인텔® 서버 시스템 R2208WF0ZSR
사양
인텔® 제품 비교
주요 정보
-
제품 컬렉션
인텔® 서버 시스템 R2000WFR 제품군
-
코드 이름
이전 제품명 Wolf Pass
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출시일
Q2'19
-
상태
Launched
-
예상 중단
2023
-
EOL 공지
Friday, May 5, 2023
-
최종 주문
Friday, June 30, 2023
-
제한적 3년 보증
예
-
추가 연장 보증 세부 정보
Dual Processor System Extended Warranty
-
지원되는 운영 체제
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
-
섀시 폼 팩터
2U, Spread Core Rack
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섀시 크기
16.93" x 27.95" x 3.44"
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보드 폼 팩터
Custom 16.7" x 17"
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호환 가능 제품 시리즈
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
소켓
Socket P
-
TDP
205 W
-
히트 싱크
(2) FXXCA78X108HS
-
힛 싱크 포함
예
-
시스템 보드
Intel® Server Board S2600WF0R
-
보드 칩셋
인텔® C624 칩셋
-
대상 시장
Mainstream
-
랙 사용가능 보드
예
-
전원 공급 장치
1300 W
-
전원 공급 유형
AC
-
포함된 전원 공급 장치 수
1
-
중복 전원 공급 지원
Supported, requires additional power supply
-
백플레인
Included
보조 정보
-
설명
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.
메모리 및 스토리지
-
메모리 유형
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
-
최대 DIMM 수
24
-
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
6 TB
-
지원되는 전면 드라이브 수
8
-
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5"
-
지원되는 후면 드라이브 수
2
-
지원되는 내부 드라이브 수
2
-
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 SSD
-
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
예
프로세서 그래픽
-
통합 그래픽 ‡
예
확장 옵션
-
PCIe x4 3세대
1
-
PCIe x8 3세대
3
-
PCIe x16 3세대
2
-
PCIe OCuLink 커넥터(NVMe 지원)
4
-
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
1
-
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
24
-
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24
-
라이저 슬롯 3: 총 레인 수
12
패키지 사양
-
최대 CPU 구성
2
고급 기술
-
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
아니요
-
인텔® 원격 관리 모듈 지원
예
-
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
-
인텔® 노드 관리자
예
-
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
-
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
예
-
TPM 버전
2.0
인텔® 투명 공급망
-
준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함
예
주문 및 규정 준수
드라이버 및 소프트웨어
설명
유형
더 보기
OS
버전
날짜
모두
자세한 내용 보기
다운로드
다음에 대한 결과를 찾을 수 없음:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
최신 드라이버 및 소프트웨어
이름
인텔® One Boot Flash Update(인텔® OFU) 유틸리티용 S2600WF 제품군 BIOS 및 펌웨어 업데이트 인텔® Server Board
UEFI용 S2600WF 제품군 BIOS 및 펌웨어 업데이트 패키지 인텔® Server Board
인텔 서버 보드 및® 인텔® 서버 시스템용 서버 구성 유틸리티(syscfg)
인텔 62X 칩셋 기반® 인텔 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 인텔® One Boot Flash Update(인텔® OFU) 유틸리티
Linux*용 인텔® Server Debug and Provisioning Tool(인텔® SDP Tool)
인텔 62X 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 온보드 네트워크 드라이버
인텔 62X 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Embedded Server RAID Technology 2(ESRT2) Windows* 드라이버
인텔® Server Board S2600WF(WFT/WFQ/WF0) 제품군용 인텔® 이더넷 통합 네트워크 어댑터 X722 시리즈용 비휘발성 메모리(NVM) 업데이트 유틸리티
인텔® Server Debug and Provisioning Tool(인텔® SDP Tool) 마운트 클린 스크립트
인텔 62X 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Virtual RAID on CPU(인텔® VROC) 및 인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈(인텔® RSTe) Windows* 드라이버
인텔 62X 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Embedded Server RAID Technology 2(ESRT2) Linux* 드라이버
인텔® PCIe* 스위치용 펌웨어 패키지 및 LED 모드 토글 도구
인텔® 62X 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 인텔® 서버 칩셋 드라이버
Intel® Configuration Detector for Linux*
BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
DCPM Software for Intel® Optane™ DC Persistent Memory for Windows* Server 2019
Intel® Server Board S2600WF Power Budget and Thermal Configuration Tool
System Event Log (SEL) Viewer Utility
Windows* Driver for Intel® PCIe* Switches
인텔 62X 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Virtual RAID on CPU(인텔® VROC) 및 인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈(인텔® RSTe) Linux* 드라이버
지원
출시일
제품이 처음 도입된 날짜.
예상 중단
예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.
TDP
열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.
메모리 유형
인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.
최대 DIMM 수
DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
인텔® Optane™ DC 영구 메모리는 메모리와 스토리지 사이에 놓이는 혁명적인 비휘발성 메모리 계층으로, DRAM 성능에 비해 크고 경제적인 메모리 용량을 제공합니다. 전통적인 DRAM과 함께 사용할 경우 큰 시스템 수준 메모리 용량을 제공하는 인텔 Optane DC 영구 메모리는 클라우드, 데이터베이스, 인메모리 분석, 가상화 및 컨텐츠 제공 네트워크의 중요한 메모리 제한 워크로드를 변모시킬 수 있도록 도와줍니다.
통합 그래픽 ‡
통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.
PCIe x4 3세대
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.
PCIe x8 3세대
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.
PCIe x16 3세대
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.
PCIe OCuLink 커넥터(NVMe 지원)
온보드 PCIe OCuLink 커넥터는 직접 부착 NVMe SSD 지원을 제공합니다.
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
내부 IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 x8 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔(r) I/O 확장 모델을 지원합니다. RoC(RAID-on-Chip) 또는 SAS(직렬 연결 SCSI) 모듈이 해당되며 이러한 모듈은 후면의 I/O 패널을 통한 외부 연결용으로는 사용되지 않습니다.
총 SATA 포트 수
SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.
UPI 링크 수
Intel® Ultra Path Interconnect(UPI) 링크는 프로세서들 간의 고속, 점대점 상호 연결 버스로, Intel® QPI에 비해 더 우수한 대역폭과 성능을 제공합니다.
RAID 구성
RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.
시리얼 포트 수
직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.
통합 LAN
통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.
LAN 포트 수
LAN(Local Area Network)은 컴퓨터 네트워크로 보통 이더넷을 가리키며 한 건물 안에서나 지리적으로 제한된 구역 내에서 컴퓨터 간의 상호 연결에 사용됩니다.
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.
인텔® 원격 관리 모듈 지원
인텔® 원격 관리 모듈(인텔® RMM)을 사용하면 네트워크 상의 모든 컴퓨터에서 서버와 기타 장치에 안전하게 액세스하여 제어할 수 있습니다. 원격으로 액세스하면 전용 관리 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 통해 전원 제어, KVM, 미디어 리디렉션 등과 같은 원격 관리 기능을 실행할 수 있습니다.
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.
인텔® 노드 관리자
Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈는 직렬 ATA(SATA) 장치, 직렬 연결 SCSI(SAS) 장치 및/또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 장착된 지원되는 시스템을 최적의 기업용 스토리지 솔루션으로 만드는 성능과 안정성을 제공합니다.
TPM 버전
TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.
피드백 제공
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.