インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X520-QDA1

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仕様

補足事項

ネットワークの仕様

  • ポート構成 Single
  • コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-c) はい
  • 速度およびスロット幅 8.0 GT/s, x 8 Lane
  • コントローラー Intel 82599

パッケージの仕様

  • システム・インターフェイス・タイプ PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー

高度なテクノロジー

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, retail unit

  • MM# 921253
  • オーダーコード X520QDA1

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, OEM Gen

  • MM# 921255
  • オーダーコード X520QDA1G1P5

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135872
  • US HTS 8517620090

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

インテル® サーバーシステム R2000WT ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシステム R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52395
インテル® サーバーシステム R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52397
インテル® サーバーシステム R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52399
インテル® サーバーシステム R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52401
インテル® サーバーシステム R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52403
インテル® サーバーシステム R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52406

インテル® サーバーボード S7200AP ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® サーバーボード S7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 いいえ 215 W 52488
Intel® Server Board S7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 いいえ 215 W 52493

インテル® サーバーボード S2600WT ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® サーバーボード S2600WTTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 いいえ 145 W 52584
インテル® サーバーボード S2600WT2R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 いいえ 145 W 52585
インテル® サーバーボード S2600WTTS1R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 いいえ 145 W 52587

インテル® コンピュート・モジュール HNS7200AP ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® コンピュート・モジュール HNS7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 いいえ 230 W 52603
インテル® コンピュート・モジュール HNS7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 いいえ 230 W 52616
インテル® コンピュート・モジュール HNS7200APR Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 いいえ 230 W 52623
インテル® コンピュート・モジュール HNS7200APRL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 いいえ 320 W 52626

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

フレキシブル・ポート・パーティショニング

フレキシブル・ポート・パーティショニング (FPP) テクノロジーは、業界標準の PCI SIG SR-IOV を使用して物理的なイーサネット・デバイスを複数の仮想デバイスに効率的に分割し、各プロセスを仮想機能に割り当てて帯域幅を公正に分配することでサービス品質を確保します。

仮想マシンデバイスキュー (VMDq)

バーチャル・マシン・デバイス・キュー (VMDq) は、VMM (バーチャル・マシン・モニター) で行われる切り替えの一部を、この機能用に特別に設計されたネットワーク・ハードウェアに移すように設計されたテクノロジーです。VMDq は、VMM での I/O 切り替えに関連するオーバーヘッドを劇的に低減します。これにより、スループットと全体的なシステム・パフォーマンスが大幅に改善されます。

PCI-SIG* SR-IOV 対応

シングルルート I/O 仮想化 (SR-IOV) には、本来 (直接的に) 複数の仮想マシン間で 1 つの I/O リソースを共有する機能が備わっています。SR-IOV は、シングルルート機能 (例えば 1 つのイーサネット・ポート) が複数の個別の物理デバイスとして見えるメカニズムを提供します。

IWARP/RDMA

iWARP は、イーサネットを介したリモート・ダイレクト・メモリー・アクセス (RDMA) により、データセンターに統合された、低レイテンシーのファブリック・サービスを提供します。低レイテンシーを提供する主要な iWARP コンポーネントとして、Kernel Bypass、Direct Data Placement、および Transport Acceleration があります。

インテル® データダイレクト I/O テクノロジー

インテル® データ・ダイレクト I/O (DDIO) テクノロジーは、I/O デバイスからのデータ配信とデータ消費に対する I/O データ処理効率を改善するプラットフォーム・テクノロジーです。インテル DDIO によってインテル® サーバーアダプターやコントローラーは、迂回せずにシステムメモリー経由でプロセッサー・キャッシュと直接通信するため、レイテンシーの削減、システム I/O 帯域幅の拡張、および電力消費の削減が実現されます。