インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X520-DA1

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仕様

ネットワークの仕様

  • ポート構成 Single
  • ポート当たりデータレート 1GbE / 10GbE
  • コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-c) はい
  • 速度およびスロット幅 5.0 GT/s, x8 Lane
  • コントローラー Intel 82599

パッケージの仕様

  • システム・インターフェイス・タイプ PCIe v2.0 (5.0 GT/s)

コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー

高度なテクノロジー

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-DA1, OEM Gen

  • MM# 901226
  • オーダーコード E10G41BTDAG1P5

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135872
  • US HTS 8517620090

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

インテル® サーバーシステム R1000BB ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシステム R1304BB4GS9 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 1U Rack Socket B2 55205

インテル® サーバーシステム R2000GL ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシステム R2308GL4GS Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 55505

インテル® サーバーシステム R2000GZ ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシステム R2308GZ4GC Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 55520
インテル® サーバーシステム R2308GZ4GS9 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 55523
インテル® サーバーシステム R2312GZ4GC4 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 55525

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

フレキシブル・ポート・パーティショニング

フレキシブル・ポート・パーティショニング (FPP) テクノロジーは、業界標準の PCI SIG SR-IOV を使用して物理的なイーサネット・デバイスを複数の仮想デバイスに効率的に分割し、各プロセスを仮想機能に割り当てて帯域幅を公正に分配することでサービス品質を確保します。

仮想マシンデバイスキュー (VMDq)

バーチャル・マシン・デバイス・キュー (VMDq) は、VMM (バーチャル・マシン・モニター) で行われる切り替えの一部を、この機能用に特別に設計されたネットワーク・ハードウェアに移すように設計されたテクノロジーです。VMDq は、VMM での I/O 切り替えに関連するオーバーヘッドを劇的に低減します。これにより、スループットと全体的なシステム・パフォーマンスが大幅に改善されます。

PCI-SIG* SR-IOV 対応

シングルルート I/O 仮想化 (SR-IOV) には、本来 (直接的に) 複数の仮想マシン間で 1 つの I/O リソースを共有する機能が備わっています。SR-IOV は、シングルルート機能 (例えば 1 つのイーサネット・ポート) が複数の個別の物理デバイスとして見えるメカニズムを提供します。

IWARP/RDMA

iWARP は、イーサネットを介したリモート・ダイレクト・メモリー・アクセス (RDMA) により、データセンターに統合された、低レイテンシーのファブリック・サービスを提供します。低レイテンシーを提供する主要な iWARP コンポーネントとして、Kernel Bypass、Direct Data Placement、および Transport Acceleration があります。

インテル® イーサネット・パワー・マネジメント

インテル® Ethernet Power Management テクノロジーは、一般の電源管理方法のためのソリューションを提供します。これには、アイドル時の消費電力の削減、デマンド機能としての容量と電力の削減、可能な限り最大の電力効率での動作、および必要な場合のみの機能の有効化が含まれます。

インテル® データダイレクト I/O テクノロジー

インテル® データ・ダイレクト I/O (DDIO) テクノロジーは、I/O デバイスからのデータ配信とデータ消費に対する I/O データ処理効率を改善するプラットフォーム・テクノロジーです。インテル DDIO によってインテル® サーバーアダプターやコントローラーは、迂回せずにシステムメモリー経由でプロセッサー・キャッシュと直接通信するため、レイテンシーの削減、システム I/O 帯域幅の拡張、および電力消費の削減が実現されます。