インテル® サーバーシステム R1208WTTGSR

インテル® サーバーシステム R1208WTTGSR

仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバーシステム R1000WT ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Wildcat Pass
  • 発売日 Q1'16
  • ステータス Launched
  • 製造終了予定日 Q3'20
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • 追加の延長保証の詳細 Dual Processor System Extended Warranty
  • シャーシ・フォーム・ファクター 1U, Spread Core Rack
  • シャーシ寸法 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • ボード・フォーム・ファクター Custom 16.7" x 17"
  • ラックレール付き いいえ
  • 対応製品シリーズ Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • ソケット Socket R3
  • TDP 145 W
  • ヒートシンク 2
  • ヒートシンク搭載 はい
  • システムボード  Intel® Server Board S2600WTTR
  • ボード・チップセット インテル® C612 チップセット
  • ターゲット市場 Cloud/Datacenter
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • 電源装置 750 W
  • 電源の種類 AC
  • 付属電源数 1
  • 冗長ファン はい
  • 冗長電源をサポート Supported, requires additional power supply
  • バックプレーン Included
  • 同梱品 (1) Intel® Server Board S2600WTTR w/ Dual 10GbE; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR); (1) 12Gb SAS backplane (F1U8X25S3HSBP); (1) 730mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (1) 800mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (2) processor heatsink (FXXCA84X106HS); (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each (F1UL16RISER); (1) 750W AC power supply (FXX750PCRPS); (1) Air duct; (6) Dual rotor system fans (FR1UFAN10PW)

補足事項

  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 Integrated 1U system featuring Intel® Server Board S2600WTTR supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
  • 追加情報の URL 今すぐ見る

メモリーとストレージ

プロセッサー・グラフィックス

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Server System R1208WTTGSR, Single

  • オーダーコード R1208WTTGSR

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

インテル® Xeon® プロセッサー E5 v4 ファミリー

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2699A v4 Launched
Intel® Xeon® Processor E5-2699R v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2699 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2698 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2697 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2697A v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2695 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2690 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2683 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2680 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2667 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2660 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2658 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2650 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2650L v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2648L v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2643 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2640 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2637 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2630 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2630L v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2628L v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2623 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2620 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2618L v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2609 v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2608L v4 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2603 v4 Launched

インテル® Xeon® プロセッサー E5 v3 ファミリー

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2699 v3 Announced
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2698 v3 Announced
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2695 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2690 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2683 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2680 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2670 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2667 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2660 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2658 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2650L v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2650 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2648L v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2643 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2640 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2637 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2630L v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2630 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2628L v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2623 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2620 v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2618L v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2609 v3 Discontinued
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2608L v3 Launched
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2603 v3 Launched

インテル® サーバーボード S2600WT ファミリー

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® サーバーボード S2600WT2R Launched

インテル® RAID バックアップ (バッテリー/フラッシュ)

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU5 Launched

インテル® RAID ソフトウェア

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® RAID C600 アップグレード・キー RKSATA4R5 Launched

ベゼル・オプション

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
1U ベゼル A1UBEZEL Launched

シャーシ・コントロール・パネル・オプション

マネジメント・モジュール・オプション

光学/フロッピー・ドライブ・オプション

電源オプション

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
750W DC 電源 AXX750DCCRPS (GOLD 効率) Launched

Spare Chassis Control Panel Options

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued
Front Panel Board FXXFPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
1U Spare Fan Assembly (3 Fans) FR1UFAN10PW Launched

Spare Heat-Sink Options

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Launched

Spare Riser Card Options

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
1U Spare Riser (1 slot) F1UL16RISER2 Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
Dual Processor System Extended Warranty Launched

インテル® データセンター・マネージャー

エンタープライズ向けマカフィー製品

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシステム向けMcAfee® Antivirus Launched

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター

I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。

インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 SAS ポート

内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション

組込み USB (Universal Serial Bus) は、ボードに直接差し込んで大容量ストレージまたはブートデバイス用として使用できる小型 USB フラッシュ・ストレージ・デバイスをサポートします。

内蔵 InfiniBand*

Infiniband は、ハイパフォーマンス・コンピューティングや企業データセンターで使われるスイッチ型ファブリック通信リンクです。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Build Assurance Technology

インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー

インテル® Quiet Thermal テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。後継はインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® クワイエット・システム・テクノロジー

インテル® クワイエット・システム・テクノロジーは、よりインテリジェントなファン速度制御アルゴリズムにより、システムのノイズや熱を低減します。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。