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  • 브랜드명: 코어 Ultra

  • 제품 번호: 6526Y

  • 주문 코드: PK8072205559500

  • 사양 코드: SRN6N

  • 코드명: Emerald Rapids

인텔® 서버 시스템 M70KLP4S2UHH

사양

사양 내보내기

주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 시스템 M70KLP 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Kelton Pass
  • 출시일 Q1'21
  • 상태 Discontinued
  • 예상 중단 2022
  • EOL 공지 Monday, March 7, 2022
  • 최종 주문 Friday, May 6, 2022
  • 최종 수령 속성 Tuesday, July 5, 2022
  • 제한적 3년 보증 예
  • 섀시 폼 팩터 2U Rack
  • 섀시 크기 841 mm x 435 mm x 87 mm
  • 보드 폼 팩터 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
  • 랙 레일 포함 예
  • 호환 가능 제품 시리즈 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 소켓 P+
  • TDP 250 W
  • 히트 싱크 (2) 2U Front CPU Heatsink
    (2) 2U Rear CPU Heatsink
  • 힛 싱크 포함 예
  • 시스템 보드 Intel® Server Board M70KLP2SB
  • 보드 칩셋 인텔® C621 칩셋
  • 대상 시장 Mainstream
  • 랙 사용가능 보드 예
  • 전원 공급 장치 2000 W
  • 전원 공급 유형 AC
  • 포함된 전원 공급 장치 수 2
  • 중복 팬 예
  • 중복 전원 공급 지원 예
  • 백플레인 Included
  • 포함된 항목 (1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
    (1) Intel® Server Board M70KLP2SB
    (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
    (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
    (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
    (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
    (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
    (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
    (1) Fan Bracket
    (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
    (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
    (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
    (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
    (1) 2U Server airduct
    (48) Blank DIMM slots
    (4) CPU heat sink + CPU Clips
    (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
    (1) PDB
    (1) PDB Cable
    Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

보조 정보

  • 설명 Integrated 2U server system supporting
    (4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
    (8) 2.5” drives
    (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
    (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

메모리 및 스토리지

확장 옵션

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 4

고급 기술

호환 제품

3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

제품 이름 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 TDP 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Xeon® Platinum 8380HL Processor Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 150
Intel® Xeon® Platinum 8380H Processor Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 153
Intel® Xeon® Platinum 8376HL Processor Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 198
Intel® Xeon® Platinum 8376H Processor Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 201
Intel® Xeon® Platinum 8360HL Processor Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 293
Intel® Xeon® Platinum 8360H Processor Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 298
Intel® Xeon® Platinum 8356H Processor Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 190 W 313
Intel® Xeon® Platinum 8354H Processor Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 205 W 321
Intel® Xeon® Platinum 8353H Processor Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 150 W 325
Intel® Xeon® Gold 6348H Processor Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 165 W 382
Intel® Xeon® Gold 6330H Processor Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 150 W 408
Intel® Xeon® Gold 6328H Processor Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 418

인텔® Server Board M70KLP

비교
모두 | 없음

인텔® RAID 백업(배터리/플래시)

제품 이름 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Discontinued 63004

인텔® RAID 컨트롤러

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 RAID 수준 지원 내부 포트 수 외부 포트 수 임베디드 메모리 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® RAID Adapter RSP3TD160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 63098
Intel® RAID Adapter RSP3DD080F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 63103
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 63108

케이블 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Riser0 Cable Kit Full Height (2x16 & 1x8 PCIe Slots) KLPCBLR0FHK Q1'21 Discontinued 64176
Riser1 Cable Kit Half Height (3x8 PCIe Slots) KLPCBLR1HHK Q1'21 Discontinued 64178

관리 모듈 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64462

전원 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS Q1'21 Discontinued 64526

레일 옵션

비교
모두 | 없음

보안 모듈 옵션

비교
모두 | 없음

예비품 팬 옵션

비교
모두 | 없음

예비품 라이저 카드 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
2U PCIe Riser0 Full Height (2x16 & 1x8 PCIe slots) KLP2UR0FHK Q1'21 Discontinued 65413
2U PCIe Riser1 Half Height (3x8 PCIe Slots) KLP2UR1HHK Q1'21 Discontinued 65415

인텔® 서버 구성 요소 확대 보증

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

100GbE 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52108
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 No QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52113
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 No QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52123

25GbE 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA4 for OCP 3.0 No SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Quad 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52148
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 No SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52153

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 XXV710

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA1 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52191
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2T No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52211

인텔® 이더넷 서버 어댑터 XL710

비교
모두 | 없음

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710

비교
모두 | 없음

인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350 시리즈

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 No Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52520
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 No Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52529

인텔® Optane™ 영구 메모리 200 시리즈

제품 이름 용량 폼 팩터 인터페이스 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55904
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55907
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55910

인텔® VROC(인텔® Virtual RAID on CPU)

제품 이름 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard 56222
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium 56224

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

UEFI용 인텔® 서버 시스템 M70KLP 제품군 BIOS 및 펌웨어 업데이트 패키지

자세한 내용 보기

인텔 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 서버 구성 유틸리티(syscfg)

자세한 내용 보기

Linux*용 인텔® Server Debug and Provisioning Tool(인텔® SDP Tool)

자세한 내용 보기

Linux*용 인텔® 구성 감지기

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페이지 / 모두 보기

지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

스토리지 프로파일

하이브리드 스토리지 프로파일은 SATA 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 또는 NVMe SSD 및 하드 디스크 드라이브(HDD)의 조합입니다. 올플래시 스토리지 프로파일은 NMVe* SSD와 SATA SSD의 조합입니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

인텔® Optane™ DC 영구 메모리는 메모리와 스토리지 사이에 놓이는 혁명적인 비휘발성 메모리 계층으로, DRAM 성능에 비해 크고 경제적인 메모리 용량을 제공합니다. 전통적인 DRAM과 함께 사용할 경우 큰 시스템 수준 메모리 용량을 제공하는 인텔 Optane DC 영구 메모리는 클라우드, 데이터베이스, 인메모리 분석, 가상화 및 컨텐츠 제공 네트워크의 중요한 메모리 제한 워크로드를 변모시킬 수 있도록 도와줍니다.

PCIe x8 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x16 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터

내부 IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 x8 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔(r) I/O 확장 모델을 지원합니다. RoC(RAID-on-Chip) 또는 SAS(직렬 연결 SCSI) 모듈이 해당되며 이러한 모듈은 후면의 I/O 패널을 통한 외부 연결용으로는 사용되지 않습니다.

라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성

이것은 라이저가 미리 설치된 채로 배송되는 시스템에 대한 이 특정 슬롯용 라이저 카드의 구성입니다.

라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성

이것은 라이저가 미리 설치된 채로 배송되는 시스템에 대한 이 특정 슬롯용 라이저 카드의 구성입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡

인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.

추가적 도움이 필요하십니까?

지원팀 연락처

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.