제품 홈 제품 사양 인텔® FPGA
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  • 브랜드명: 코어 Ultra

  • 제품 번호: i7-12700KF

  • 주문 코드: CM8071504553829

  • 사양 코드: SRL4P

  • 코드명: Alder Lake

인텔® Arria® 10 GX FPGA 탑재 인텔® PAC

사양

사양 내보내기

주요 정보

메모리 사양

  • 외부 온보드 DDR4 8 GB (4 GB x 2 banks)
  • 외부 온보드 SRAM 1

I/O 사양

보조 정보

  • 보드 폼 팩터 ½ length, full height w ½ ht option, single slot
  • 열 솔루션 사양 Passively Cooled
  • TDP 66 W

패키지 사양

  • 지원되는 도구 Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software
  • 데이터시트 지금 보기
  • 설명 Intel Programmable Acceleration Card w/ Intel Arria 10 GX FPGA is a high-performance workload acceleration solution for applications such as big data analytics, artificial intelligence, genomics, video transcoding, cybersecurity, and financial trading.

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA DK-ACB-10AX1152AES

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA BD-ACD-10AX1152B

  • MM# 999A65
  • 주문 코드 BD-ACD-10AX1152B
  • MDDS 콘텐츠 ID 808149

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

PCN 정보

호환 제품

인텔® 서버 시스템 R2000WFR 제품군

비교
모두 | 없음

인텔® Server Board S2600WFR

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 TDP 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Server Board S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62907
Intel® Server Board S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62909
Intel® Server Board S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62913

드라이버 및 소프트웨어

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이름

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출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

FPGA

현장 프로그래밍 가능한 게이트 어레이(FPGA)는 설계자가 현장에서 맞춤형 디지털 로직을 프로그래밍할 수 있는 집적 회로입니다.

로직 요소(LE)

로직 요소(LE)는 인텔® FPGA 아키텍처에서 가장 작은 로직 단위입니다. LE는 작으며 효율적인 로직 사용과 함께 고급 기능을 제공합니다.

DSP 블록

프로그래밍할 수 있는 가속 카드에 장착된 각 FPGA에는 FPGA 아키텍처 내에 디지털 신호 프로세서(DSP) 블록이 포함됩니다. DSP는 실제 아날로그 신호를 필터링하고 압축하는 데 사용됩니다. FPGA 내의 전용 DSP 블록은 최대 성능과 최소한의 논리 리소스 사용률로 다양한 공통 DSP 기능을 구현하도록 최적화되었습니다.

PCI Express 개정판

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

PCI Express 구성 ‡

PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.

QSFP 인터페이스

인텔 PAC에는 보드 전면 패널에 QSFP(예: QSFP+, QSFP28) 케이지가 장착되어 있습니다. 인텔 지원 커넥터 목록은 제품 데이터시트를 참조하십시오. 대량 배포의 경우 고객은 인텔에서 검증한 QSFP 모듈을 사용해야 합니다.

열 솔루션 사양

이 프로세서의 적절한 작동을 위한 인텔 참조 방열판 사양입니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

추가적 도움이 필요하십니까?

지원팀 연락처

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.