 및 신뢰성
주문 및 규정 준수
호환 제품
인텔® 제온® 프로세서 E5 v2 제품군
인텔® 제온® 프로세서 E5 제품군
인텔® 제온 Phi™ x100 제품군
인텔® 통합 RAID(모듈/시스템 보드)
인텔® RAID 컨트롤러
인텔® 스토리지 확장 장치
인텔® RAID 소프트웨어
케이블 옵션
방열판 옵션
관리 모듈 옵션
인텔® 서버 구성 요소 확대 보증
인텔® 서버 시스템 P4000IP 제품군
인텔® 이더넷 컨버전스형 네트워크 어댑터 X540
인텔® 이더넷 서버 어댑터 X520
인텔® 기가비트 CT 데스크탑 어댑터 시리즈
인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350 시리즈
인텔® 이더넷 서버 어댑터 I210 시리즈
인텔® PRO/1000 PT 서버 어댑터 시리즈
인텔® 데이터 센터 관리자
드라이버 및 소프트웨어
설명
유형
더 보기
OS
버전
날짜
모두
자세한 내용 보기
다운로드
다음에 대한 결과를 찾을 수 없음:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
최신 드라이버 및 소프트웨어
이름
레거시 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 온보드 네트워크 드라이버
인텔® 60X 칩셋 기반 인텔 서버 보드 및 시스템용 인텔® 임베디드 서버 RAID 기술 2(ESRT2) Linux* 드라이버
레거시 인텔 서버 보드용 Windows*용 인텔® 서버 칩셋 드라이버
인텔® 임베디드 서버 RAID 기술 2(ESRT2) 인텔 60X 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows* 드라이버
EFI 인텔 서버 보드 및 인텔 60X 칩셋 기반 인텔®® 서버 시스템에 대한 펌웨어 업데이트 패키지 업데이트
레거시 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 온보드 비디오 드라이버
RAID 인텔 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈(인텔® RSTe)에 대한 대화형 자습서
RAID 인텔® 임베디드 소프트웨어 RAID 기술 2(ESRT2)에 대한 대화형 자습서
Linux*용 온보드 네트워크 드라이버
SAS 하드웨어 RAID VMWare* ESX 4용 드라이버
지원
출시일
제품이 처음 도입된 날짜.
예상 중단
예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.
QPI 링크 수
QPI(Quick Path Interconnect) 링크는 프로세서와 칩셋 사이의 지점간 고속 상호 연결 버스입니다.
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.
TDP
열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.
사용 가능한 임베디드 옵션
내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.
메모리 유형
인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.
최대 메모리 채널 수
메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.
물리적 주소 확장
PAE(물리 주소 확장)는 32비트 프로세스가 4GB가 넘는 물리 주소 공간에 액세스할 수 있게 해주는 기능입니다.
최대 DIMM 수
DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.
ECC 메모리 지원 ‡
ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.
통합 그래픽 ‡
통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.
그래픽 출력
그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.
PCI Express 개정판
PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.
PCIe x8 3세대
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.
PCIe x16 3세대
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.
PCIe x4 2.x 세대
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.
인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터
IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔® I/O 확장 모듈을 지원합니다. 이러한 모듈에는 보통 외부 포트가 있으며 후면의 I/O 패널을 통해 외부 포트에 연결하게 됩니다.
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
내부 IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 x8 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔(r) I/O 확장 모델을 지원합니다. RoC(RAID-on-Chip) 또는 SAS(직렬 연결 SCSI) 모듈이 해당되며 이러한 모듈은 후면의 I/O 패널을 통한 외부 연결용으로는 사용되지 않습니다.
USB 개정
USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.
총 SATA 포트 수
SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.
RAID 구성
RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.
시리얼 포트 수
직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.
LAN 포트 수
LAN(Local Area Network)은 컴퓨터 네트워크로 보통 이더넷을 가리키며 한 건물 안에서나 지리적으로 제한된 구역 내에서 컴퓨터 간의 상호 연결에 사용됩니다.
통합 LAN
통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.
임베디드 USB(eUSB) 솔리드 스테이트 드라이브 옵션
임베디드 USB(Universal Serial Bus)는 보드에 직접 연결할 수 있는 소형 USB 플래시 스토리지 장치를 지원하며 대용량 저장 또는 부팅 장치로 사용할 수 있습니다.
내장 SAS 포트
통합 SAS는 보드에 SAS(직렬 연결 SCSI)(소형 컴퓨터 시스템 인터페이스) 지원 기능이 통합된 것입니다. SAS는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.
인텔® 원격 관리 모듈 지원
인텔® 원격 관리 모듈(인텔® RMM)을 사용하면 네트워크 상의 모든 컴퓨터에서 서버와 기타 장치에 안전하게 액세스하여 제어할 수 있습니다. 원격으로 액세스하면 전용 관리 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 통해 전원 제어, KVM, 미디어 리디렉션 등과 같은 원격 관리 기능을 실행할 수 있습니다.
인텔® 노드 관리자
Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.
인텔® 빠른 재시작 기술
인텔® 빠른 재시작 기술 드라이버(QRTD)를 사용하면 인텔® Viv™ 기술 기반 PC가 즉석 온/오프(초기 부팅 후, 활성화될 때) 기능이 있는 소비자 가전 기기처럼 동작합니다.
인텔® 저소음 시스템 기술
인텔® 저소음 시스템 기술은 보다 지능적인 팬 속도 제어 알고리즘을 사용하므로 시스템 노이즈와 열 발생을 줄이는 데 도움이 됩니다.
인텔® HD 오디오 기술
인텔® 고품질 오디오(인텔® HD 오디오)는 이전의 통합 오디오 형식보다 더 나은 품질로 더 많은 채널을 재생할 수 있습니다. 인텔® HD 오디오는 최신의 뛰어난 오디오 컨텐츠를 지원하는 데 필요한 기술도 갖추고 있습니다.
인텔® 매트릭스 스토리지 기술
인텔® 매트릭스 스토리지 기술은 데스크탑과 모바일 플랫폼에 적합한 보호 기능, 성능 및 확장성을 제공합니다. 하나 또는 여러 개의 하드 드라이브를 사용하는지에 상관없이 사용자는 향상된 성능과 적은 전원 소모를 통해 이점을 얻을 수 있습니다. 사용 중인 드라이브가 두 개 이상이면 하드 드라이브 장애 시 데이터 손실을 추가로 방지할 수 있습니다. 인텔® 빠른 스토리지 기술의 이전 기술
인텔® 고속 메모리 액세스
인텔® 고속 메모리 액세스는 사용 가능한 메모리 대역폭을 최적화하고 메모리 액세스 대기 시간을 줄여 시스템 성능을 높이는 업데이트된 그래픽 메모리 컨트롤러 허브(GMCH) 백본 아키텍처입니다.
Intel® Flex Memory Access
인텔® 플렉스 메모리 액세스는 서로 다른 용량의 메모리를 사용하고 듀얼 채널 모드를 유지하여 손쉬운 업그레이드가 가능합니다.
인텔® I/O 가속 기술
내부 IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 x8 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔(r) I/O 확장 모델을 지원합니다. RoC(RAID-on-Chip) 또는 SAS(직렬 연결 SCSI) 모듈이 해당되며 이러한 모듈은 후면의 I/O 패널을 통한 외부 연결용으로는 사용되지 않습니다.
TPM 버전
TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.
인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
일부 제품은 프로세서 구성 업데이트가 포함된 AES 새로운 명령어를 지원할 수 있습니다(i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M이 이에 해당됨). 최신 프로세서 구성 업데이트를 포함한 BIOS에 대한 질문은 OEM에 문의하시기 바랍니다.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.