インテル® コンピュート・モジュール HNS2600TP24STR

仕様

  • 製品コレクション インテル® コンピュート・モジュール HNS2600TP ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Taylor Pass
  • ステータス Discontinued
  • 発売日 Q4'16
  • 製造終了予定日 Q4'16
  • サポート終了通知 Sunday, January 13, 2019
  • 最終注文受付 Thursday, February 14, 2019
  • 最終受領属性 Sunday, July 14, 2019
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • 追加の延長保証の詳細 Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • QPI リンク数 2
  • 対応製品シリーズ Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • ボード・フォーム・ファクター Custom 6.8" x 18.9"
  • シャーシ・フォーム・ファクター Rack
  • ソケット Socket R3
  • 組込みシステムあり いいえ
  • IPMI 搭載内蔵 BMC 2.0
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • TDP 145 W
  • 同梱品 Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350 )w/TPM2.0 ; (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB24); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) Dual SFP+ port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBNIAIOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
  • ボード・チップセット インテル® C612 チップセット
  • ターゲット市場 Cloud/Datacenter
  • 新しいデザインの入手可能性の有効期限 Sunday, November 7, 2021

補足事項

  • 組込み機器向けオプションの提供 はい
  • 説明 A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR w/TPM2.0 for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2

GPU の仕様

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

  • 合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。 はい

対応する製品

インテル® Xeon® プロセッサー E5 v4 ファミリー

インテル® Xeon® プロセッサー E5 v3 ファミリー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Processor E5-2699 v3 Q3'14 18 3.60 GHz 2.30 GHz 45 MB Intel® Smart Cache 145 W 2325
Intel® Xeon® Processor E5-2698 v3 Q3'14 16 3.60 GHz 2.30 GHz 40 MB Intel® Smart Cache 135 W 2354
Intel® Xeon® Processor E5-2697 v3 Q3'14 14 3.60 GHz 2.60 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 145 W 2363
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v3 Q3'14 14 3.30 GHz 2.30 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2386
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v3 Q3'14 12 3.50 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 135 W 2398
Intel® Xeon® Processor E5-2685 v3 Q3'14 12 3.30 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2428
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v3 Q3'14 12 3.30 GHz 2.50 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2439
Intel® Xeon® Processor E5-2670 v3 Q3'14 12 3.10 GHz 2.30 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2458
Intel® Xeon® Processor E5-2667 v3 Q3'14 8 3.60 GHz 3.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2466
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v3 Q3'14 10 3.30 GHz 2.60 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2474
Intel® Xeon® Processor E5-2650L v3 Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 65 W 2488
Intel® Xeon® Processor E5-2650 v3 Q3'14 10 3.00 GHz 2.30 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2491
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v3 Q3'14 6 3.70 GHz 3.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2502
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v3 Q3'14 8 3.40 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 90 W 2507
Intel® Xeon® Processor E5-2637 v3 Q3'14 4 3.70 GHz 3.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 135 W 2514
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v3 Q3'14 8 2.90 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 55 W 2516
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v3 Q3'14 8 3.20 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2518
Intel® Xeon® Processor E5-2623 v3 Q3'14 4 3.50 GHz 3.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 105 W 2531
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v3 Q3'14 6 3.20 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2535
Intel® Xeon® Processor E5-2618L v3 Q3'14 8 3.40 GHz 2.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 75 W 2554
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v3 Q3'14 6 1.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2556
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v3 Q3'14 6 1.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2566

インテル® RAID コントローラー

I/O オプション

マネジメント・モジュール・オプション

ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U PCI Express rIOM Riser and rIOM Carrier Board Kit AXXKPTPIOM Q4'14 Discontinued 64631
1U PCI Express rIOM Riser and rIOM Carrier Board with M.2 Support Kit AXXKPTPM2IOM Q3'15 Discontinued 64694

スペア・ボード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Breakout Board AHWKPTPBOB (for S2600KP and S2600TP Families) Q4'14 Discontinued 64815
Bridge Board Spare FHWKPTPBGB24 (for H2224XXKR2/H2224XXLR2 Chassis) Q3'15 Discontinued 64820
Spare Node Power Board FH2000NPB24 Q3'15 Discontinued 64887

スペア・ファン・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Q4'14 Launched 65163

スペア・ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Q1'12 Discontinued 65234
1U Heat Sink FXXCA91X91HS (Cu/Al 91mmx91mm) Q1'12 Discontinued 65236
1U Heat Sink FXXEA84X106HS (Ex-Al 84mmx106mm) Q2'12 Discontinued 65237
1U Heat Sink FXXEA91X91HS2 (Ex-Al 91 mm x 91 mm) Q4'14 Discontinued 65240

スペア・ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U PCI Express Riser FHW1U16RISER2 (Slot 1) Q4'14 Discontinued 65389

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Q3'12 Discontinued 65460
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Q3'12 Discontinued 65464

インテル® データセンター・ブロック for Cloud (インテル® DCB for Cloud)

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター XL710

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52343
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T1 RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52346

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X540

製品名 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T1 RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/1GbE/100Mb PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52349
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T2 No RJ45 Category 6 up to 55 m; Category 6A up to 100 m Dual 10GbE/1GbE/100Mb PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52352

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター X520

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 TDP ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 No Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52529

インテル® Optane™ DC SSD シリーズ

製品名 ディスク容量 フォームファクター インターフェイス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54550
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54575
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54604
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54638
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

インテル® データセンター・マネージャー

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

インテル® 61X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用 Windows* 用インテル® サーバー・チップセット・® ドライバー

Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

インテル® 61X チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびシステム用 インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC SATA) / インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー エンタープライズ (インテル® RSTe) Windows* ドライバー

インテル® RAID Controller RS3KC / RS3PC用ファームウェアパッケージ(AHWKPTP12GBGBIT / FHWKPTPBGB24の統合コントローラー)

インテル・サーバー・ボードおよびインテル®・サーバー・システム用の® InfiniBand/Mellanox* ファームウェアおよびドライバー

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター

I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

内蔵 SAS ポート

内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Build Assurance Technology

インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。