Intel® Server System M70KLP4S2UHH

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주요 정보

  • 제품 컬렉션 Intel® Server System M70KLP Family
  • 코드 이름 이전 제품명 Kelton Pass
  • 출시일 Q1'21
  • 상태 Launched
  • 예상 중단 2025
  • 제한적 3년 보증
  • 섀시 폼 팩터 2U Rack
  • 섀시 크기 841 mm x 435 mm x 87 mm
  • 보드 폼 팩터 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
  • 랙 레일 포함
  • 호환 가능 제품 시리즈 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 소켓 P+
  • TDP 250 W
  • 히트 싱크 (2) 2U Front CPU Heatsink
    (2) 2U Rear CPU Heatsink

  • 힛 싱크 포함
  • 시스템 보드 Intel® Server Board M70KLP2SB
  • 보드 칩셋 인텔® C621 칩셋
  • 대상 시장 Mainstream
  • 랙 사용가능 보드
  • 전원 공급 장치 2000 W
  • 전원 공급 유형 AC
  • 포함된 전원 공급 장치 수 2
  • 중복 팬
  • 중복 전원 공급 지원
  • 백플레인 Included
  • 포함된 항목 (1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
    (1) Intel® Server Board M70KLP2SB
    (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
    (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
    (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
    (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
    (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
    (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
    (1) Fan Bracket
    (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
    (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
    (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
    (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
    (1) 2U Server airduct
    (48) Blank DIMM slots
    (4) CPU heat sink + CPU Clips
    (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
    (1) PDB
    (1) PDB Cable
    Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

보조 정보

  • 설명 Integrated 2U server system supporting
    (4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
    (8) 2.5” drives
    (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
    (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

메모리 및 스토리지

확장 옵션

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 4

고급 기술

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Server System M70KLP4S2UHH, Single

  • MM# 99AA7C
  • 주문 코드 M70KLP4S2UHH

무역 규정 준수 정보

  • ECCN HOLD
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

호환 제품

3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

제품 이름 상태 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 TDP 프로세서 그래픽 고객 권장가격 비교
모두 | 없음
인텔® 제온® Platinum 8380HL 프로세서 Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 1
인텔® 제온® Platinum 8380H 프로세서 Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 4
인텔® 제온® Platinum 8376HL 프로세서 Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 42
인텔® 제온® Platinum 8376H 프로세서 Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 45
인텔® 제온® Platinum 8360H 프로세서 Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 116
인텔® 제온® Platinum 8360H 프로세서 Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 121
인텔® 제온® Platinum 8356H 프로세서 Launched Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 190 W 134
인텔® 제온® Platinum 8354H 프로세서 Launched Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 205 W 142
인텔® 제온® Platinum 8353H 프로세서 Launched Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 150 W 146
인텔® 제온® Gold 6348H 프로세서 Launched Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 165 W 198
인텔® 제온® Gold 6330H 프로세서 Launched Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 150 W 223
인텔® 제온® Gold 6328H 프로세서 Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 232

Intel® Server Board M70KLP Family

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 TDP 비교
모두 | 없음
Intel® Server Board M70KLP2SB Launched 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm 2U Rack P+ 250 W 52733

인텔® RAID 백업(배터리/플래시)

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 RAID 수준 지원 내부 포트 수 외부 포트 수 임베디드 메모리 비교
모두 | 없음
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 53251

인텔® RAID 컨트롤러

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 RAID 수준 지원 내부 포트 수 외부 포트 수 임베디드 메모리 비교
모두 | 없음
인텔® RAID 어댑터 RSP3DD080F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 53291
인텔® RAID 어댑터 RSP3MD088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 53296
인텔® RAID 어댑터 RSP3TD160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 53302

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 RAID 수준 지원 내부 포트 수 외부 포트 수 임베디드 메모리 비교
모두 | 없음
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 53475
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 53476

관리 모듈 옵션

제품 이름 상태 비교
모두 | 없음
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 53980

전원 옵션

제품 이름 상태 비교
모두 | 없음
2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS Launched 54038

레일 옵션

제품 이름 상태 비교
모두 | 없음
2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK Launched 54081

Security Module Option

제품 이름 상태 비교
모두 | 없음
Trusted Platform Module 2.0 (Screw & Standoff) KLPTPM Launched 54185

Spare Fan Options

제품 이름 상태 비교
모두 | 없음
2U Fan Kit KLP2UFAN Launched 54502

Spare Riser Card Options

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810 시리즈

제품 이름 상태 리소그래피 최대 I/O 처리량 샘플 포트 구성 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 TDP 고객 권장가격 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 점보 프레임 지원 비교
모두 | 없음
OCP 3.0용 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810-CQDA2 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 42272
인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810-CQDA1 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 42281
인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810-CQDA2 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 42284

25GbE Intel® Ethernet Network Adapter E810

제품 이름 상태 리소그래피 최대 I/O 처리량 샘플 포트 구성 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 TDP 고객 권장가격 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 점보 프레임 지원 비교
모두 | 없음
OCP 3.0용 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810-CQDA2 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 42309

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 XXV710 시리즈

제품 이름 상태 리소그래피 최대 I/O 처리량 샘플 포트 구성 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 TDP 고객 권장가격 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 점보 프레임 지원 비교
모두 | 없음
OCP용 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 XXV710-DA1 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42338
OCP용 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42344
인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 XXV710-DA2T Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42356

Intel® Ethernet Server Adapter XL710

제품 이름 상태 리소그래피 최대 I/O 처리량 샘플 포트 구성 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 TDP 고객 권장가격 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 점보 프레임 지원 비교
모두 | 없음
인텔® 이더넷 컨버전스형 네트워크 어댑터 XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42360
인텔® 이더넷 컨버전스형 네트워크 어댑터 XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42367

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710 시리즈

제품 이름 상태 리소그래피 최대 I/O 처리량 샘플 포트 구성 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 TDP 고객 권장가격 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 점보 프레임 지원 비교
모두 | 없음
OCP 3.0용 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710-DA4 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42380
OCP 3.0용 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42383
OCP 3.0용 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710-T4L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42393

인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350 시리즈

제품 이름 상태 리소그래피 최대 I/O 처리량 샘플 포트 구성 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 TDP 고객 권장가격 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 점보 프레임 지원 비교
모두 | 없음
인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 42647
인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 42656

Intel® SSD D3 Series

제품 이름 용량 상태 폼 팩터 인터페이스 비교
모두 | 없음
인텔® SSD D3-S4610 시리즈(3.84TB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45113
인텔® SSD D3-S4610 시리즈(1.92TB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45137
인텔® SSD D3-S4610 시리즈(960GB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45164
인텔® SSD D3-S4610 시리즈(480GB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45199
인텔® SSD D3-S4610 시리즈(240GB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45233
인텔® SSD D3-S4510 시리즈(3.84TB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45324
인텔® SSD D3-S4510 시리즈(1.92TB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45351
인텔® SSD D3-S4510 시리즈(960GB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45391
인텔® SSD D3-S4510 시리즈(960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 45428
인텔® SSD D3-S4510 시리즈(480GB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45444
인텔® SSD D3-S4510 시리즈(480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 45482
인텔® SSD D3-S4510 시리즈(240GB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45502
인텔® SSD D3-S4510 시리즈(240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 45538

Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series

제품 이름 용량 상태 폼 팩터 인터페이스 비교
모두 | 없음
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45576
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45579
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45582

인텔® SSD DC P4610 시리즈

제품 이름 용량 상태 폼 팩터 인터페이스 비교
모두 | 없음
인텔® SSD DC P4610 시리즈(6.4TB, 2.5인치 PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 49110
인텔® SSD DC P4610 시리즈(3.2TB, 2.5인치 PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 49124
인텔® SSD DC P4610 시리즈(1.6TB, 2.5인치 PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 49140

인텔® SSD DC P4510 시리즈

제품 이름 용량 상태 폼 팩터 인터페이스 비교
모두 | 없음
인텔® SSD DC P4510 시리즈(8.0TB, 2.5인치 PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 49407
인텔® SSD DC P4510 시리즈(4.0TB, 2.5인치 PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 49439
인텔® SSD DC P4510 시리즈(1.0TB, 2.5인치 PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 49507

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

기술 문서

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

스토리지 프로파일

하이브리드 스토리지 프로파일은 SATA 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 또는 NVMe SSD 및 하드 디스크 드라이브(HDD)의 조합입니다. 올플래시 스토리지 프로파일은 NMVe* SSD와 SATA SSD의 조합입니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

인텔® Optane™ DC 영구 메모리는 메모리와 스토리지 사이에 놓이는 혁명적인 비휘발성 메모리 계층으로, DRAM 성능에 비해 크고 경제적인 메모리 용량을 제공합니다. 전통적인 DRAM과 함께 사용할 경우 큰 시스템 수준 메모리 용량을 제공하는 인텔 Optane DC 영구 메모리는 클라우드, 데이터베이스, 인메모리 분석, 가상화 및 컨텐츠 제공 네트워크의 중요한 메모리 제한 워크로드를 변모시킬 수 있도록 도와줍니다.

PCIe x8 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x16 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터

내부 IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 x8 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔(r) I/O 확장 모델을 지원합니다. RoC(RAID-on-Chip) 또는 SAS(직렬 연결 SCSI) 모듈이 해당되며 이러한 모듈은 후면의 I/O 패널을 통한 외부 연결용으로는 사용되지 않습니다.

라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성

이것은 라이저가 미리 설치된 채로 배송되는 시스템에 대한 이 특정 슬롯용 라이저 카드의 구성입니다.

라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성

이것은 라이저가 미리 설치된 채로 배송되는 시스템에 대한 이 특정 슬롯용 라이저 카드의 구성입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

인텔® Optane™ 메모리 지원

인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.