Intel® Server Board M70KLP2SB

사양

사양 내보내기

주요 정보

보조 정보

  • 사용 가능한 임베디드 옵션 아니요
  • 설명 Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
    Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.

확장 옵션

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 4

인텔® 투명 공급망

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Server Board M70KLP2SB, Single

  • MM# 99AF08
  • 주문 코드 M70KLP2SB

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

호환 제품

3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

제품 이름 상태 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 TDP Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Xeon® Platinum 8380HL Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 1
Intel® Xeon® Platinum 8380H Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 4
Intel® Xeon® Platinum 8376HL Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 49
Intel® Xeon® Platinum 8376H Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 52
Intel® Xeon® Platinum 8360HL Processor Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 142
Intel® Xeon® Platinum 8360H Processor Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 147
Intel® Xeon® Platinum 8356H Processor Launched Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 190 W 162
Intel® Xeon® Platinum 8354H Processor Launched Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 205 W 170
Intel® Xeon® Platinum 8353H Processor Launched Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 150 W 174
Intel® Xeon® Gold 6348H Processor Launched Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 165 W 229
Intel® Xeon® Gold 6330H Processor Launched Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 150 W 255
Intel® Xeon® Gold 6328HL Processor Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 262
Intel® Xeon® Gold 6328H Processor Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 265

Intel® Server System M70KLP Family

제품 이름 상태 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Server System M70KLP4S2UHH Launched 50271

Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series

제품 이름 용량 상태 폼 팩터 인터페이스 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 44331
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 44334
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 44337

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

다운로드 인텔® Server System M70KLP 패밀리 BIOS 및 UEFI용 펌웨어 업데이트 패키지

다운로드 M70KLP용 시스템 정보 검색 유틸리티(SysInfo인텔® Server System

다운로드 M70KLP용 시스템 펌웨어 업데이트 유틸리티(SysFwUpdt) 인텔® Server System 펌웨어

다운로드 Linux*®용 인텔® 구성 감지기

다운로드 인텔® Server Debug and Provisioning Tool(인텔® SDP Tool)

기술 문서

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

인텔® Optane™ DC 영구 메모리는 메모리와 스토리지 사이에 놓이는 혁명적인 비휘발성 메모리 계층으로, DRAM 성능에 비해 크고 경제적인 메모리 용량을 제공합니다. 전통적인 DRAM과 함께 사용할 경우 큰 시스템 수준 메모리 용량을 제공하는 인텔 Optane DC 영구 메모리는 클라우드, 데이터베이스, 인메모리 분석, 가상화 및 컨텐츠 제공 네트워크의 중요한 메모리 제한 워크로드를 변모시킬 수 있도록 도와줍니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 각각 데이터 수신과 데이터 전송을 담당하는 두 개의 차동 신호 쌍으로 구성되며, PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 총 수입니다.

PCI Express 개정판

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

PCIe x8 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x16 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터

내부 IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 x8 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔(r) I/O 확장 모델을 지원합니다. RoC(RAID-on-Chip) 또는 SAS(직렬 연결 SCSI) 모듈이 해당되며 이러한 모듈은 후면의 I/O 패널을 통한 외부 연결용으로는 사용되지 않습니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.